“芯”痛于缺才

文并图/华中科技大学光学与电子信息学院

半导体芯片产业对科技领军人才的技术和预见能力要求极高，半导体产业中技术复合型人才能力，包括设计中的半导体芯片知识和整机知识的复合，制造中工艺和设计的复合，工艺中物理与化学的复合等，又要具备技术和管理的交叉性，技术和市场的交融性等能力。同时，芯片研发和指令系统、操作系统高度关联，特别需要有经验、有能力、涉猎又广的高精尖的复合领袖型科研带头人。

在与格科微电子、中兴微电子等芯片企业访谈中，多位企业高管表示，领军人才的决策与管理能力，直接影响着芯片企业的发展方向。芯片领域大批初创期企业中途夭折、发展期企业遭遇瓶颈，背后最根本的原因都是缺乏兼具国际视野、战略洞察力、技术研发能力的领军人才。

芯片产业“庖丁”匠才“青黄不接”

当前，芯片产业急需的人才是具备10年以上经验的人才。

调研数据表明，在公司中从事研发工作10年以上的人才占技术人员总数的比例高于50%的只占7%，大部分企业的10年以上人才占比在10%～30%之间。经验型人才的数量远远不及企业正常发展所需的规模。

从事研发工作10年以上的人才占技术人员总数的比例

在访谈过程中，深圳瑞和微电子董事长提出了10年以上的中坚人才的断层问题，也指出在芯片产业发展过程中，经验人才起着举足轻重的作用。然而有相关工作经验的人才，尤其是10年以上的经验型人才一员难求。

5～8年行业经验的芯片人才，也不好找。中兴微电子高管指出，“急缺的5～8年的人才，基本上培训周期是3年，他们就走了，不是跳槽，而是直接转行了。”经验人才的形成需要沉淀与累积，“越老越俏”是芯片产业的人才特点。正如成都海威华芯技术总监所描述，“在半导体行业，如果你不长点胡子，你跟别人讲话，别人都不相信。”

在设计环节，经验人才的缺乏意味着研发创新力的滞后，“IC咖啡”相关负责人就在访谈中提出，设计环节缺乏有资历的经验人才，只能做中低端的模仿。毫无疑问，这类企业在行业中竞争力低下，无法长期发展，破局的关键就是经验人才的支撑。不仅如此，制造环节也缺少拥有经验的工艺师和工程师。

深圳光迅科技、杭州洪芯微电子等多家企业提出，芯片制造工艺其实是需要不断试错的，经验人才就是在这种试错实践的过程中对业务流程逐渐熟悉并专业化的。而现状是，试错条件不足，机会缺少。以流片（像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片）过程为例：洪芯微电子提到，芯片制造其实有个缺点：周期太长（6个月），而且一定要100%准确，如果一个环节出错，差之毫厘就失之千里。国内流片平均每6次才能成功一次，失误率极高的原因，主要是人才经验不足造成的。在访谈中芯片企业提到，流片过程至少需要熟悉4～5次，然而，大部分操作人员经验不足，流片常常失败。

芯片产业发展中兴起的各种技术与产业，需要多类知识的交融，要求人才熟练运用相关知识。然而由于技术、产业发展不成熟，拥有交叉性知识的经验人才少之又少。在访谈中，我们也发现在芯片产业的发展中，学科间的交融是必然趋势，复杂化高端化的产业需求现状面临的也是经验人才的缺失。

华为武汉研究所在访谈中提出：“光芯片这个行业实际上比较偏向于交叉学科。光芯片开始商业化，在招聘的时候，想招一个大牛来指导几乎是不可能的。”光芯片作为一个新兴的交叉学科行业，缺乏拥有经验的人才带领其发展，这种短板一定程度上也是芯片产业发展不成熟的伴生物。一方面，新的技术需要熟练运用相关学科知识的人才推进，另一方面，新生技术没有充足的条件让经验型人才在短期内形成。

才稀“芯”落何以走向“芯”光灿烂

企业创建“企业大学”来加快培养芯片人才不容迟缓，某芯片企业在访谈中表示：靠挖人去解决，公司是成长不起来的。

企业还建议，国家设立专门机构，招揽海外高端人才。东湖高新管委会表示，很多在国外生活的芯片工程师都处于一种观望的状态，国家可以吸引这部分人才，以及支持本土芯片企业在海外设立研发中心、技术研究院以吸收当地芯片人才和研发资源。