文献与摘要（262）

加成柔性混合电子的最大价值

Where Flexible Hybrid Electronics Add the Most Value

柔性混合电子（FHE）是一种新兴的电子产品制造方法，通过将导电油墨印刷在柔性基板上形成电路图案。FHE提供的价值主要有三点：增材数字化制造，使用数字化喷墨打印非常适合样品和多品种少批量制造；一致性与可拉伸性，采用可弯曲及可拉伸基材与导电油墨，适合穿戴和纺织电子产品；卷对卷（R2R）的低成本制造，适合大批量生产。市场预测到2034年，FHE电路将达到约18亿美元的市场规模。（By IDTechEx，pcb007.com，2023/9/11）

PCB上3D打印塑料结构的电路保护策略

3-D Printing of Plastic Structures onto PCBs for Circuit Protection Strategies

一种有助于保护PCB组件关键功能的技术，是使用3D打印热熔性塑料在PCB基板的表面上直接形成“屏障护墙”，以精确控制电路中对环境敏感的区域中浇注密封剂的位置和高度。3D打印护墙无需单独的零件、模具以及复杂的制造设备，将熔化塑料打印在平板上堆积成形，构筑成电路组件局部区域的护墙。SIR测试PCB上的3D打印护墙可用于汽车等恶劣环境中运行的产品电路保护。

（By Stanton F.Rak and David Tseung，PCD&F，2023/9）

SMT生产线网版印刷机与SPI的闭环工艺优化

Closed-Loop Process Optimization between Screen Printer and SPI in an SMT Line

网版印刷工艺被认为是表面贴装技术（SMT）组装工艺中最关键的工艺，网印问题主要在于印刷焊膏的尺寸大小与厚度，以及位置对准度。本文介绍开发了闭环系统来实时监测和校正PCBA上的焊膏沉积，即焊锡过程检查（SPI），然后进行网版印刷校正。这闭环系统有相应的软件控制操作，达到理想的印刷对齐调整结果，并避免焊料沉积过多或不足。

（By Miguel Arroyo Colomer，PCD&F，2023/9）

迈向从硅到解决方案的产业战略

Towards a Silicon to Solutions Industrial Strategy

半导体技术的进步不是孤立的，硅系统产业战略是培养一个由半导体、PCB、EMS和供应商组成的强大生态系统。PCB正变得越来越复杂和重要，没有PCB每个电子系统都无法正常工作。欧洲PCB产量的下降主要是由于该地区制造成本较高和缺乏资本投资，支持欧洲的PCB和EMS行业作为《欧洲芯片法案》实施的一部分，欧盟芯片产量的目标到2030年占全球20%，使PCB和EMS的能力保持一致。

（By Alison James，SMT magazine，2023/9）

遵循挠性电路制造原则的设计

Design for Manufacturing Principles for Flexible Circuits

挠性和刚挠结合电路的设计应遵循一系列制造原则，包括确定物理约束、弯曲实体模型等。建议设计者准备一个物理模型，以确认最初建立的尺寸和预期布局。为了减少柔性材料破裂或撕裂的可能性，一定要规定转角弧度和槽孔间距；导体线宽/线距尽量大，走线方向与弯曲成直角，弯曲位置不要设导通孔和安装元件；弯曲区域对电路层数、材料的厚度、弯曲半径都有相应规定。设计师必须大致了解挠性电路制造工艺。

（By Vern Solberg，PCB design，2023/9）

人类创造力与刚挠印制电路板

Human Ingenuity and the Rigid-flex PCB

印制电路板（PCB）的发展是由市场需求推动的，人类的创新使PCB进入到刚挠结合电路板（R-FPCB）。在二十世纪中后期R-FPCB主要应用于军事和航空航天设备，代替传统电缆和连接器,以减轻重量并提高可靠性。现在已经成为电子制造的重要组成部分，如应用于计算机、移动设备、可穿戴设备、汽车、工业控制系统，医疗设备又成为重要应用领域。继续会有许多奇妙的发明发生，帮助电子产品的功能梦想成真。

（By Tim Haag，PCB design，2023/9）

UHDI和载板的发展驱动力

The Drive Toward UHDI and Substrates

移动设备和物联网、医疗领域、可穿戴设备，这些都是超HDI的驱动力；IC封装更高的密度和更多I/O，驱动PCB密度和载板密度，封装技术推动了PCB技术。从材料技术来看，它们越来越薄，对低Dk和超低Dk的需求越来越多；材料的树脂、玻纤布编织、填充物、CTE和表面铜箔等，满足更高密度、更精细特征的挑战。工艺技术以改性半加成法（mSAP）为主，配备自动化处理设备和高端洁净室。

（By Darren Hitchcock，PCB magazine，2023/9）