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多层基板

2016-05-30

科技创新导报 2016年1期
关键词:村田申请号热压

授权公告号:CN205213161U

授权公告日:2016.05.04

申请号:2014900005511

专利权人:株式会社村田制作所

地址:日本京都府

发明人:用水邦明

Int. Cl.:H05K3/46(2006.01)I

优先权:2013-184664 2013.09.06 JP

PCT进入国家阶段日:2015.09.28

PCT申请数据:PCT/JP2014/070005 2014.07.30

PCT公布数据:WO2015/033705 JA 2015.03.12

摘 要:该实用新型提供一种设计自由度较高的多层基板。首先对第一基板(11)的各树脂基材进行层叠并通过热压来制造第一基板(11),之后使用于构成第一基板(11)和第二基板(12)的树脂基材在层叠方向上彼此重合的位置上相邻并层叠,并进行热压,由此来制造多层基板(10)。第一基板(11)的树脂基材(112)和树脂基材(113)的层间(80)在层叠方向上的位置位于第二基板(12)的树脂基材(121)的层叠方向的大致中间位置,与第二基板(12)上各树脂基材的层间位置不同。

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