开发性金融支持我国集成电路产业发展的思考

[摘 要]集成电路作为信息产业的基石，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。开发性金融在我国集成电路产业的发展中，起到了跨周期服务和逆周期调节的重要支撑作用。文章介绍了开发性金融支持我国集成电路发展的现状和优势，指出了当前模式的局限性，从优化结构、创新机制等方面提出了相应的对策建议，以供参考。

[关键词]集成电路产业；开发性金融

中图分类号：F426 文献标识码：A 文章编号：1674-1722（2024）16-0055-03

一、集成电路的定义及开发性金融支持我国集成电路发展的现状

集成电路产业是信息产业的基础与核心，在国家信息安全与科技发展中占据着重要的地位，已成为国民经济与社会发展的基础性、先导性产业。国家对集成电路产业高度重视，先后出台一系列政策指导性文件，成立了国家集成电路产业投资基金，体现了对集成电路产业的战略重视。

集成电路产业技术门槛高、投资大、周期长、风险高，在当前全球竞争的环境下，要想实现国产替代和产业升级，仅靠政府政策和资金的扶持不足以支撑集成电路产业的发展，需要在国家层面的统筹安排下，将来自科技、金融、教育、行业组织等多方面的支持形成合力。其中，开发性金融发挥了重要的作用。

开发性金融是以服务国家战略为宗旨，依托国家信用，以中长期投融资和市场化方式，支持实现经济社会发展目标的金融形态，在平抑经济周期性波动、优化投资结构、服务实体经济发展、提高社会资源配置效率等方面都发挥着重要的杠杆作用，推动经济实现质的稳步提升和量的合理增长。开发性金融受到政府的主导和干预，但其运作较为市场化，拥有一定的自主投向和选择权，在政府指向和市场行为之间，寻找平衡点。

作为我国唯一的开发性金融机构，国家开发银行依托“投贷债租证”的全牌照优势，充分运用“服务国家战略，依托信用支持、市场运作、保本微利”开发性金融功能，对我国集成电路产业提供了信贷投放、基金投资、投贷联动等方面的金融服务和支持。国家开发银行自2005年起开始支持集成电路产业，支持领域涵盖了设计、制造、封测、装备与材料等全产业链多个环节，陆续支持了中芯国际、华虹集团、紫光展锐、长电科技、通富微电、中微半导体等骨干企业[ 1 ]，在产业波动的周期中仍坚持对集成电路企业提供大力支持，见证了中国集成电路产业从弱到强、逐步实现国产化替代的过程。

二、开发性金融支持集成电路发展的优势

（一）长期限、大规模、低利率的信贷支持

不同于传统的商业性金融业务，开发性金融具有期限长、金额大、利率低的优势。商业银行信贷业务以盈利为目的，贷款主要资金来源为存款、同业拆借和发行债券等，资金相对成本较高，需要保持较高的流动性以满足存款提取和日常运营需求，因此商业银行的贷款通常期限较短，额度较小。

国家开发银行的资金来源包括政府注资、发行债券、国际金融机构借款等，成本较低，期限较长，使开发银行能够提供大额、长期的贷款。“保本微利”的经营宗旨，使开发性金融对利润的追求较低，与同业相比在利率方面具有一定优势。

（二）打通政府与产业，落实政府政策与调控，形成信用催化机制

市场失灵的情况在集成电路产业的发展中并不罕见，仅凭“看不见的手”难以消除产业发展中技术、资金与人才等方面的壁垒。开发性金融在加强政府与产业之间的联系、落实政府政策和信用催化方面对我国集成电路产业发展具有显著的支持作用和重要意义。

在我国集成电路产业自主研发的过程中，国家开发银行通过与政府相关部门的紧密沟通合作，了解政府对产业发展的规划和政策导向，一方面，贯彻和执行政府的政策意图，突破不成熟市场领域的融资瓶颈，更加精准地提供金融服务，促进政策落地。另一方面，作为政府与产业之间的沟通桥梁，国家开发银行将产业发展的实际情况和需求反馈给政府，有助于政府制定更加科学有效的产业政策，形成政府与市场的合力共同支持集成电路产业的发展，培育新生市场，探索银政企多方合作，推动政府优化资源配置。

集成电路产业的高风险性和资本密集性使得企业在获取商业贷款时面临较高的信用门槛。国家开发银行的介入起到了信用催化和增信的作用，其贷款往往被视为具有某种政府意义的信用背书，能够显著提高项目的信用等级，降低融资成本。

（三）投贷联动，以大基金投资人和管理人的身份支持集成电路全产业链的发展

2014年，国开金融、中国烟草、亦庄国投、华芯投资等机构作为发起人，共同成立了国家集成电路产业投资基金。大基金采取股权投资等多种形式，重点投资集成电路制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。一期募资1387亿元，二期募资2041.5亿元，均已执行完毕。三期募集目标为3000亿元，计划于2024年正式启动。大基金具有明显的领投作用，据估算，每1元带动社会资金投入达6元。此外，大基金还引导了一批各地政府成立的集成电路产业投资基金的投资。

大基金采取公司制的经营模式，管理人为华芯投资。华芯投资按照国家开发银行一级子公司管理，作为大基金（首期、二期）的唯一管理机构，走市场化运作、专业化管理的道路，将大基金打造成为集成电路产业链的资本纽带、产业资源整合的驱动力、产业集聚的推进器。

国家开发银行和华芯投资作为大基金的投资人和管理人，形成了投贷联动的机制，即开发性金融通过股权投资和信贷服务相结合的方式，为集成电路企业提供综合性的融资服务。

国家开发银行在投贷联动方面对支持我国集成电路产业发展具有以下优势。

资源整合及政策协同优势：通过投资和贷款的协同作用，国家开发银行能够更好地落实国家关于集成电路产业发展的战略部署，推动产业政策的落地实施，这种资源整合优势有助于满足企业不同发展阶段的资金需求。

风险分散及激励机制优势：投贷联动模式允许国家开发银行通过股权投资分享企业成长的收益，扩大信贷规模。这种模式有利于分散单一贷款业务的风险，提高对集成电路产业支持的风险承受能力。

长期及全产业链支持优势：国家开发银行通过前期投资、后期贷款的方式实现对集成电路企业提供长期资金支持，使得企业在研发、制造、销售的长链条中均能获得资金支持。在轻资产的上游设计领域，用投资补足暂时无法达到风险评估要求的贷款额度，满足全产业发展的资金需求。

专业管理优势：华芯投资背靠国家开发银行，拥有国内集成电路领域专业的金融团队，用较为严格的风控为大基金提供高效的管理和服务，有助于提高投资决策的科学性和审慎性。

三、开发性金融支持集成电路发展的局限性

（一）偿债覆盖模式的风险权重高，产品多样性欠缺

作为开发性金融机构，国家开发银行较商业银行而言，偏重于传统的信贷业务，更注重对风险的防控和项目信用结构的搭建。传统业务模式的风险防控机制在支持集成电路产业发展方面存在一定的局限性。

传统的开发性金融风险评估和偿债覆盖模式基于基础设施项目和重资产的制造业的构建，如高速公路、工厂等，传统项目具有长期性、重资产、稳定现金流等特征，因此偿债覆盖模式以固定资产和稳定收入为基础。相比之下，集成电路产业具有高风险、轻资产、变化快、研发投入高的特征。其研发周期长，技术更新迅速，市场波动大，特别是设计型和轻资产型的集成电路企业，往往依赖知识产权和人力资源。这些资产的价值评估和处置相对复杂，风险较高，传统的风险评估和偿债覆盖模式难以准确评估集成电路企业的信贷风险和偿债能力，增加了信用评估的难度。

国家开发银行的传统信贷产品以项目贷款和流动资金贷款为主，近年来增添了研发贷款。因分类分账要求，流动资金贷款不作为主要的产品进行推介，仅能在项目贷款的前提下起到有限的补流作用；开发性金融的特性和监管方面的严格要求，也导致国家开发银行缺乏产品创新的动力，因此在保理业务、并购贷款、设备租赁贷款等领域缺乏专门针对集成电路产业设计的产品，不能充分匹配产业需求。

（二）大基金的管理和监管难度大，易产生寻租现象

大基金委托链条长、监管难度大，容易成为寻租的对象。2022年，大基金的部分管理人员受到纪检监察部门的调查，被查明利用职权非法获利，这表明大基金在运作规则上存在一定风险[ 2 ]。因大基金的决策过程缺乏透明度，监管缺位，易产生道德和寻租风险。大基金的运作涉及多层次的委托—代理关系，包括政府与基金管理公司、基金管理公司与投资对象等，在这种复杂的委托链条中，监管难度大、信息不对称、利益不一致的原因容易导致管理人为自身利益而牺牲委托人利益，产生道德风险。

四、优化结构、创新机制，完善开发性金融支持集成电路发展的体系

（一）建立“白名单”管理机制，做实做深投贷联动，支持集成电路全产业链发展

集成电路的全产业链的长度长、细分领域广阔，可分为设计、制造和封测三大领域。制造型领域因其规模大、重资产、产业相对成熟等特征，更容易获得开发性金融的支持。然而，我国集成电路产业链大而不强，尤其是上游企业，经营和财务指标较弱。为打造韧性的产业链，实现补链、稳链和强链的目标，国家开发银行应研判集成电路产业的重大需求和未来方向，定位长期价值投资，加强投贷联动。

建立下辖范围内有较大发展潜力的中小企业“白名单”，定期通过调研走访等形式深入了解企业的生产经营情况和资金需求，排摸风险。做实总分行与国开金融、华芯投资等内部机构的投贷联动机制；将投贷联动模式嵌入资金合作计划，积极寻求相关政府合作方和企业团体出资形成的保证金和资本金，与政府设立的产业投资母基金加强投贷联动，探索以投资方的部分超额收益作为资金合作计划保证金的资金来源的可行性。

（二）优化产品，探索信贷业务信用结构创新，建立风险防范机制

集成电路上游企业大多具有股权结构分散、轻资产的特征，国有控股或者国资参加的比例远低于中游企业，这使得开发性金融信贷业务中的产品与需求脱钩，传统的以抵押、担保为主的信用结构难以搭建。

国家开发银行可借鉴商业银行的“六专机制”，即专营组织架构、专业业务团队、专用风控标准、专门IT系统、专项考核机制与专属信贷指标，构建开发性金融支持集成电路乃至科技企业发展的专属生态体系。从融资模式、评审制度、考核绩效和市场建设等方面进行系统谋划创新，将产品、系统、制度和人员机构有效整合。针对集成电路上游产业，通过加强总分行沟通，制定专项差异化政策等制度，通过“反馈—解决—再反馈”的机制，强化顶层设计，增强制度落地的可操作性。

针对产业链内的龙头企业，提前布局和优化并购贷款，支持产业整合和布局，允许以股权评估价格和交易价格作为质押物的取值标准。针对产业链中与龙头企业有较强渠道关系的二级企业，探索订单融资模式和转贷款模式，突破信用结构难以搭建的瓶颈。针对轻资产的专精特新企业，建立健全知识产权价值评估体系，探索无形资产质押、知识产权质押、股权质押等模式路径[ 3 ]，使保证金质押和知识产权形成有效的组合担保，推动信用结构的创新。

建立健全风险防范和补偿机制，积极推动当地政府在税收优惠、研发补贴、知识产权保护等政策方面的支持，联动政府建立风险分担和补偿机制，对集成电路企业的知识产权质押融资给予贴息、贴费等风险补偿，引入政府担保或担保公司的联合担保，减轻国家开发银行的风险负担；与专业的投资机构、研究机构、行业协会、第三方机构等加强合作，利用其专业知识和资源，加深对集成电路产业的理解和价值识别，提高对集成电路企业尤其是轻资产企业的风险评估和控制能力，通过专业的技术评估、市场分析、财务预测等手段，建立内部专门针对集成电路产业的风险评估体系，提升信贷业务的专业性和安全性；加强对贷款项目的贷后管理，定期监控企业的经营、财务和市场状况，发现和应对潜在风险。提升集成电路产业的团队专业能力，提高开发性金融在项目筛选、风险评估与投资管理等方面的专业素养。

参考文献：

[1]董静.国家开发银行首席经济学家刘勇：筑牢高质量发展金融根基.[J].中国金融家，2018（06）：80-81.

[2]徐杰.我国集成电路产业金融体系的演变与完善[J].金融市场，2022（10）：82-84.

[3]刘锷.金融支持集成电路产业发展的现状及建议——以甘肃省为例[J].甘肃金融，2022（04）：36-38.