“电子电路知识园地”栏目征文通知

为丰富杂志内容，适应更多层次读者需求，为提高行业技术水平打下基础。《印制电路信息》期刊特开设“电子电路知识园地”专栏。

该栏目的内容主要是对行业内某项技术或事物进行解释与说明，以便统一认知。“知识园地”的选题范围是电子电路领域的相关知识，分布如下：

（1）电子电路、印制电路基本概念，包括印制电路板种类、HDI板及埋置元件板等特种PCB 概念、IC载板及印制电子等概念；

（2）电子电路设计知识，包括高频高速、信号完整性、热管理、电路板结构、设计数据格式、设计检查等概念；

（3）基板材料知识，包括覆铜板、半固化片、涂树脂铜箔、积层绝缘膜等结构与性能，各种树脂、增强物和铜箔等性能特点，以及一些重要性能指标的概念；

（4）PCB工艺路线知识，包括减成法、加成法、半加成法、改进型半加成法，以及积层法等概念；

（5）PCB 制程专项知识，包括图形转移、多层压制、成孔成型加工、电镀涂覆、品质检测等方面技术方法；其中也涉及到干膜、油墨、钻铣刀具、垫板、化学药品等材料知识；

（6）封装技术知识，包括引线框架、陶瓷载板、有机载板等区分，以及BGA、FCBGA、CSP、SiP 等概念；

（7）装联技术知识，包括插装、贴装，焊接、键合、压接、粘接，波峰焊、再流焊、打线键合，以及焊接材料和品质等概念；

（8）绿色生产与智能化技术知识，包括清洁生产、碳排放、三废治理、危险品等概念；精益生产、数字化管理系统、智能制造等概念。

以上所述仅是粗略，专项知识还需细化。电子电路知识广泛，除了已有知识，还有新知识产生，欢迎有更广、更多的选题。作者可以按自己的专长阐述某项知识。对于来稿所述知识内容是作者的认识和理解，若读者有不同看法也欢迎来稿，发表自己的见解。相信有争鸣的学术氛围，会使知识更加清晰切实，营造出丰富多彩的知识园地。希望行业内有识之士共同供稿出力，办好该栏目！

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