小多边主义视角下美国芯片供应链合作机制研究

摘要为了应对全球芯片短缺及维持美国在芯片领域的优势地位，拜登政府延续上届政府政策，针对芯片供应链出台了众多举措。相较于上届政府，拜登政府更加注重联合盟伴的力量，通过构建一系列芯片供应链合作机制，试图完成“去中国化”的战略目标。本文基于小多边主义视角，对拜登政府构建的一系列芯片供应链合作机制展开分析。拜登政府通过构建威胁共识，利用美国在安全、产业方面的不对称优势来拉拢、胁迫盟伴参与到小多边机制中，旨在加强对供应链的掌控力，维持自身的产业领先优势，同时进一步强化对中国高新技术的遏制和打压。此外，这些小多边机制之间也存在着侧重环节、排他性以及议题联结程度方面的差异，从而直接影响其政策效果。由于芯片供应链本身的特性以及小多边机制固有的缺陷，美国构建小多边芯片供应链合作机制的政策构想将面临众多挑战，其持续性和实施效果存在不确定性。

关键词小多边主义芯片供应链中美关系科技联盟科技竞争

一、问题的提出

自2017年以来，美国对华科技打压就以芯片议题作为“武器”，对中国的华为、中兴和中芯国际等高科技行业的领先企业实施出口管制等措施，打压中国高科技产业发展，遏制中国技术崛起。作为全球芯片供应链上的重要国家，美国对华打压和制裁无疑对全球芯片产业链的正常运转构成了干扰。加上近年来多场地缘政治危机叠加，全球芯片产业出现了严重的周期性短缺，对芯片供应链造成了巨大冲击。拜登政府上台后，将重塑芯片供应链视为其任内的一项重要议程。

吴泽林，尚修丞.美国重塑半导体产业链的逻辑［J］.和平与发展，2022（6）：7193.拜登政府主要从增强供应链“韧性”及维持自身在芯片领域的“产业优势”两个方面重塑芯片供应链。对内，美国政府加大对于芯片产业的投资，出台了《芯片与科学法案》（TheCHIPSandScienceAct），试图重振本土芯片产业。对外，美国继续加强围堵、打压和遏制中国的力度，不断扩大受制裁中国企业名单，通过限制进口中国产品、对华进行出口管制以及加强对华投资审查等手段推动中美两国在芯片领域的“脱钩”。

秦琳.美国对华半导体竞争战略探析［J］.当代美国评论，2022（3）：6386.

鉴于芯片产业分工的高度国际化，美方认识到难凭一己之力重塑芯片供应链，因此，联合盟友及关键伙伴成为拜登政府实现其战略目标的关键环节。相较于特朗普政府基于“美国优先”理念的单边外交，拜登政府更加注重联合盟伴力量，增强政策协同，形成对华遏制合力。因此，美国通过打造芯片四方联盟（CHIP4）、美日荷半导体出口管制协议，以及在现有小多边合作机制框架下将合作领域延伸到芯片供应链议题等，试图在芯片供应链领域构建一系列小多边机制。通过上述机制，美国政府期望能够在不同地区、各个供应链环节联合盟伴，在研发制造方面展开合作，协调贸易及产业政策，推动芯片企业间深入开展多途径、多主体的合作，重塑“安全且有韧性”的芯片供应链。本文试图解释拜登政府构建小多边芯片供应链合作机制的考量和路径，以及不同小多边机制之间存在的差异，同时从理论和实践方面阐述这些机制面临的挑战。

当前，国内外学界关于美国及其盟伴在芯片供应链领域合作的相关研究，主要有以下三个维度：

一是关于美国芯片产业霸权的研究。安东·马尔金（AntonMalkin）认为，美国在全球价值链中的权力、法律管辖权和基于联盟的权力构成了其在全球芯片行业中的结构性权力，美国利用这一权力取得领先的市场地位，在中美技术竞争中对中国芯片产业进行遏制。

AntonMalkin.TheGeoeconomicsofGlobalSemiconductorValueChains：ExtraterritorialityandtheUSChinaTechnologyRivalry［J］.ReviewofInternationalPoliticalEconomy，2024，31（2）：674699.李巍和李玙译从政治经济学的角度分析，强调技术控制、金融控制和市场控制是美国芯片产业霸权的三个基石，其确保了美国在本国制造业相对衰落的情况下依旧拥有强大的产业权力，以打击战略对手和驯服相关企业。

李巍，李玙译.解析美国的半导体产业霸权：产业权力的政治经济学分析［J］.外交评论，2022（1）：2258.赵明昊从地缘技术视角展开研究，聚焦技术因素与地缘政治之间的关系，认为美国从“内部制衡”和“外部制衡”两大维度推进对华芯片遏压，采取内外联动、短长结合的策略，主导构建多层次、模块化的“芯片联盟”，以拉大中国在芯片领域与美国的技术差距，阻滞中国芯片技术和产业的发展。

赵明昊.地缘技术视角下的美国对华芯片遏压［J］.国际问题研究，2023（5）：7197.戚凯等则从国家安全层次展开研究，强调技术权力与国家安全有着密不可分的关系。拜登政府从重塑产业发展思路、强化核心竞争力、优化产业链布局等多方面入手，重建美国全产业链优势与霸权。

戚凯，李雪瑞，张依桐.国家安全、技术权力与美国的半导体本土复兴战略［J］.外交评论，2024（3）：125.

二是关注美国和重点国家开展的双边合作。李丽和刘宏松认为，美国在构建芯片联盟并拉拢盟友共同打压中国芯片产业时，重点关注韩国，他们进而指出拜登政府积极鼓励引导韩国的芯片企业在美投资建厂，同时通过延伸国内法和组建小团体的方式试图与韩国构建芯片同盟，切断中韩芯片产业往来。

李丽，刘宏松.美韩半导体同盟及其合作困境探析［J］.太平洋学报，2023（5）：3852.李金锋关注美日两国的芯片合作，指出两国在双边层面全面拓展合作领域，在多边层面拉拢发达国家和中国周边国家制定关键技术标准，但两国的合作也受到多重因素的制约，包括美日目标的不一致、对华遏制手段的分歧以及第三方经济体的制约等。

李金锋.美日半导体合作及其发展限度［J］.现代国际关系，2023（10）：129145.邢瑞利则聚焦美印两国之间的对华科技竞争战略协作，强调两国在科技领域的协作对华逐渐形成合流之势，旨在减轻对华产业链、供应链及技术的依赖，进而构筑排华科技“小圈子”，谋求在全球科技竞争中占据有利地位。

邢瑞利.美印对华科技竞争的战略协作评析［J］.现代国际关系，2023（3）：8199.

三是聚焦美国及其盟伴在芯片供应链领域构建的具体合作机制。艾米莉·本森（EmilyBenson）等指出，美国对内通过《芯片与科学法案》重振产业政策，对外通过“印太经济框架”（IPEF）与伙伴国家建立新的区域贸易架构，凭借这一由两部分组成的解决方案重塑其国内外芯片供应链，而IPEF将会作为拜登政府增强供应链整体弹性和安全性的重要工具。

EmilyBenson，JaphetQuitzon，WilliamAlanReinsch.SecuringSemiconductorSupplyChainsintheIndoPacificEconomicFrameworkforProsperity［EB/OL］.（20230530）［20240312］.https：//www.csis.org/analysis/securingsemiconductorsupplychainsindopacificeconomicframeworkprosperity.韩召颖和刘锦聚焦美国构建的CHIP4，指出拜登政府试图通过该机制对内重塑美国民主体制、强化芯片供应链弹性，对外重振同盟体系、遏制中国芯片技术发展，但此举在意识形态与现实利益之间存在脱节，其有效性面临挑战。

韩召颖，刘锦.拜登政府组建“芯片四方联盟”的逻辑悖论［J］.世界经济与政治论坛，2023（3）：7091.

综上所述，以上三种维度在一定程度上为分析美国与其盟伴在芯片供应链领域的合作提供了借鉴与启示，但国内外已有研究主要将美国与其盟伴的芯片供应链合作定义为“联盟”，更多关注的是特定的合作内容，暂时还缺乏从宏观角度对美国与其盟伴在芯片供应链领域展开合作的特点与形式进行分析和对比的研究。本文基于小多边主义理论，分析美国构建小多边芯片供应链合作机制的路径，进而剖析其构建小多边合作机制的意图，结合小多边主义理论分析不同芯片供应链合作机制之间的异同。

二、小多边主义与芯片供应链合作机制

（一）小多边主义的核心内涵

近年来，学界关于“小多边主义”（minilateralism）理论和实践运用的研究逐渐升温。

国内学界也译作“少边主义”或“微边主义”。小多边主义的理论研究最初是从与多边主义的概念进行区分而展开的，目前关于其核心内涵的概括主要包括以下几方面：

首先，小多边主义通过减少参与行为体数量来提高集体行动的有效性。迈尔斯·卡勒（MilesKahler）认为，行为体数目的减少提高了集体行动的有效性，小多边合作形式相较于成员数量更多的多边合作有着更高的问题解决效率。

MilesKahler.MultilateralismwithSmallandLargeNumbers［J］.InternationalOrganization，1992，46（3）：707.莫伊塞斯·纳伊姆（MoisesNaim）也强调，小多边主义的核心是将尽可能少的国家拉到谈判桌前，针对特定问题开展磋商，进而提高国家间的谈判效率。

MoisesNaim.Minilateralism［EB/OL］.（20090621）［20231025］.https：//foreignpolicy.com/2009/06/21/minilateralism/.

其次，小多边主义相较于多边主义缺乏正式的制度安排和普遍的行为原则。约翰·鲁杰（JohnRuggie）强调多边主义是一种制度形式，其行为体的合作基于普遍的行为原则（generalizedprinciplesofconduct）。在多边主义合作下，普遍的行为原则具有极强的约束力，并不会因为特殊情况或者某一方的反对而改变。

JohnRuggie.Multilateralism：TheAnatomyofanInstitution［J］.InternationalOrganization，1992，46（3）：561598.对比之下，小多边主义通常倡导的是一般性倡议，这对于成员方来说并不具备有效的约束力，且参与者很有可能会依据自身情况选择接受或者背离。威廉·托（WilliamTow）强调，小多边主义是一种成员数量较少，通常是三个或四个成员的非正式倡议，其主要用于解决特定的威胁、意外事件或安全问题。

WilliamTow.MinilateralSecuritysRelevancetoUSStrategyintheIndoPacific：ChallengesandProspects［J］.ThePacificReview，2019，32（2）：32.

最后，小多边主义相较于多边主义更加注重短时、狭隘的利益。多边主义的突出特征包括可扩散性互惠（diffusereciprocity），即并不刻意地追求即时的利益对等，而更关注长期的、总体的利益均衡。

RobertOKeohane.ReciprocityinInternationalRelations［J］.InternationalOrganization，1986，40（1）：127.但小多边主义往往针对特定的议题，形成的互惠关系并不具备持续性，是短时且狭隘的。由于小多边主义短时且相对狭隘的利益认知，其处理问题的手段往往缺乏包容性。

本文认为，小多边主义的核心内涵是通过减少行为体数量提升集体行动的效率，在短时且狭隘的利益认知下开展合作，以一般性的倡议代替普遍的行为准则和正式的制度安排。

（二）小多边机制的特征

小多边机制指的是成员国在进行小多边主义外交实践时构建的具体合作机制，与多边机制相比，其主要具有参与者框定更加准确、报偿结构更加直观和组织架构更加灵活三个突出特征。

第一，小多边机制可以准确地框定参与行为体，选取特定的少数关键成员，大大提升合作效率。曼瑟尔·奥尔森（MancurOlson）指出，缩小集团的规模可以降低组织成本，有效减少搭便车行为的发生，增加合作的可行性和效率。

MancurOlson.TheLogicofCollectiveAction：PublicGoods andtheTheoryofGroups［M］.Cambridge：HarvardUniversityPress，1971：47.因此，小多边主义认为，只有尽可能将少数几个国家纳入机制，排除其他利益相斥或者冲突较多的国家参与，才能更加有针对性地、高效地解决问题，从而加强特定议题的合作成效。

赵祺，罗圣荣.拜登政府“印太战略”的集团化研究：基于小多边主义理论视角［J］.东北亚论坛，2023（2）：68.对于小多边机制的组织创建者而言，相较于多边机制，小多边机制可以框定符合自身利益、有能力且意愿较强的特定成员，从而促使合作谈判更加高效，更有利于组织创建者战略目标的实现。

第二，小多边机制的报偿结构更加直观，在短期内对于成员方的吸引力更为可观。小多边机制成员数量较少且关注特定议题的特点使得参与行为体可以直观地评估其参与合作的预期成本和收益。此外，相较于多边机制，小多边机制的信息交换成本也大大降低，各方对于共同利益的认知更容易达成一致。对于小多边机制的组织创建者而言，其利用报偿结构的直观性可以迅速推动小多边机制的构建，避免了漫长且复杂的谈判磋商环节。

第三，小多边机制的组织架构更加灵活。多边机制强调制度规则的特点客观上降低了其合作效率，小多边机制是多边合作机制的一种有效补充，也是为了弥补多边机制缺陷而产生的一种新的合作形式。小多边机制的成员国数量较少且一般以解决具体问题为导向，具有较强的功利主义色彩，因此，小多边机制框架内一般不会有明确的组织架构或者决策程序。

赵祺，罗圣荣.拜登政府“印太战略”的集团化研究：基于小多边主义理论视角［J］.东北亚论坛，2023（2）：6869.此外，小多边机制往往是临时性的安排，没有繁杂的组织架构的限制，可以对特定的问题作出更加灵活和创新的反应。

WilliamTow.TheTrilateralStrategicDialogue，Minilateralism，andAsiaPacificOrderBuilding［C］//YukiTatsumi，ed.USJapanAustraliaSecurityCooperation：ProspectsandChallenges.StimsonCenter，2015：2425.

基于上述三个特征，本文将小多边机制定义为通过框定少数关键成员、设定直观明显的报偿结构以及灵活的组织架构，旨在促成相对高效的集体行动的组织机制。相比多边机制，小多边机制拥有更高的行动效率，参与者在机制下的互动也更加紧密。此外，对于小多边机制的组织创建者而言，小多边机制有助于其更高效地解决特定议题，实现其战略目标。

（三）小多边机制与芯片供应链合作的整合

自2017年美国推行“印太战略”以来，构建小多边安全合作机制成为该战略的核心。拜登政府上台后，越来越依赖规模较小、狭窄议题导向的“自愿联盟”来推进具体政策议程，具体表现为其热衷于构建小多边合作机制。

RobbieGramer.Bidens‘CoalitionsoftheWilling’ForeignPolicyDoctrine［EB/OL］.（20240411）［20240421］.https：//foreignpolicy.com/2024/04/11/bidenminilateralismforeignpolicydoctrinejapanphilippinesaukusquad/.此外，开展小多边合作的范围大幅扩充，涵盖了军事、经济、科技与非传统安全等合作议题。

马博.霸权的衰落与小多边主义的崛起——以美国构建“四方安全对话”为例［J］.亚太安全与海洋研究，2023（4）：26.

其中，构建“科技联盟”便是以构建多对小多边合作机制为具体方式展开的。拜登政府发布的2022年《国家安全战略》明确提出，技术是当今地缘政治竞争的核心，美国要加强与盟友、伙伴的合作，共同开发和部署新兴技术，维持美国与其盟友的技术领导地位，并且建立强大而持久的供应链。

NationalSecurityStrategy［Z/OL］.（20221108）［20231214］.https：//www.whitehouse.gov/wpcontent/uploads/2022/11/8NovemberCombinedPDFforUpload.pdf.美国学界也就构建“科技联盟”的构想进行了积极回应。卡内基国际和平研究院的詹姆斯·肖夫（JamesSchoff）指出，对美国而言，单打独斗或独断专行的模式都不是可行的策略；没有任何一个国家能够单独主导或控制技术创新，美国只有与志同道合的“民主”国家协作，才能在不确定的时代维持技术领先地位和稳定的国际体系。

JamesLSchoff.U.S.JapanTechnologyPolicyCoordination：BalancingTechnonationalismwithaGlobalizedWorld［EB/OL］.（20220629）［20231217］.https：//carnegieendowment.org/2020/06/29/u.s.japantechnologypolicycoordinationbalancingtechnonationalismwithglobalizedworldpub82176.

由此，构建小多边芯片供应链合作机制的构想应运而生。出于芯片产业分工高度国际化的特点，美国想在该领域维持领先地位和重构全球芯片产业链，必然要加强与其他关键国家的合作。应该指出，美国以追求供应链“安全”和“韧性”为理由将大部分国家排除在外，只联合少数与美国“志同道合”的盟伴，试图重新塑造芯片产业供应链，这种构建小多边合作的构想违背了产业规律。

李宏兵，赵路犇，翟瑞瑞.全球芯片供应链调整的新动向及中国应对［J］.国际贸易，2023（2）：23.然而，出于遏制中国技术崛起与维持自身产业优势的战略目标，美国增强对芯片供应链的控制力，进一步稳固自身的产业霸权，同时通过小多边芯片供应链合作机制联合盟友的力量，加强对中国的围堵、打压和遏制力度，也就不足为奇了。

李巍，李玙译.解析美国的半导体产业霸权：产业权力的政治经济学分析［J］.外交评论，2022（1）：2258;秦琳.美国对华半导体竞争战略探析［J］.当代美国评论，2022（3）：6386.

三、美国构建小多边芯片供应链合作机制的考量

（一）突出针对性以维持自身的技术领先优势

多边合作机制遵循不可分割性和普遍性的组织原则，其议题的设置往往较为宽泛，以为众多成员国寻找合作的平衡点。相较于多边机制议题的包容性，小多边机制是为了解决某一特定议题构建的，具有更强的针对性。换言之，多边机制的构建通常是一个不断演进的、具有包容性的政治过程；而小多边机制框定少数关键国家的特征决定了其维护的是特定的集团利益，换取的是更高的合作效率，以维持自身的领先优势。

RobynEckersley.MovingforwardintheClimateNegotiations：MultilateralismorMinilateralism［J］.GlobalEnvironmentalPolitics，2012，12（2）：32.

美国构建小多边芯片供应链合作机制的目标就是维持自身的技术领先优势并打压中国相关产业的发展。以美日荷三边协议为例，该机制表明了美国以“去中国化”为目的构建芯片供应链的意图。早在2018年，美国政府就以国家安全为理由，密集游说荷兰政府减少对华芯片贸易与合作。2019年，荷兰政府禁止阿斯麦（ASML）向中国出售最先进的极紫外线（EUV）光刻机。拜登政府上台后，希望荷兰政府配合美国进一步加强对中国芯片制造设备的出口管制，管制范围不仅局限于尖端芯片制造设备，还延伸至成熟制程芯片制造设备。

BenNoon.BidenNeedstoBroadenSemiconductorSanctionsonChina［EB/OL］.（20230403）［20231219］.https：//foreignpolicy.com/2023/04/03/chipsbidenxichinasanctionssemiconductors/.在2023年7月荷兰政府出台的新出口管制措施中，三种用于成熟制程芯片制造的深紫外线（DUV）光刻机也被加强了管制，而受此管制措施影响最大的正是中国的芯片企业。近期，美国又再次向荷兰政府施压，要求阻止其最大的芯片制造设备生产商阿斯麦向中国提供芯片制造设备维修服务，试图利用该机制进一步实现对华芯片的“极限封锁”。

KarenFreifeld，AlexandraAlper，TobySterling.TargetingChineseChips，UStoPushDutchonASMLServiceContracts［EB/OL］.（20240405）［20240417］.https：//www.reuters.com/business/usurgedutchmorecurbsasmlchipmakingequipmentchinasourcessay20240404/.

（二）增强可操作性以提升合作效率

小多边机制的最主要特征就是通过减少成员数量、简化决策流程、加快谈判磋商速度等方式，使成员国针对要解决的具体问题尽快达成共识，并迅速付诸行动。就多边机制而言，其开放性和包容性决定了其成员数量会不断增加，这将导致成员间的利益愈发难以协调，合作效率随之下降，最终导致议程难以有效推进，从而使整个多边机制陷入停滞。

美国大力推进小多边芯片供应链合作机制，正是想充分发挥小多边机制的优势，在短时间内与特定的盟伴在遏制、打压中国芯片产业发展，维持自身优势地位上达成共识，借助小多边无繁杂组织架构、决策程序简单以及协调效率高的优势迅速付诸行动。美国在最初也曾尝试通过已有多边机制实现其战略目标，但是效果并不理想。冷战之后签订的《瓦森纳协定》是关于技术产品出口管制的多边协议，但是因其成员国众多，政策协调难度大，故在美国出台对华芯片的相关制裁措施时，其他成员国并未选择配合。因此，美方及时调整策略，选择从技术壁垒较高的芯片供应链上游环节入手，游说目前在上游环节处于优势地位的日本和荷兰两国采取共同行动。在这一过程中，小多边机制发挥了独特的优势。2023年1月，三国达成最终协议，日荷两国宣布将出台新的出口管制措施以配合美国2022年10月颁布的对华芯片管制措施，三国完成磋商和谈判仅耗时不足四个月，充分体现了小多边机制的高效性。

AnaSwanson.NetherlandsandJapanSaidtoJoinU.S.inCurbingChipTechnologySenttoChina［EB/OL］.（20230130）［20231225］.https：//www.nytimes.com/2023/01/28/business/economy/netherlandsjapanchinachips.html.

与此同时，在美日印澳“四方安全对话”（QUAD）下开展的芯片供应链合作也进展迅速。以美印芯片合作为例，美印此前关于芯片产业的合作几乎为空白，但是借助QUAD，美印开始在芯片产业的研发、人才培养以及供应链转移等多方面开展对话并试图展开合作，同时促进了日本和澳大利亚与印度的产业融合。2023年6月，在印度总理莫迪访美期间，美印两国达成了芯片协议，美国的芯片企业将加大在印度的投资并建立芯片制造和封测工厂。

FACTSHEET：RepublicofIndiaOfficialStateVisittotheUnitedStates［EB/OL］.（20230622）［20231225］.https：//www.whitehouse.gov/briefingroom/statementsreleases/2023/06/22/factsheetrepublicofindiaofficialstatevisittotheunitedstates/.

（三）充分利用灵活性实现收益最大化

在多边合作中，作为组织构建合作机制的主导国家，成本—收益问题是影响其决策和参与程度的关键。相较于多边合作机制，小多边合作是更为灵活且运作效率更高的一种合作模式，推进小多边合作可以最大程度地减少主导国游说、协调其他成员一致行动的成本。除此之外，主导国还可以灵活地调整选取合作成员以及量身定做具体合作议题，使得小多边机制更加符合主导国的利益关切，实现自身的收益最大化。

美国构建小多边芯片供应链合作机制可以最大程度地减少自身所需承担的成本，实现收益最大化。芯片产业分工的高度国际化决定了芯片产业链的调整重塑并不是单个国家或者少数国家可以完成的。因此，仅仅在双边层面开展合作很难完成美国的既定战略目标，而多边机制又受限于其繁杂的组织架构以及相对低下的效率而难以有效地、低成本地运转。小多边主义的安排介于双边与多边之间，提供了一种中间路线和次优选项。

BhubhindarSingh，SarahTeo，eds.MinilateralismintheIndoPacific：TheQuadrilateralSecurityDialogue，LancangMekongCooperationMechanism，andASEAN［C］.London：Taylor&Francis，2020：25.图1是目前全球芯片产业供应链全景图，反映了产业上中下游研发、生产和销售的复杂性，以及各方所处的产业链地位。

图1芯片产业供应链全景图

资料来源：笔者根据相关资料自制。参见：中国半导体白皮书［R/OL］.（20220816）［20231119］.https：//www.bain.cn/pdfs/202208220536478028.pdf.

美国推进小多边芯片供应链合作就是通过对目前芯片供应链上众多国家或地区进行分类和筛选，量体裁衣式地对其进行不同效能的组合，通过构建多对小多边机制来实现美国重塑芯片供应链的目的。例如，美国在东亚地区组建CHIP4，在供应链上游环节达成美日荷三边协议，在QUAD、IPEF机制下开展芯片合作试图联合部分发展中国家取代中国在供应链上的位置等，目标在芯片产业全链条不同领域构建起排除中国的小多边合作机制。这一系列措施体现了美国充分利用小多边机制的灵活性，最大程度地为自身“减负”，同时以更高效率实现其维护产业霸权和遏制打压中国的战略目标。总而言之，美国推进小多边芯片供应链合作是其基于成本—收益考量分析后认为能实现自身战略利益最大化的政策选择。

（四）分担遏制中国的成本以维持自身霸权

构建小多边机制并非遏制目标国崛起一劳永逸的选项，建立稳定的双边同盟或者机制性的集体防御体系可以更加稳固地达成上述战略目标。

马博.霸权的衰落与小多边主义的崛起——以美国构建“四方安全对话”为例［J］.亚太安全与海洋研究，2023（4）：42.然而，面对“东升西降”的国际大环境，美国构建或推进美英澳“三边安全伙伴关系”（AUKUS）、QUAD和“五眼联盟”（FVEY）等一系列小多边安全合作机制，将其作为应对中国崛起、维护自身霸权地位的最主要的形式和手段，这背后体现的恰恰是美国霸权衰落的不争事实。随着拜登政府将中国定义为政治、经济、军事和科技的全方位竞争对手，美国构建小多边合作机制的深层次原因正是其认识到自身综合实力和影响力处于相对下降阶段，难以独自应对中国在政治、经济以及科技方面的挑战，而小多边主义框架可以满足霸权国实力相对下降之后继续维系霸权统治的需求。

MilesKahler.MultilateralismwithSmallandLargeNumbers［C］//JohnGRuggie，ed.MultilateralismMatters：TheTheoryandPraxisofanInstitutionalForm.NewYork：ColumbiaUniversityPress，1993：295326.美国推进小多边芯片供应链合作也是其认识到自身难以独自实现遏制中国技术崛起的战略目标，为维护自身在芯片领域的产业霸权而选择的手段。例如，美国希望实现芯片供应链“去中国化”，同时提振本土的芯片制造业，但美国并没有仅依靠本土企业，而是拉拢、游说其他国家或地区的芯片企业赴美设厂，与合作伙伴共同分担成本。

由于小多边机制的非正式性和松散性，如果主导国领导与合作意愿不再强烈，这一机制很容易成为“清谈俱乐部”，其预期寿命也要远远短于多边机制。

马博.霸权的衰落与小多边主义的崛起——以美国构建“四方安全对话”为例［J］.亚太安全与海洋研究，2023（4）：46.因此，美国尝试增加在芯片供应链领域的小多边合作，这有益于维持目前已有的小多边机制的活力，确保其遏制中国的众多战略安排不会失效。从宏观角度考量，美国希望通过推进芯片供应链领域的小多边合作来进一步带动其他议题的合作，特别是军事议题。美国一直努力将芯片等一系列新兴技术产业议题泛安全化，强调中国芯片产业的发展是一种安全威胁。

ChrisMiller，JordanSchneider，DannyCrichton.LabsoverFabs：HowtheUSShouldInvestintheFutureofSemiconductors［EB/OL］.（20210515）［20231225］.https：//www.fpri.org/event/2021/labsoverfabs/.美国贸易代表办公室的调查报告指出，尖端芯片是先进武器的重要部件，其“军民两用”的特性决定了中国的军事实力与芯片产业的发展呈正相关关系，放任中国芯片领域继续发展将会对他国造成军事“威胁”。

FindingsoftheInvestigationintoChinasActs，Policies，andPracticesRelatedtoTechnologyTransfer，IntellectualProperty，andInnovationunderSection301oftheActof1974［R/OL］.（20180322）［20231225］.https：//ustr.gov/sites/default/files/Section%20301%20FINAL.PDF.美国以此为噱头，进一步增强与盟国的军事安全合作，不断为QUAD、AUKUS等小多边安全机制添加新内容，确保这些机制能够为美国的战略利益服务。

四、小多边芯片供应链合作机制的构建路径及差异化

从美国整体外交战略角度来看，小多边合作机制是美国为了应对多边机制的失效、强化大国竞争而采取的一种结盟方式，也是拜登政府试图构建多层次盟伴体系的具体手段。在芯片供应链领域构建小多边合作机制是拜登政府构建“议题联盟”以强化传统联盟关系、护持美国霸权的典型代表。

凌胜利.霸权护持与拜登政府的议题联盟［J］.和平与发展，2024（2）：120.

（一）拜登政府构建小多边芯片供应链合作机制的路径

美国小多边芯片供应链合作机制主要通过构建威胁共识，利用自身在安全体系和经济产业结构中的优势地位来拉拢、胁迫盟伴。本节将结合小多边主义理论，聚焦探究美国构建小多边芯片供应链合作机制的具体路径。

首先，美国通过渲染“中国威胁”，试图凝聚盟友共识，游说盟伴参与其构建的小多边芯片供应链合作机制。美国在盟伴体系中处于主导地位，因此其拥有主导设置安全议程的权力，可以通过不断渲染中国在芯片领域对供应链稳定以及国家安全造成的“威胁”，强化芯片供应链领域的“阵营对抗性”和“意识形态性”。

谢琛，潘锐.美国主导的多边出口管制合作——以对华芯片封锁为例［J］.美国研究，2023（6）：149.对于美国的盟友及伙伴而言，其与美国处于同一安全网络中，因而难免受到联盟安全网络价值观的约束，从而强化对于美国强调的“安全威胁”的共同认知。美国主要从两个方面来渲染中国的“威胁”：其一，美国强调尽管目前日本、韩国以及中国台湾地区在全球芯片供应链中处于优势地位，但是中国大陆在芯片领域的快速发展及其政府不断加大对芯片产业的投资与补贴最终会威胁到各个成员的领先地位，唯有共同进退，才能抵御来自中国的“咄咄逼人”。此外，尖端芯片对于国防能力建设发展至关重要，如若不对中国的芯片发展进行限制，将会对各自的“国家安全”造成巨大“威胁”。其二，美方渲染全球芯片供应链对中国的过分依赖给各国的经济安全造成了“威胁”。台积电、三星和SK海力士等芯片生产企业都在中国大陆设有工厂，据2021年数据统计，三星在中国大陆的NAND存储芯片产能占其总产能的40％，SK海力士在中国大陆的DRAM存储芯片产能占其总产能的50％。

KimYongSuk.AddressingtheChipDilemma［EB/OL］.（20220825）［20231117］.https：//koreajoongangdaily.joins.com/2022/08/25/opinion/columns/chipsemiconductorChina/20220825195515930.html.在供应链参与环节，中国在芯片的原材料供应、后端制造和封测领域占据了重要地位，美国强调这将导致芯片供应链的安全和稳定在地缘政治风险面前难以被保证。

尤其是在芯片制造原材料供应领域，中国占据了相当重要的地位。以韩国为例，其40%的半导体原材料和52%的稀土都是从中国进口的。参见：姜贵瑛.在中美半导体之争中维护国家利益分析：韩国须走钢丝求取平衡［EB/OL］.（20220901）［20231012］.https：//www.zaobao.com.sg/news/world/story202209011308497.

其次，美国利用其在安全方面与盟伴的不对称权力依赖关系这一非强制的权力作用方式制约盟伴，胁迫其参与小多边芯片供应链合作机制。美国在安全网络结构中的支配地位决定了其盟国和伙伴对美国提供的安全资源及保护是较为依赖的，这也造成了美国与其盟伴的不对称权力依赖关系形态。对于盟伴而言，在美国的压力及国家利益偏好下，其会选择在芯片供应链议题上与美国进行协调，以换取更多的安全资源。例如，美国构建CHIP4的倡议起初进展并不顺利，韩国芯片企业三星及SK海力士曾向其政府表达关于美国对华芯片禁令的担忧，因此韩国政府对于参与该机制存有顾虑。韩国外交部官员曾强调，该机制的主要合作领域应是芯片的人才培训、研发合作和供应链多元化，而不是为了遏制中国，同时其还与美国协调诸如是否应该将中国台湾地区纳入该机制等问题。

HyunIlHoon.KoreaStatesIntentiontoParticipatein‘Chip4’［EB/OL］.（20220808）［20231226］.https：//koreajoongangdaily.joins.com/2022/08/08/business/industry/KoreaChip4chipalliance/20220808102641940.html.美国为了拉拢韩国参与CHIP4，打消其疑虑，在安全问题上对韩国作出了坚定的防务承诺：美国将会进一步加强韩美在防务方面的合作，同时推动美日韩建立三边军事联盟以确保韩国的国家安全以及东亚地区的秩序稳定。

MokshSuri，AbhishekSharma.SouthKoreasEconomicSecurityDilemma［EB/OL］.（20230125）［20231228］.https：//thediplomat.com/2023/01/southkoreaseconomicsecuritydilemma/.此外，美国也通过给予日本更多的安全资源提升其合作收益，来争取日本参与小多边芯片供应链合作机制。2023年1月举行的美日“2+2”会谈（美日安全保障磋商委员会会议）提出，推动美日同盟现代化，强调技术发展对于同盟能力建设的重要性。美日两国一致同意推进面向防卫装备联合研究与开发的措施，开启了包括尖端军用芯片等一系列新兴技术的联合研究。

JointStatementoftheUnitedStatesandJapan［EB/OL］.（20230123）［20231228］.https：//www.whitehouse.gov/briefingroom/statementsreleases/2023/01/13/jointstatementoftheunitedstatesandjapan/.

最后，美国利用其在全球经贸网络以及供应链上的“权力优势”向盟伴施压或提供正向激励，推动小多边芯片供应链合作。美国处于全球经贸网络的核心地位，盟伴对美国的经贸依存度较高，也依赖其提供的技术、资金等产品要素。其一，美国利用其出口管制域外效力向盟伴施压，即使用“长臂管辖”手段。美国在全球经贸网络中的优势地位决定了美国国内立法以及出口管制政策的域外效力较为强大，只要盟伴国家使用了美国出口管制中规定的产品或技术等产品要素，美国就拥有了对其胁迫施压的能力。

谢琛，潘锐.美国主导的多边出口管制合作——以对华芯片封锁为例［J］.美国研究，2023（6）：144145.对于美国的盟伴而言，违反美国的出口管制法规及政策会承担更高的成本，基于成本—收益的理性逻辑盟伴会选择配合。例如，美国对华芯片出口管制政策涵盖了设备、技术、人才以及资金等众多要素，美国利用“长臂管辖”向第三方国家施压，众多芯片企业为避免来自美国的惩罚措施而选择重新考量与中国芯片企业的合作。其二，美国通过承诺给盟伴国家更多的合作收益来激励其参与小多边芯片供应链合作机制，如向盟伴国家提供先进技术、签订技术合作协议或允许盟伴国家参与技术标准和规则的制定等。例如，美国允诺韩国进一步加强双方在新兴技术领域的合作，建立更加紧密的战略联盟，以换取韩国政府对于CHIP4的态度转变。

MokshSuri，AbhishekSharma.SouthKoreasEconomicSecurityDilemma［EB/OL］.（20230125）［20231228］.https：//thediplomat.com/2023/01/southkoreaseconomicsecuritydilemma/.此外，美国也与印度、越南等发展中国家开展芯片领域合作，以实现其重塑“去中国化”的芯片供应链的战略目标。

（二）小多边芯片供应链合作机制的差异化

目前，美国主要构建了下列小多边芯片供应链合作机制，分别是在东亚地区构建的CHIP4，联合日本、荷兰两国在芯片生产设备出口管制方面达成的三边协议以及在“印太战略”框架下开展的芯片供应链合作。表1呈现了美国构建的小多边芯片供应链合作机制的概要与对比。

首先，构建CHIP4是美国试图弥补其在芯片制造生产环节上短板的关键努力。CHIP4聚焦芯片供应链中下游环节，即生产制造方面的合作，这一倾向从美国选取的合作对象中可见一斑。美国的芯片企业除英特尔和美光科技外，其他企业大多选择将芯片的制造和封测环节外包至其他国家，东亚地区凭借低廉的制造成本成为主要承接者，集中了全球一半以上的芯片产能。在该合作机制下，美国主要从两方面来实现其战略目标：一是游说该机制成员方芯片企业赴美设厂，提振美国本土芯片制造业；二是敦促各成员方配合美国的对华芯片限制政策，将中国排除在全球芯片供应链之外。

其次，美日荷半导体出口管制协议是美国进一步巩固其在芯片供应链上游环节的优势地位，增强其对全球芯片供应链掌控力的重要机制。芯片制造原材料、设备以及芯片设计研发是芯片产业的主要上游环节。该协议选择从芯片制造设备入手，试图联合有能力生产光刻机的日本与荷兰，游说其配合美国的对华出口管制政策，企图增强其对于芯片供应链的掌控，阻止日荷两国向中国企业出售先进的光刻机。

最后，美国将已有“印太”小多边合作机制的合作范围延伸至芯片供应链领域，这是其试图发展新伙伴国，以取代中国在全球芯片供应链上地位的重要举措。美国试图在其已有的“印太”小多边合作机制下寻找并发展新伙伴国，进一步将中国剔除在全球芯片产业链、供应链之外，构建符合美国利益的芯片供应链。以印度为例，其是QUAD的重要成员国，也是美国希望在“印太”地区重点发展的“伙伴国家”之一。

赵明昊.盟伴体系、复合阵营与美国“印太战略”［J］.世界经济与政治，2022（6）：37.在将芯片及供应链安全议题纳入QUAD机制之后，美国就明确表示印度是构建减少对中国依赖的芯片全球供应链的关键国家，未来将协助其在全球芯片供应链中扮演重要角色。

许利平.“印太经济框架”对中国的可能影响与我们的应对［J］.世界知识，2022（16）：1821.

总体而言，美国正在不遗余力地全方位构建小多边芯片供应链合作机制，将其视为维持本国产业优势地位和遏制中国技术崛起的重要战略。美国以构建“安全且有韧性”的芯片供应链为由，依据自身芯片产业发展情况，在芯片供应链的不同环节构建具体的小多边合作机制，弥补自身在芯片制造生产环节的短板，同时进一步联合关键盟友协调出口管制，利用其在上游环节的优势地位增强其对芯片供应链的掌控力。此外，美国通过已有的小多边机制，将与盟伴的合作向芯片供应链领域延伸，试图在芯片供应链上形成封闭的经济循环，构建排他性的芯片供应链。

2.排他程度不同

小多边机制因其框定特定成员及针对较狭窄议题而产生排他的特性，不同小多边机制的排他程度存在差异，这也导致了不同机制在存续性、合作有效性以及活力方面有所不同。美日荷三边协议是以出口管制协议为核心载体的小多边合作机制，其对于成员的约束力是最强的，因此也具有最强的排他性。此外，该协议的主要合作领域聚焦于芯片供应链上游环节，技术壁垒较高，其他国家难以融入。在上述众多小多边芯片供应链合作机制中，IPEF机制下开展的小多边芯片供应链合作是排他性最弱的，其以构建可替代中国的所谓“中国+1”芯片供应链为主要目标，以直观的报偿结构吸引相关国家加入。基于其高开放程度，IPEF机制下的芯片供应链合作蓬勃发展，美国接连与越南、印度尼西亚和泰国等国家开展在芯片产业方面的合作，这也反映出美国希望这些发展中国家能够在芯片供应链转移方面发挥巨大作用，以取代目前中国的优势地位。

DanielFRunde，SundarRRamanujam.RecoverywithResilience：DiversifyingSupplyChainstoReduceRiskintheGlobalEconomy［EB/OL］.（20200910）［20231217］.https：//www.csis.org/analysis/recoveryresiliencediversifyingsupplychainsreduceriskglobaleconomy.通过IPEF较高的开放程度，美国更迅速、更有效地促进了这一战略目标的实现。

3.议题联结程度不同

小多边机制在创立之初一般只针对具体的议题，以解决具体问题为导向，但由于国际事务的复杂性不断增加，行为体之间的联系愈发紧密，小多边机制会出现议题外溢效应。包广将，饶金山.美国塑造印太秩序的小多边主义路径［J］.东南亚研究，2023（3）：114117.此外，为了使得小多边机制的报偿结构更加直观，提升小多边机制的活力，避免其陷入停摆，机制的主导者往往会联结更多的议题，扩大合作的范围。

在拜登政府构建的小多边芯片供应链合作机制中，美日荷三边协议高度集中于芯片议题，议题联结程度较低。芯片四方联盟则与安全议题有着较高程度的联结，日本、韩国和中国台湾地区都对美国的安全承诺十分依赖，因此，美国利用其在安全议题方面的权力优势推动芯片供应链合作。对于“印太”地区已有的小多边机制而言，例如QUAD和IPEF等，都是在现有小多边机制的基础上开展芯片供应链议题方面的合作，既是为了给小多边机制赋予新的活力，也是为了联结更多议题，更大程度地发挥小多边机制报偿结构直观的特征，推动开展合作，提高合作效率。

五、小多边芯片供应链合作机制的挑战

美国以塑造“安全且有韧性的”芯片供应链为由，试图拉拢盟友及伙伴配合其对华遏制、打压，这将是一个长期的过程。美方高官多次表示不寻求对华“脱钩”（decoupling），而是追求所谓的“去风险化”（derisking），

ChristinaLu.WashingtonDoesntWantYoutoCallItDecoupling［EB/OL］.（20230427）［20231218］.https：//foreignpolicy.com/2023/04/27/uschinaeconomytechnologysullivanyellen/.但是美国在高科技领域的对华遏制、打压和围堵的强度不仅不会降低，未来将变本加厉。吴心伯.探索中美战略博弈的边界［J］.国际问题研究，2023（2）：54.虽然美方动作频繁，鉴于全球芯片供应链的产业特性以及小多边机制固有的缺陷，未来该机制的实施前景仍存在诸多不确定性，主要面临以下几点挑战：

（一）违背产业规律的风险

全球芯片供应链本身相当复杂，分工高度国际化，推进小多边芯片供应链合作违背了产业发展规律。芯片是通信技术领域发展的基石，提供了最基础和最核心的技术和产业支撑，其供应链分工工序繁杂，

李巍，李玙译.解析美国对华为的“战争”——跨国供应链的政治经济学［J］.当代亚太，2021（1）：17.是世界上最复杂的供应链之一。美国学者克里斯·米勒（ChrisMiller）将芯片比作信息社会的“石油”。

［美］克里斯·米勒.芯片战争：世界最关键技术的争夺战［M］.蔡树军，译.杭州：浙江人民出版社，2023：96.从芯片本身来分析，单个集成电路（IC）芯片将数百万甚至数十亿个晶体管挤在一平方英寸或更小的硅片上，支撑着当代技术的几乎所有方面。芯片的复杂性同样体现在其生产过程中，该过程涉及超过500个离散阶段，从专业设计软件到制造工厂和专用测试设施。

GauravBatra，etal.RightProduct，RightTime，RightLocation：QuantifyingtheSemiconductorSupplyChain［EB/OL］.（20181217）［20231125］.https：//www.mckinsey.com/industries/semiconductors/ourinsights/rightproductrighttimerightlocationquantifyingthesemiconductorsupplychain.据咨询公司埃森哲（Accenture）分析，至少需要70余个国家的参与，才能将一个典型IC芯片作为最终产品交付使用。

SyedAlam，etal.GlobalityandComplexityoftheSemiconductorEcosystem［EB/OL］.（20200220）［20231122］.https：//www.accenture.com/_acnmedia/PDF119/AccentureGlobalitySemiconductorIndustry.pdf.除此之外，目前领先的芯片企业往往拥有数以万计的供应商，分布在世界各地，甚至其自身的工厂也分布在多个国家。以英特尔为例，其在美国以外的6个国家拥有10座工厂。

芯片产业经过全球化的分工和产业转移之后，目前形成了一个极其复杂且专业化的结构，美国想要重新塑造全球供应链并构建排他性的芯片供应链，严重违背了产业规律。

AkhilThadani，GregoryCAllen.MappingtheSemiconductorSupplyChain：TheCriticalRoleoftheIndoPacificRegion［EB/OL］.（20230530）［20231228］.https：//www.csis.org/analysis/mappingsemiconductorsupplychaincriticalroleindopacificregion.以制造环节为例，美国希望相关企业可以赴美设厂或是将工厂转移至其他发展中国家，取代中国在芯片供应链上的地位。但从商业角度来讲，这些举措并不现实。赴美设厂意味着芯片制造生产的成本将会大大提高，而强行向发展中国家进行产业转移则会面临熟练工人缺乏、相关产业政策不完备等困境。将芯片生产限制在特定国家，不利于生产要素在全球的有效配置，将会对整个芯片行业的发展造成阻碍。例如，台积电在美国亚利桑那州的两座工厂已经迁入设备近一年，但其后续进展并不顺利，工厂的投产时间由原定的2024年推迟到2025年。建造成本和劳动力成本高昂是这两座工厂目前面临的主要困难，台积电的高管甚至表示，对于在美工厂是否能够复制中国台湾地区工厂的成功没有信心。

KathrinHille.TSMCintheUS：CanTaiwansChipGiantOvercomeaCultureClash？［EB/OL］.（20231005）［20231218］.https：//www.ft.com/content/7dd63d94f64545c68b82b1808ee1cb31.因此，基于资本逐利的属性，从中短期的成本—收益分析角度来看，美国构建的小多边芯片供应链合作机制的实施过程困难重重。

美国以“泛安全化”为由，希望将中国从芯片供应链上剔除，但中国的芯片企业在制造、封测环节已经占据了全球芯片产业的可观份额，美国想构建“去中国化”的芯片产业链难度较大。早在2020年，中国大陆芯片企业在封装和测试环节的市场占比已达到约17%。中国芯片厂商在成熟制程芯片制造上的表现十分突出，其在全球成熟制程代工市场占据了一定的份额，其中，封装环节为19%，测试环节为9%。

中国半导体白皮书［R/OL］.（20220816）［20231119］.https：//www.bain.cn/pdfs/202208220536478028.pdf.综合来看，中国在当前全球芯片供应链中扮演了较为重要的角色，美国想在短期内将中国排除在该产业链外，不仅违背了产业规律，在实际操作方面也存在较大难度。

（二）机制内部权力不对称带来的合作持续性风险

小多边机制内部成员的不平等性会使得利益分歧被放大，而缺乏正式、硬性的约束机制会导致合作缺乏公平从而影响机制的持续性。由于权力的性质，在小多边机制中，大国、强国具有天然的主导地位，拥有更多的话语权和规则制定权，小国的平等地位以及利益分配的公平难以得到保障。因此，小多边机制中成员国地位的不平等会使利益分歧逐渐扩大，最终导致机制失效或者部分成员退出。在这种权力不对称的机制内，小国的利益得不到机制性的保证，往往随着时间的迁移其继续参与合作的意愿逐步降低。例如，美国在2004年就推出了美日印澳“四方安全对话”，被称为“QUAD1.0”版本，但是由于机制目标不够明确且存在“重承诺，轻落实”的现象，该机制合作浅尝辄止，最终宣告终结。

马博.霸权的衰落与小多边主义的崛起——以美国构建“四方安全对话”为例［J］.亚太安全与海洋研究，2023（4）：31.

美国目前构建的小多边芯片供应链合作机制也面临类似的困境。首先，美国推进小多边合作依然秉持着“美国优先”的原则。拜登政府于2022年出台的《芯片与科学法案》意在扶持国内芯片产业，提出让CHIP4其他成员国的龙头企业赴美设厂。然而，其政策补贴严重偏向本国企业，歧视外国企业。例如，该法案规定政府提供的527亿美元补贴中有95%要用于美国国内的芯片制造和研发，给予外资企业的份额少之又少。该法案甚至要求外国企业在申请补贴时需要向美国政府提供“半导体收益率”等核心商业机密。

“毒丸条款”！台积电掉进美国大坑［EB/OL］.（20230420）［20231221］.https：//mp.weixin.qq.com/s/GaNyvYGRKO5yl8pTF5yCUg.这意味着，外资芯片企业不仅需要承担高昂的赴美设厂成本，且很有可能要面临政府补贴无法兑现、技术被美国政府窃取的风险。

韩召颖，刘锦.拜登政府组建“芯片四方联盟”的逻辑悖论［J］.世界经济与政治论坛，2023（3）：81.

其次，美国利用自身的权力优势对小多边合作机制内的成员进行胁迫。2022年3月，美国提议构建CHIP4之后，韩国对于是否加入该机制犹豫不决。美国为了促使韩国加入，对其进行多方面施压。一方面，美国通过“长臂管辖”，利用其国内法限制韩国与中国在芯片领域的合作。2022年10月7日，美国出台一系列出口管制新规，规定在华的外国芯片工厂也将受限，韩国的三星与SK海力士被包含在内。

李丽，刘宏松.美韩半导体同盟及其合作困境探析［J］.太平洋学报，2023（5）：4243.当中国宣布对美国美光科技进行审查时，美国政府向韩国尹锡悦政府施压，阻止韩国企业填补美光科技留下的市场缺口。

DemetriSevastopulo.USUrgesSouthKoreaNottoFillChinaShortfallsifBeijingBansMicronChips［EB/OL］.（20230424）［20231125］.https：//www.ft.com/content/64c58ee2a6044d3184f4bc0aa6d8343a.另一方面，韩国依赖美国的防务承诺，拜登政府以帮助韩国应对来自朝鲜的军事威胁而使韩国就范，韩国需要以牺牲本国经济利益为代价，加入由美国主导构建的小多边芯片供应链合作机制。

ChristianDavies，DemetriSevastopulo.SouthKoreasPresidenttoSeekAssurancesonChipsandNuclearThreatatBiden Meeting［EB/OL］.（20230425）［20231126］.https：//www.ft.com/content/49156a415dfc4430a0ad4709f6911dbc.

美国的霸权使其毫无顾忌地将“美国优先”作为行为准则，这使得小多边机制内小国的利益难以被保证，甚至会在合作过程中受到来自美国的施压和胁迫，成员之间的利益分歧难以调和。加之小多边机制缺乏正式、硬性的规则羁束，其公平性受到严重挑战。因为不能有效管控成员之间的分歧，给予小国平等的地位，小多边机制的活力和生命力会大大下降，这也使美国构建的小多边芯片供应链合作机制的前景被蒙上了一层阴影。

（三）排他性引起外部国家的不满与反对

美国构建小多边芯片供应链合作机制的主要战略目标是维持自身在芯片产业的优势地位、遏制中国的技术崛起以及增强美国对于芯片供应链的控制力。其具体方式是依托小多边合作机制，联合部分盟友或者伙伴，将政府、企业、研究机构、人才和物流有机联系在一起，建立圈层体系，从而实现重塑全球芯片供应链的目的。美国试图通过这一机制确保其未来能够掌握最先进的芯片技术，优先保障美国的芯片供应，同时对机制之外的国家进行技术封锁或者设置准入壁垒，最大限度上将机制之外的国家锁定在低端环节，最大程度地强化美国对于芯片供应链的控制力。

吴泽林，尚修丞.美国重塑半导体产业链的逻辑［J］.和平与发展，2022（6）：87.

对于被美国排除在小多边芯片供应链合作机制之外的美国盟国而言，这毫无疑问引起了其不满与反对。2022年12月，法国总统马克龙访问美国时，当面向拜登总统表达了对于美国芯片产业政策的不满，其中就包括美国新通过的激励芯片产业发展的《芯片与科学法案》。马克龙认为，美国在芯片供应链领域的相关政策缺乏与欧洲盟友的协调，增加了美国与欧洲盟友之间进行“补贴战争”的风险。

LiamDenning.BidenandMacronWanttheSameThings，ButDifferent［EB/OL］.（20221202）［20231119］.https：//www.bloomberg.com/opinion/articles/20221202/bidenandmacronwantthesamethingsbutdifferent#xj4y7vzkg.美国智库布鲁金斯学会也发布报告指出，美国不应当局限于“CHIP4”，而应该向“CHIPX”发展，将这一机制向更多的盟友开放，否则将会引发盟友的批评与反对。

SarahKreps，PaulTimmers.BringingEconomicsBackintoEUandU.S.ChipsPolicy［EB/OL］.（20221220）［20231203］.https：//www.brookings.edu/articles/bringingeconomicsbackintothepoliticsoftheeuanduschipsactschinasemiconductorcompetition/.

被排除在小多边芯片供应链合作机制之外的发展中国家更加缺乏安全感。一旦极少数国家垄断了全球芯片产业的上中下游，不断维持并扩大他们在芯片领域的领先优势，广大发展中国家的技术发展便会永远停留在低端领域，受制于少数国家构建的供应链而无法脱离，这些发展中国家的科技与经济的可持续发展将会遭受影响。例如，巴西一直以来希望能够发展本土的芯片产业，卢拉总统上台后更是积极寻求他国的技术和资金支持，美国政府却多次表示如果巴西与中国在芯片产业开展合作，那么巴西的芯片计划有可能会走向失败。卢拉总统的首席外交政策顾问、巴西前外长塞尔索·阿莫林（CelsoAmorim）表示，尽管美国一直试图阻止这类合作，但是巴西仍将争取中国在芯片产业的技术和投资，以协助巴西发展芯片产业，其强调美国不应当将意识形态或者价值观作为绑架他国贸易合作的理由。

LisandraParaguassu.LulatoSeekChineseSemiconductorTechnology，InvestmentinBeijing［EB/OL］.（20230325）［20240311］.https：//www.reuters.com/technology/lulaseekchinesesemiconductortechnologyinvestmentbeijing20230324/.总而言之，美国构建排他性的芯片供应链加剧了全球芯片领域的动荡。各国纷纷出台新的产业政策，加大对于国内芯片产业的投资与补贴，试图优化国内芯片产业布局，增强芯片供应链韧性。从客观上来讲，这些举措具有明显的“保护主义”色彩，各国之间的贸易壁垒不断提高，严重影响了生产要素的自由流动和有效配置，对于全球芯片产业的生态造成了破坏，最终将危及全球科技进步。

（四）体系内部对与中国“脱钩”政策的抵制

美国推行的小多边芯片供应链合作希望在芯片供应链方面“去中国化”，联合更多力量对中国的科技进步进行有效的遏制和打压。然而，美国的这一政策忽略了一个事实，即在高度全球化的今天，全球主要国家间的经贸依存紧密，且中国在全球芯片供应链中占据了重要的地位。许多美国的盟伴与中国在芯片原材料、产品生产和出口市场方面深度交融，强行在芯片供应链领域与中国“脱钩”，各方将付出巨大的经济代价，甚至可能对整个芯片产业产生重大冲击。

李金锋.美国对华半导体产业链竞争：东亚地区的视角［J］.外交评论，2023（3）：65.

越来越多的体系内部国家开始认识到忽略市场因素、强行对华“脱钩”的弊端，对于美国推行的小多边芯片供应链合作开始有所抵触，其中最为典型的就是韩国。韩国政府选择谨慎地在中美之间保持平衡，并且试图通过与美国政府进行讨价还价来换取更多的政策空间。韩国产业通商资源部部长李昌洋公开表示，所谓CHIP4，并非封闭的、排他性的小圈子，其在跟随尹锡悦总统访美期间，还就延长韩国企业在华工厂的出口管制豁免权进行了谈判。

ChristianDavies，DemetriSevastopulo.WashingtonSignalsSupportforSouthKoreanChipmakersinUSBattlewithChina［EB/OL］.（20230503）［20231119］.https：//cft.com/content/ec1d488eae3b43d59231a751db775f50.随着美国对华遏制打压态势的不断增强，越来越多的国家认识到美国构建小多边芯片供应链合作机制的本质依然是“美国优先”以及维护美国自身的利益。

拜登政府构建“去中国化”芯片供应链的行动也遭到美国国内业界的质疑和反对。2023年7月17日，美国数家芯片公司的高管与拜登政府的高级官员进行会面，讨论对华政策，并游说美国政府不要进一步加紧对华限制措施，否则美国将会付出巨大的代价。

DavidShepardson，StephenNellis.ChipCompanies，TopUSOfficialsDiscussChinaPolicy［EB/OL］.（20230718）［20240203］.https：//yreuters.com/technology/bidenadministrationholdingmeetingswithchipscompaniessource20230717/.2023年7月31日，英特尔宣布与中国的一项新合作，其将在深圳建立新的芯片创新中心以加强双方在芯片领域的合作关系。

BenJiang.IntelsNewChineseChipInnovationCentreIsaCollaborationwithaShenzhenDistrict，DeepeningTiesamidUSScrutiny［EB/OL］.（20230731）［20240126］.https：//www.scmp.com/tech/bigtech/article/3229471/intelsnewchinesechipinnovationcentrecollaborationshenzhendistrictdeepeningtiesamidus.这意味着美国国内对于拜登政府强行对华“脱钩”，构建“去中国化”的芯片供应链的不满正在逐渐上升。在美国出台人工智能芯片限制的规则后，英伟达还专门为中国定制生产人工智能芯片，以减少相关禁令造成的经济损失。

LizaLin.NvidiasCEOStillPlanstoSellHighEndChipsinChina［EB/OL］.（20231206）［20240119］.https：//www.wsj.com/tech/nvidiasceostillplanstosellhighendchipsinchina300a8cb9.2023年12月，美国商务部部长吉娜·雷蒙多（GinaRaimondo）在“里根国防论坛”上公开表示，需要更多资金来阻止中国在尖端芯片领域的发展，并向芯片企业的高管强调美国的国家安全高于企业的经济利益，监管机构将打击芯片企业规避美国政府出口管制的行为，但她也同时表示允许美国企业和中方在其他芯片领域继续合作。

DavidShepardson.USinTalkswithNvidiaaboutAIChipSalestoChinaRaimondo［EB/OL］.（20231212）［20240223］.https：//www.reuters.com/technology/ustalkswithnvidiaaboutaichipsaleschinaraimondo20231211/.显然，美国国内业界在不断向政府施加压力，以减少自身的经济损失。

（五）成员方内部政治的不确定性带来的合作风险

因为小多边机制本身缺乏正式的组织架构以及决策程序，其组织模式更容易受到成员国因人事或政权更迭造成的不稳定性的影响。小多边合作机制过于依赖特定的人员来建立并加以维持，一旦国内外政治生态发生重大变动，小多边机制的有效性就会受到考验，甚至其持续生存能力也将遭受挑战。

马博.霸权的衰落与小多边主义的崛起——以美国构建“四方安全对话”为例［J］.亚太安全与海洋研究，2023（4）：47.

拜登政府上台以来，不再强调前届政府强调的“美国优先”外交政策，全力修复与盟友之间的关系，构建了不同领域的小多边合作机制，但随着特朗普在2024年美国总统大选中胜出，下届政府对于推进小多边芯片供应链合作是否会“萧规曹随”，需要打上一个问号。著名政治学者郑永年在参加2023年度“香山论坛”时表示，2024年美国大选将是该年度全球最大的不确定性事件，美国的内政改变将严重影响其外交。

郑永年.中国的发展经验给“全球南方”带来很大的期望［EB/OL］.（20231021）［20240416］.http：//www.news.cn/politics/202310/31/c_1129950009.htm.不久之前，由于美国民主党部分议员担忧新的贸易协议会对大选产生影响，拜登总统宣布暂停公布IPEF的关键计划。

DemetriSevastopulo，AlexRogers.JoeBidenHaltsPlanforIndoPacificTradeDealafterOppositionfromDemocrats［EB/OL］.（20231115）［20240315］.https：//www.ft.com/content/d124ee69dc6e4a84b18a26a39235ab11.此外，AUKUS也面临着来自美国国内的阻挠，共和党右翼强烈反对核潜艇转让，美国国会的批准程序陷入僵局；澳方对此也表达了强烈不满，美国的“拖沓”也重新激发了澳大利亚国内民众对AUKUS的反对。

刘畅.美澳围绕“奥库斯”的争吵刚开始［EB/OL］.（20231114）［20240417］.https：//opinion.huanqiu.com/article/4FLXmUFxY6b.这些均反映了美国国内政治对于其构建的小多边机制的稳定性，甚至存续性会产生重要影响。

其他成员的国内政治发生变动，也随即会对小多边合作产生相应的影响。例如，上述QUAD1.0的终结在一定程度上就源于成员国国内政治的变动。印度国内反对与美国结盟的声音高涨，促使印度退出该机制，加之该机制的主要“推手”日本首相安倍晋三的下台，最终使其走向失败。

马博.霸权的衰落与小多边主义的崛起——以美国构建“四方安全对话”为例［J］.亚太安全与海洋研究，2023（4）：31.对于小多边芯片供应链合作机制而言，目前成员方尚未发生较大变动，但不排除发生这种情况的可能性。以韩国为例，目前韩国总统尹锡悦奉行亲美的外交政策，但是韩国国内对于其的批评、反对不在少数，长期以来韩国都在中美之间采取“对冲”的平衡外交战略，而过去一段时间尹锡悦政府抛弃了这一立场，这将会对韩国外交的自主性、灵活性和国家利益造成损害。

TakingChinasHands［EB/OL］.（20231121）［20240411］.https：//www.koreatimes.co.kr/www/opinion/2023/11/137_363486.html.因此，其继任者，甚至其本人执政后期是否会延续其对待由美国主导构建的小多边芯片供应链合作机制的积极态度，都是一个未知数。

六、结语

拜登政府将高科技竞争视为对华竞争的核心，而在芯片领域的竞争又是美国对华科技竞争的重中之重。拜登政府上台以来，不断强调盟友是美国最宝贵的战略资产，其外交政策呈现出依靠同盟国和伙伴国共同行动的趋势。但受限于美国实力的相对下降，其难以承担维持多边机制的高昂成本，因此，构建小多边合作机制成了拜登政府应对中国崛起的首选。美国政府也将小多边机制引入芯片供应链领域，试图通过该机制不断加强与盟伴在芯片供应链领域的合作，强化对华遏制打压态势。

本文基于小多边主义视角，探析拜登政府构建小多边芯片供应链合作机制的意图、路径以及不同机制之间的差异。从政策构想来看，美国在不同地区、供应链不同环节构建专门的小多边芯片供应链合作机制的同时，不断扩展已有小多边机制的合作议题和内涵，推进多圈层、多层次的小多边芯片供应链合作。

然而，全球芯片供应链本身的特性和小多边机制本身存在的许多缺陷使得美国的政策构想面临诸多挑战。美国开展小多边芯片供应链合作的本质依然是坚持“美国优先”，对于机制内其他小国的利益造成了损害；而小多边机制的排他性也引来被排除在外的国家的反对与不满。美国重塑芯片产业链以及强行“去中国化”的做法违背了经济规律，对全球芯片产业的生态造成了严重损害。从目前取得的成效以及全球各国对于美国推进小多边芯片供应链合作的态度来看，这一机制的可持续性已经发生了动摇。未来，美国主导的小多边芯片供应链合作机制是否能够延续并发挥其效能，存在着诸多不确定性。

参考文献：

［1］包广将，饶金山.美国塑造印太秩序的小多边主义路径［J］.东南亚研究，2023（3）.

［2］陈柏岑.美国亚太战略中的小多边问题研究［J］.边界与海洋研究，2021（5）.

［3］韩召颖，刘锦.拜登政府组建“芯片四方联盟”的逻辑悖论［J］.世界经济与政治论坛，2023（3）.

［4］李宏兵，赵路犇，翟瑞瑞.全球芯片供应链调整的新动向及中国应对［J］.国际贸易，2023（2）.

［5］李丽，刘宏松.美韩半导体同盟及其合作困境探析［J］.太平洋学报，2023（5）.

［6］李金锋.美日半导体合作及其发展限度［J］.现代国际关系，2023（10）.

［7］李巍，李玙译.解析美国对华为的“战争”——跨国供应链的政治经济学［J］.当代亚太，2021（1）.

［8］李巍，李玙译.解析美国的半导体产业霸权：产业权力的政治经济学分析［J］.外交评论，2022（1）.

［9］凌胜利.霸权护持与拜登政府的议题联盟［J］.和平与发展，2024（2）.

［10］马博.霸权的衰落与小多边主义的崛起——以美国构建“四方安全对话”为例［J］.亚太安全与海洋研究，2023（4）.

［11］秦琳.美国对华半导体竞争战略探析［J］.当代美国评论，2022（3）.

［12］戚凯，李雪瑞，张依桐.国家安全、技术权力与美国的半导体本土复兴战略［J］.外交评论，2024（3）.

［13］吴心伯.探索中美战略博弈的边界［J］.国际问题研究，2023（2）.

［14］吴泽林，尚修丞.美国重塑半导体产业链的逻辑［J］.和平与发展，2022（6）.

［15］谢琛，潘锐.美国主导的多边出口管制合作——以对华芯片封锁为例［J］.美国研究，2023（6）.

［16］许利平.“印太经济框架”对中国的可能影响与我们的应对［J］.世界知识，2022（16）.

［17］邢瑞利.美印对华科技竞争的战略协作评析［J］.现代国际关系，2023（3）.

［18］赵明昊.地缘技术视角下的美国对华芯片遏压［J］.国际问题研究，2023（5）.

［19］赵明昊.盟伴体系、复合阵营与美国“印太战略”［J］.世界经济与政治，2022（6）.

［20］赵祺，罗圣荣.拜登政府“印太战略”的集团化研究：基于小多边主义理论视角［J］.东北亚论坛，2023（2）.

［21］EckersleyR.MovingforwardintheClimateNegotiations：MultilateralismorMinilateralism［J］.GlobalEnvironmentalPolitics，2012，12（2）.

［22］KahlerM.MultilateralismwithSmallandLargeNumbers［J］.InternationalOrganization，1992，46（3）.

［23］KeohaneRO.ReciprocityinInternationalRelations［J］.InternationalOrganization，1986，40（1）.

［24］MalkinA.TheGeoeconomicsofGlobalSemiconductorValueChains：ExtraterritorialityandtheUSChinaTechnologyRivalry［J］.ReviewofInternationalPoliticalEconomy，2024，31（2）.

［25］OlsonM.TheLogicofCollectiveAction：PublicGoodsandtheTheoryofGroups［M］.Cambridge：HarvardUniversityPress，1971.

［26］RuggieJ.Multilateralism：TheAnatomyofanInstitution［J］.InternationalOrganization，1992，46（3）.

［27］SinghB，TeoS，eds.MinilateralismintheIndoPacific：TheQuadrilateralSecurityDialogue，LancangMekongCooperationMechanism，andASEAN［C］.London：Taylor&Francis，2020.

［28］TowW.MinilateralSecuritysRelevancetoUSStrategyintheIndoPacific：ChallengesandProspects［J］.ThePacificReview，2019，32（2）.

（责任编辑：李思慧）