封装、组装与测试

1. 晶圆键合设备对准和传送机构研究综述
2. 国产电容器的质量评价方法
3. 基于小型化模块相位噪声的间接测试方法
4. 鱼眼型高速连接器的材料性能识别与压接特性仿真研究*
5. Sn95Sb5 焊料与ENIG/ENEPIG 镀层焊点界面可靠性研究
6. 多场耦合下RF 组件的焊点信号完整性
7. 基于Anand 模型的BGA 封装热冲击循环分析及焊点疲劳寿命预测*
8. LTCC 基板微通道进出口布局结构散热性能仿真分析*
9. ABF 塑封基板叠孔的高可靠结构设计

电路与系统

1. 发动机压力传感器补偿电路优化设计
2. 一种可暂停的低功耗DMA 控制器设计及验证
3. 一种基于FPGA 的AD936x 基带接口设计*

材料、器件与工艺

1. OLED 掩模版Mura 缺陷分析与改善
2. BCD 工艺中大电流下纵向双极晶体管的电流集边效应研究

产品与应用

1. 一种抗干扰的电容式触摸传感控制器设计

封装前沿报道

1. 玻璃基三维集成技术领域系列研究新进展