产业加速先进封装需求大增

沐恩

先进封装需求大增

主持人：先进封装你很久之前就分析过，近期CoWoS 市场关注较高，接下来怎么看？

袁月：CoWoS（ChipOnWaferOn-Substrate）是台积电的一种2.5D 先进封装技术，由CoW 和oS 组合而来：先将芯片通过ChiponWafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW 芯片与基板（Substrate）连接，整合成Co-WoS。

名词解释太专业不好理解也不必强求，能知道CoWoS 封装技术可使得多颗芯片封装到一起，通过硅中介板互联，达到封装体积小，功耗低，引脚少等效果，主要目标群体为人工智能、网络和高性能计算应用就可以了。

CoWoS 已经成为采用Chiplet 技术的HPC 产品封装的主要技术手段和关键，得到了高端处理器和GPU 等高性能芯片厂商的一致认可，被包括英伟达、AMD、苹果、高通、海思等芯片制造商及谷歌、亚马逊、微软等其他科技厂商采用。短期看，由于英伟达AI 芯片持续加单，导致台积电CoWoS 先进封装产能供给存在缺口，诸如日月光、矽品与安靠获得了CoWoS 外溢订单。据YoleIntelligence 预测，2022 年先进封装市场规模预计将达到22.1 亿美元，并将继续以40% 的复合年增长率（CAGR）增长，到2028 年将达到160 亿美元，预计会扩大到更大规模。

主持人：技术方向是确定的，产业链包括什么？

袁月：先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域，涉及IDM、晶圆代工、封测厂商。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括应用晶圆研磨薄化、重布线（RDL）、凸块制作（Bumping）及硅通孔（TSV）等工藝技术，涉及与晶圆制造相似的光刻、显影、刻蚀、剥离等工序步骤，使得晶圆制造与封测前后道制程中出现中道交叉区域。总结起来可以分三个：封测端、设备端和材料端。

先进封装的主要技术掌握在传统封测厂商中，目前A 股有相关技术储备的公司就那么三四家。设备主要分为晶圆级封装设备和后道封测设备，总体与前道晶圆制造设备、传统封测设备类似，公司也有重叠。材料端主要是带来高速封装基板需求，另外高端封装耗材的用量也会有所增加。

掌握真正技术的公司不多，所以可供机构选择的也不多，这是中期要持续跟踪的，短期活跃品种更多是小市值弹性品种，有没有技术不重要，关键是游资要喜欢，只要有催化剂就能活跃，这只能按照情绪和技术应对。短期等调整后再去寻找中期安全边际更高的机会，而不是单纯的追高。

继续等转强信号

主持人：本周指数有点大起大落的感觉？

袁月：周二确实放量了，但尴尬在于没有持续，说明资金分歧较大，外资如果短期不能更积极，沪指和相关方向空间也不大。不过从中能看到，外资主攻的方向是消费、金融等，这个特点之前说过多次，短期受汇率等影响会造成波动，但中期方向很明朗，是提前潜伏还是等信号后，要看个人能力和预期，但都比上涨后市场都看好时再后知后觉强。

沪指完成了回补上方缺口的目标，技术上满足了，如果想超预期的强，只能看外资的脸色，目前看真有点儿带不动。美联储这次加息完全是预期内的，至于年内是否还有一次加息仍有分歧，但最差的结果市场已经有预期。无论何时开启降息，中期方向都比较确定，在这种预期相对明朗的情况下，受益的方向如果有调整还是中期安全边际更高的机会。

对于盘面氛围没有太多说的，量能再次缩回来，继续弱势震荡是必然，转强信号是逐步放量和涨停板家数明显增多，现在都没有出现，还需要一个过程，稳健的继续等信号做跟随，不要提前猜，尤其是心态不好的。此外，继续观察哪些板块在反弹时力度相对大，其中力度更强的个股就是接下来回调或者情绪转好后资金更强的方向。

主持人：德国车企入股曾经的新势力，这有什么影响？

袁月：从中看到的方向一是国产电动车的地位进一步被强化，海外车企主动寻求合作是必然。二是自动驾驶的重要性。此前智能驾驶进展更多看硬件的堆料，比配置，现在除此之外还要看政策以及实际使用中的体验，不仅要有硬件，也要拼算法等，优化的不行也白瞎。随着政策以及消费者使用率的提升，智能驾驶是新能源车继续比拼的关键。另一个关键是续航，这需要在电池、快充、轻量化等方面做文章。