荷兰进一步收紧对华半导体出口

孙榕泽

2021年11月7日，在上海举行的第四届进博会上，荷兰阿斯麦公司展示EUV光刻机的内部运作原理。

6月30日，荷兰政府宣布对部分先进芯片制造技术及产品施行出口管制，自9月1日起正式实施。此次荷兰出台的半导体出口管制规定主要针对特定的先进半导体制造设备，包括薄膜生产、光刻设备、沉积设备以及生产先进半导体制造设备所需的工艺及材料。尽管此次荷兰颁布的半导体出口新规仅涵盖八类半导体相关物项，但由于涉及不同工序工艺和核心关键设备光刻机，因此将对中国半导体产业的发展产生重要影响。

限制先进光刻机的对华出口

新规所针对的目标明显，即收紧荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）对华光刻机的出口。光刻机是制造高精密半导体的必备设备，其制造工艺十分复杂，零部件精细繁杂。ASML是世界上唯一生产高难度极紫外（EUV）光刻机的厂商，堪称欧洲参与全球半导体产业链的关键控制点与“最强武器”。自2019年以来，荷兰已就ASML对华EUV光刻机出口进行了限制，此次发布新规是进一步收紧ASML对华光刻机的出口。新规发布后，ASML随即发布声明，称新规主要涉及的光刻机设备为最先进的浸润式光刻设备——TWINSCAN NXT﹕2000i及后续推出的先进浸润式深紫外（DUV）光刻设备，而其他光刻设备，包括TWINSCAN NXT﹕1980系列浸润式光刻设备，以及更低端光刻设备，目前暂时未受到荷兰政府的管控。

由于当前光刻机市场供不应求，加之ASML在该市场上处于垄断地位，预计新规不会对ASML产生明显冲击。目前，韩国、台湾和大陆是ASML光刻产品前三大出口地区。ASML称，新规虽会使其部分光刻产品在大陆的销售受到影响，但由于大陆市场在其光刻机出口总量中占比较低，其主要客户台积电和英特尔等都在扩产，市场需求高于公司产能，因此新规不会影响ASML销售增长预期。7月19日，ASML公布了第二季度财报，净销售额达69亿欧元，同比增长约2.3%；净利润超19亿欧元，毛利率超51%，总体超市场预期。ASML进一步上调了全年销售额预期。

美日荷半导体多边出口管制机制成型

光刻机被认为是美西方封锁中国芯片制造的关键产品。在此次荷兰发布出口管制新规前，美国、日本均已公布了相关的出口管制措施。2022年10月7日，美国工业和安全局（BIS）发布了先进计算及半导体出口管制新规，限制18纳米及以下DRAM芯片、28层及以上NAND闪存芯片等先進半导体产品，生产工具、技术以及ECCN 3B090等先进半导体制造设备的对华出口。之后美国又将目光锁定在半导体关键制造设备光刻机上。目前全球市场上光刻机制造商主要为荷兰ASML、日本的佳能和尼康。因此美国随即开启了与日本、荷兰的协商，企图拉其进入对华芯片围堵战线。2022年12月，日荷原则上同意与美国一起加强对华先进半导体的出口管制。2023年1月，三国就限制向中国出口特定先进半导体制造设备达成协议。5月23日，日本正式宣布将浸没式DUV光刻机等23种半导体制造设备纳入出口管制清单，并将于7月23日生效。

在荷兰方面，今年3月初，荷兰外贸与发展合作大臣施赖纳马赫尔致信荷兰议会，宣称鉴于技术发展和地缘政治背景，政府认为有必要扩大对特定半导体制造设备的现有出口管制，并称荷兰政府拟最早于今夏发布并实施针对芯片制造技术及设备的出口管制措施，同时将尽快发布一份国家管控清单以实施该管制措施。4月13日，美国商务部长雷蒙多与施赖纳马赫尔会面，就美荷半导体政策、美国《芯片与科学法案》的实施进行进一步协商。6月30日，荷兰政府正式发布出口管制新规。

与美国去年出台的出口管制规定不同，荷兰此次出台的半导体出口限制新规保留了一定的政策灵活空间，尚未涉及国家管控清单，这也意味着荷兰政府未来或将根据形势动态调整管控的尺度。首先，荷兰半导体出口新规未明确点名针对中国，同时为新规设置两个月缓冲期限；其次，荷兰尚未建立企业实体清单等点对点管制机制；再者，在出口批准模式上，与美国采取的“推定拒绝”模式（默认不批准出口模式）不同，荷兰采用的是“逐案评估”模式，即企业提交申请后由政府判断是否发放许可证，企业在获得许可证后方能出口。

虽然荷兰政府强调新规的“非歧视性”，但鉴于荷兰在半导体制造领域的地位及作用，新规对华指向性不言而喻。荷兰作为美国对华芯片制造设备出口管制的最后一块拼图，此次出台半导体出口新规标志着美日荷半导体出口多边管制机制正式落地成型。

美国势必进一步扩充对华芯片包围圈

由于荷兰出台的半导体出口新规主要是针对先进制程半导体设备进行出口管制，短期内对我国成熟制程芯片的生产并无明显影响。但此次新规将先进制程半导体设备纳入管制范围，中长期看将制约我国半导体产业的扩产。且美日荷半导体多边出口管制机制落地后，美国势必进一步扩充该机制，收紧对华限制，迟滞我国芯片产业发展，具体表现为两个方面。

第一，或进一步扩大对华管制范围。美国从去年10月起逐步完成了对华先进芯片和半导体制造设备的封锁，预计下一步将进一步利用多边机制扩大对华半导体的封锁范围。在先进芯片产品上，据媒体披露，美商务部正计划增加对英伟达A800等高性能先进芯片的出口管制；在半导体制造设备上，尽管此次荷兰出台的半导体出口新规没有将ASML低端半导体设备纳入管制范围，不排除今后美国将进一步阻止ASML低端半导体设备的对华出口，并将光刻组件和技术等纳入管制对象，使限制范围从先进制程向成熟制程延伸。在其他新兴技术上，拜登政府正酝酿出台对华高科技产业投资限制令，届时或将半导体、人工智能、量子技术领域全面纳入投资禁令。

第二，或将拉拢更多国家和地区加入对华半岛体包围圈。美智库“战略与国际问题研究中心”预计，下一步美国将扩充半导体出口管制多边机制，拉拢韩国、欧盟等更多盟友入局，进一步扩大对华半导体包围圈，遏制中国半导体产业发展。近期，美欧在数据、人工智能等议题上的政策立场不断走近。7月10日，欧盟委员会通过《美欧跨境数据流动隐私框架充分性决定》，标志着跨大西洋数据流动机制正式恢复，未来美欧或将在数字及新兴技术领域开展更多合作。随着美欧对外政策逐步趋向一致，不排除更多欧洲国家加入到美国对华芯片围堵的行列，届时我国半导体行业发展面临的外部形势将更加严峻。