晶圆代工回暖信号不断显现

刘吉洪

很多投资者看着美股台积电股价蹭蹭上涨，市值逼近万亿美元，心中的羡慕之情油然而生。其实，近期国内两大晶圆代工厂商中芯国际（688981，00981.HK）以及华虹公司（688347，01347.HK）走势也不差，有报道称华虹下半年代工价格或上涨，结束两年跌势，若属实，则显示行业正在复苏。

需求回暖信号不断加强

根据美国半导体行业协会（SIA）统计，2024Q1全球半导体销售总金额1377亿美元，同比增长15.2%。其中2024年3月全球销售金额为459.1亿美元，同比增长15.2%。中国市场3月份销售金额141.4亿美元，同比增长27.4%，增速领先全球。

好的趋势还在延续，SIA数据显示，2024年以来单月全球半导体行业销售额均同比实现两位数增长，2024年4月全球半导体行业销售额为464亿美元，同比增长15.8%，环比增长1.1%（4月份该数据实现今年首次环比增长），SIA预计2024年全球半导体销售额有望增长至6112亿美元。中国半导体市场同样延续了积极的增长态势，2024年4月中国半导体销售额同比增长23.4%，环比成长0.2%。

同时，中国海关总署数据显示，集成电路2024年5月出口金额同比增幅高达28.47%，增幅位列重点商品第二，仅次于船舶（57.13%）。1-5月，集成电路出口金额同比增长21.2%，超过了同期汽车出口的20.1%增幅。

以上总量数据显示出半导体集成电路需求转暖。

从周期角度看，全球半导体月度销售额同比增速在2021Q4见顶回落，下行周期开启。2023年11月是继2022年8月以来连续15个月同比增速为负后的首次转正，至2024年4月全球半导体销售额已实现连续6个月份同比增速为正，标志着行业景气度有望触底回升。

受益于消费电子复苏与AI需求高涨，全球晶圆代工龙头台积电2024年4月实现营收2360.2亿元新台币，同比增长59.6%，环比增长20.9%。台积电认为当前智能手机、PC以及传统服务器市场仍处于缓慢复苏中但AI相关需求非常强，指引2024年全球半导体市场将经历温和复苏。ASML同样认为2024年将成为半导体市场复苏之年，同时指引2025年行业将会迎来更强劲的需求增长。

价格端，近期也频频传出涨价的消息。据科创板日报报道，中芯、华虹等晶圆厂产能满载的情况已出现数月，且台积电也暗示将提高其代工价格。也有报道称，华虹下半年代工价格或上涨，结束两年跌势，另外，金融界报道称，晶圆代工价格调整已传导至功率半导体厂商，今年以来功率半导体厂商迎来涨价潮，其中，三联盛全系列产品上调10-20%、蓝彩电子全系列产品上调10-18%、高格芯微全线产品上调10-20%、捷捷微电TrenchMOS上调5-10%等；5-6月，针对部分中低压产品，华润微、扬杰科技等功率大厂相继有涨价/谈价动作。

天风：旗帜鲜明看多大陆晶圆代工

大陆晶圆代工行业的未来发展驱动因素包括：1）AI基础设施持续投资；2）存储等产品需求的恢复；3）技术进步；4）半导体产业链自主可控需求的推动。

目前，纯晶圆代工市场高度集中。据CounterpointResearch，台积电在2023年全年拥有60%的市场份额，三星占13%，GlobalFoundries占6%。中芯国际和华虹集团分别占据第五和第六的位置（市场份额为5%和3%），今年一季度中芯国际更是冲到了第三。（见图一）

图一：全球主要晶圆代工厂份额

来源：Counterpoint Research

展望未来，台积电通过其在AI相关芯片制造和产能方面的领先地位，有望进一步获得更多的市场份额。由于更多的AI相关收入，台积电预计自身2024年收入增速将高于全球其他晶圆代工厂的增长率，其实近期台积电在美股的大幅上涨与AI因素相关的成分更大。

另一边，国内中芯国际和华虹半导体也将在中国半导体产业链国产化的趋势下获得市场份额的增长。对于成熟制程晶圆代工厂，地缘政治风险相对较小。这几年下行周期中，国内在成熟制程产能的市场份额方面继续扩张。根据TrendForce预计，中国的成熟制程的全球占比将从2023年的31%增长到2027年的39%。

从业绩看，2024年Q1，中芯国际实现营收同比环比正增长；华虹半导体实现季度营收环比微增。CounterpointResearch表示，SMIC（中芯国际）的季度业绩超出市场预期，并首次在2024年第一季度晶圆代工收入市场份额中排名第三，因为中国大陆的CIS、PMIC、物联网和显示驱动芯片等应用需求开始复苏。SMIC预计随着库存补充的扩大，第二季度将继续增长，2024年的增幅可能达到两位数，高于上次财报电话会议中给出的个位数中期增长指引。

天风证券在5月下旬曾旗帜鲜明看多大陆晶圆代工，他们预计大陆晶圆代工行业有望迎来多个经营指标拐点，产业趋势复苏有望带动估值中枢上移：

1）产能利用率或见拐点：23年IC设计行业部分公司向上游砍单向下游降价主动去库存，行业库存1H24已回归正常，随着下游需求逐季修复，在一季度大陆晶圆代工产能利用率好于预期的基础上（1Q24中芯80.8%，华虹91.7%），全年有望四个季度利用率环比提升，其中，中芯国际的需求端主要是受到国产品牌手机份额的提升以及相关供应链的国产替代需求带动，而华虹预计是受到配套AI服务器的电源管理芯片需求拉动，预计一季度是大陆晶圆代工的产能利用率全年低点，全年四个季度恢复速度快于行业平均。（见图二）

图二：主要晶圆代工厂动态

来源：芯八哥公众号，天风证券研究所

2）晶圆代工价格或见拐点：平均代工价格受到产能利用率、原材料成本、产品结构等因素的影响，一季度大陆晶圆厂产能利用率好于预期且预期持续恢复，金属价格（如铜、金等）近期上涨提升了代工的原材料成本，在需求改善且产能利用率较好的情况下代工厂有能力向下游转嫁成本的提升，大陆头部晶圆厂有望在提价中优化产品结构，提升产线盈利水平。

3）毛利率或见拐点：重资产的商业模式给了晶圆厂较大的经营杠杆，此前产能利用率下降，以及价格的下降，让大陆晶圆厂毛利率受到较大压力，华虹4Q23毛利率4.0%已达到上市近10年来最低水平，若产能利用率和价格全年持续改善，将带动大陆晶圆厂的毛利率水平同步提升。

4）产业复苏背景下，估值中枢或见拐点，在产业逐季复苏，产能利用率、毛利率、价格逐季改善的背景下，天风判断公司的PB估值中枢也有望同步提升。