江丰电子：半导体精密零部件营收创新高 陶瓷基板打破外资垄断

谢玉璘

8月28日，江丰电子（300666.SZ）公布了2023年半年度业绩报告，公司营业收入11.97亿元，同比增长10.19%；实现归属于上市公司股东的净利润1.53 亿元；基本每股收益0.58元。

江丰电子以半导体芯片用高纯溅射靶材为核心，并形成涉及液晶显示器与太阳能电池用溅射靶材、半导体精密零部件共同发展的多元化产品体系。公司坚持技术自主研发，打破了国内高纯溅射靶材基本依靠进口的局面，填补了国内同类产品的技术空白。第三方数据显示，2022年公司在全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二。

作为国内高纯金属溅射靶材行业的领导者，江丰电子拥有铝靶、钛靶、钽靶、铜靶、钨钛靶、镍靶和钨靶以及各种超高纯金属合金靶材等各品类产品，主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器、太阳能电池制造的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。

公司开创性的改造和新建超高纯金属靶材智能化产线，有效地提升了工厂运营效率和产品质量稳定性。此外，钽靶材及环件、铜锰合金靶材属于靶材制造技术难度最高、品质一致性要求最高的尖端产品，尤其钽靶材及环件是在90-3nm的先进制程中必需的阻挡层薄膜材料，主要应用在最尖端的芯片制造工艺当中，目前只有江丰电子及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。

经过数年的技术积淀，公司建立了完善的研发体系，掌握了高纯金属纯度控制及提纯技术、晶粒晶向控制技术、异种金属大面积焊接技术、金属的精密加工及特殊处理技术等核心技术。报告期内，公司加大研发投入力度，研发费用投入达0.78 亿元，同比增长27.92%；截至报告期末，公司及子公司共取得國内有效授权专利694 项，包括发明专利432项，实用新型262项。另外，公司还拥有韩国发明专利4项、中国台湾地区发明专利1项、日本发明专利1项。

靶材是制造芯片互连导线的关键材料，下游客户建立了严格的供应商资格认证机制，非常关注供应商在技术研发、品质一致性、供货稳定性、技术服务上的能力。目前，公司产品已成功获得国际一流芯片制造厂商的认证，进入中芯国际、台积电、SK海力士、京东方、Sun-Power 等国内外知名厂商供应体系，建立了较为稳定的供货关系。

国内晶圆厂与半导体设备厂商采购的零部件国产化率很低，高度依赖进口。公司抓住芯片制造产线、装备国产替代、自主可控的重大发展机遇，与国内半导体设备龙头联合攻关，实现了半导体精密零部件业务的高速成长。

公司生产的半导体零部件主要用于半导体设备制造和半导体芯片制造领域，产品可分为工艺消耗零部件和设备制造零部件，覆盖了包括PVD（物理气相沉积），CVD（化学气相沉积），蚀刻机，CMP（化学机械平坦化）、离子注入等应用领域。由于半导体零部件在材料、成分、形状、尺寸、性能参数等诸多方面存在差异，具有小批量、多品种等特点，公司主要依据客户的个性化需求采取定制化的生产模式。

目前，公司已经在余姚、上海、沈阳等地建成多个零部件生产基地，配备了包括数控加工中心、表面处理、超级净化车间等全工艺、全流程的生产体系，实现了多品种、大批量、高品质的零部件量产，填补了国内零部件产业的产能缺口。

报告期内，公司半导体精密零部件产品加速放量，销售规模持续增长，上半年实现销售收入2.03亿元，较上年同期增长15.01%，2023年第二季度销售收入环比第一季度增长45.15%。

长期以来，第三代功率半导体模块应用的基板材料依赖外企垄断供应，急需解决基板材料的国产供应问题。陶瓷基板包括DBC直接覆铜和AMB活性金属钎焊两种工艺，其中AMB基板已经成为第三代半导体和新型大功率电力电子器件IGBT的首选模组化材料。目前，全球AMB基板制造企业不多，以海外供应商为主。公司通过控股子公司宁波江丰聚焦第三代半导体芯片模组及大功率半导体模块相关核心原材料的研发和生产，已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，并掌握高端覆铜陶瓷基板DBC与AMB生产工艺，能够对产品做到较好的品质管控，保证批量生产的品质一致性和稳定性。据悉，相关产品已初步获得市场认可，打破欧美及日韩等外企所垄断。