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Intel公布第14代酷睿细节:3nm工艺真没了

2022-09-09

电脑报 2022年34期
关键词:改良版代酷输入输出

Intel即将发布第13代酷睿Raptor Lake了,这是第12代酷睿的改良版,架构及工艺变化都不大,明年的第14代酷睿Meteor Lake才是重磅升级。

与之前的酷睿不同,第14代酷睿不仅是升级架构及工艺,还会在封装上有着革命性的进步,它首次采用多芯片整合封装,CPU、核显、输入输出等各自独立,制造工艺也不尽相同。

第14代酷睿的各个单元都是怎么组合的?在hotchips 34会议上,Intel公布了Meteor Lake每个模块的具体工艺,如下所示:Meteor Lake的CPU Tile模块是Intel 4工艺生产的,这是Intel的首个EUV工艺,这款第14代酷睿处理器是6P+8E组成的。CPU模块左侧的是IOE Tile,也就是之前说的IO模块,由台积电6nm工艺制造的,同时使用台积电6nm工艺的还有中间的SoC Tile。

Graphics Tile也就是之前說的GPU模块,基于台积电5nm工艺生产的,2月份Intel公布的路线图中显示有台积电3nm工艺制造,然而之前传出了Intel取消了大部分3nm订单的消息,现在可以确认了,第14代酷睿上没有首发台积电3nm的可能性了。

第14代酷睿虽然主要是上面4个模块,但它其实还有个Base Tile,这部分使用的是Intel的22FFL,也就是22nm工艺制造的,这是Intel Foveros封装技术的基础,并不影响处理器性能。

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