京津冀集成电路产业协同创新发展路径研究

张 红，孙艳艳，苗润莲，毛卫南，曹 倩

北京市科学技术研究院科技情报研究所，北京 100044)

0 引言

中美贸易摩擦加剧和新冠疫情冲击下，全球制造业产业链经历新一轮变迁。集成电路是实现智能制造和数字经济的基石，其创新发展对保障国家战略安全、实现高质量发展具有重要战略与现实意义。

在国家大基金及各项政策推动下，中国集成电路产业规模逐步壮大，初步构建了包括设计、制造、封装等环节的生态系统[1]。据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额8848亿元，同比增长17%，设计、制造环节同比增长分别在20%上下。尽管如此，中国集成电路产业仍面临产业链核心环节缺失、关键环节受制于人，技术产品盘踞中低端、企业规模小、整体布局分散，产业链系统创新不足等问题[2-3]。从区域看，长三角具有整体优势，上海与周边通过项目合作、平台搭建，逐步形成错位发展，京津冀因创新基础差距过大、协调机制不足等问题，产业协同面临困境[4]。

国家 “十四五”规划提出要推动集成电路等产业创新发展。 《北京 “十四五”时期高精尖产业规划》将集成电路列为特色优势产业之一，着力构建 “一区两带多组团，京津冀产业协同发展”新格局。新创新范式下，面对国内外严峻环境和激烈竞争，京津冀亟需从加强主体协同、平台构建、资源共享等层面着手，加快构建区域产业协同创新网络，推进集成电路产业创新和高端化发展，带动区域制造业转型升级与高质量发展。

1 理论基础与分析框架

1.1 理论基础

分工理论是协同思想的根源。德国物理学家赫尔曼·哈肯20世纪70年代正式提出协同论，研究系统中各子系统间相互协调作用，以及由此产生的整体或集体效应[5-6]。产业协同是系统内各个子系统相互配合和协作，在关联性、差异性中寻求更高协同效益并进一步获得新竞争优势的过程，也是产业系统与外部政治、生态、社会等系统的有机统一，应符合结构合理、分工专业、布局优化、政策统筹等要求[7]。

协同发展以创新驱动为根本动力，协同创新尤其是产业协同创新是核心[8]。熊彼特提出创新理论以来，创新范式不断演变，创新从个体企业内部转移到外部网络环境，各主体围绕创新链的合作日益加强，促进创新网络形成[9]。众多节点分层连接构成网络，不同层次的创新资源以及同一层次不同主体间资源交互流动形成网络联系链条，进而构成协同创新网络的基本构架[10]。协同创新网络呈现复杂性、动态性、系统性、开放性、协同性等特点，可实现主体间资源共享、知识传递和技术扩散，促进知识、技术增值和创新产生[11]。创新3.0时代，创新网络已成为政产学研用多元互动融合的复杂系统，以创新主体间正式和非正式协同创新关系为网络联结，基于长期稳定的交互和协同关系形成集聚、知识溢出、技术转移等优势[12]。基于创新生态系统构成及相关关系，创新资源被重新界定，摆脱传统人财物三要素局限，从主体、载体、要素、环境等维度构建新的分类体系，并以4类资源互动关联为重点剖析协同创新问题，以推动资源整合、高效利用及创新网络形成[13]。

1.2 集成电路产业协同创新分析框架

学者围绕集成电路产业从不同视角开展研究。例如，立足产业高端化发展主张重视培育良好产业生态[14]，基于贸易数据分析各类产业政策作用[15]，开展各省市集成电路发展现状及政策研究[16-17]，对典型企业成长路径、核心技术突破等探讨[18-19]，或基于集成电路产业特点和发展困境提出构建产业创新网络的重要性和必要性[20、21]。已有研究多关注宏观层面，而中观和微观层面的研究相对较少，更少从区域协同角度开展研究。

本研究基于产业协同目标要义、创新发展新范式等理论，依据资源分类体系和协同创新网络基本架构，构建资源视角下的区域产业协同创新分析框架，提出基于创新资源综合分析的全要素产业研究方案，如图1所示。其中，战略层是总领，确定区域定位、目标、布局等，引导合理分工；主体资源层企业、高校院所是知识突破、技术创新的核心，上下游企业、中介、金融等主体从各方面提供支持；创新中心、联盟、园区等载体资源为主体合作、关联关系形成发展提供平台与空间，推动要素共享和空间优化；人才、资金、知识等要素资源是主体合作、载体互动的内容和依托，畅通要素流动可加快、巩固网络链接关系；良好的产业生态环境为网络构建提供激励与保障。依据分析框架，结合产业链，从主体、载体、要素、环境等资源层面分析京津冀集成电路产业创新基础、协同成效及问题，提出协同创新发展路径，为产业协同发展、竞争力提升提供参考。

图1 京津冀集成电路产业协同创新分析框架

2 京津冀集成电路产业协同创新资源基础

2.1 京津冀集成电路产业定位与布局

京津冀三地已发布的相关行动方案、指导意见等明确了集成电路产业定位和布局。北京是国家集成电路发展战略重要承载地之一，着力发展集成电路等高精尖产业，以海淀、经开、顺义为重点区域，分别布局设计业和创新创业平台，工艺与制造创新平台及制造、装备、先进封装制造、特色集成电路设计，以及第三代半导体。天津 “以设计业为重点完善产业链，打造国产CPU等关键产品竞争优势，推动重点突破和整体提升”，以滨海新区为龙头，带动西青、津南、北辰、武清协同，推进产业链高质量发展。河北提出重点发展通信网络、北斗导航、物联网、网络安全等领域关键工艺技术研发设计，核心装备与新型材料研发及产业化等，并在石家庄、邯郸、保定、廊坊重点布局微波、MEMS器件、光电模块专用集成电路设计制造，集成电路用电子特气生产基地，太赫兹芯片，砷化镓单晶生产等。

2.2 京津冀集成电路产业创新主体

(1)重点企业。从企业分布看，京津冀区域研发设计优势明显，制造和封测环节企业数量和规模较小；材料与设备领域有一定优势，代表主体技术水平和发展规模均领先，如图2所示。其中，北京设计企业占64.2%，且近几年保持在60%以上；天津设计企业占51.8%；河北企业集中在材料领域，占40%，尤其是光电材料。

图2 京津冀三地集成电路产业链各环节企业数

产业链主要环节形成了行业地位领先和影响力较大的企业。如设计领域大唐半导体、智芯微电子、北京中星微、兆易创新，制造领域中芯国际及封测领域威讯联合 (北京)，设备领域中电科电子装备集团、北方华创微电子，材料领域有研半导体、北京达博及天津中环领先材料、中船重工 (邯郸)派瑞特种气体等都是中国集成电路各环节Top10企业。如图3所示。

图3 京津冀三地集成电路产业链主要环节及细分领域代表性企业

(2)高校和科研院所。京津冀集成电路基础、前沿研究以及人才培养方面优势明显。北京有中科院微电子所、中科院半导体所、北京微电子技术所等40多家国家及地方科研院所开展相关研究，也是全国示范性微电子学院最多的区域，清华、北大、中科院大学、北航、北理工、北工大等6所高校已建或筹建示范性微电子学院[18]；天津有电子材料研究所、中电科第四十六所、清华大学天津电子信息研究院、北京大学 (天津滨海)新一代信息技术研究院等研究机构及产学研服务平台，和天津大学、南开大学、天津理工大学等11所高校开展相关研究，河北较知名的院所有半导体研究所、激光研究所等。

2.3 京津冀集成电路产业创新载体

(1)空间载体。北京集成电路企业主要分布在海淀区、经开区和顺义区。其中，中关村集成电路设计园为重点打造的专业园区，吸引了兆易创新、兆芯、比特大陆等龙头企业，通过搭建服务平台，对接专业院校等促进企业集聚和创新发展；经开区以中芯国际、北方华创为龙头，形成包括设计、制造等各环节完备的产业链，构建了 “芯片-软件-整机-系统-信息服务”生态系统，产业规模占全市二分之一；顺义区着力发展第三代半导体产业，逐渐聚集集成电路企业尤其材料类，包括国内著名光刻胶生产商北京科华微电子材料、有研半导体材料等。天津企业主要聚集在滨海新区，以中关村滨海产业园为代表的园区聚集了一半以上的集成电路企业。河北企业则主要集中在石家庄、保定和廊坊。

(2)组织载体。京津冀地区现有集成电路相关的国家、部委及市级重点实验室工程技术研究中心等创新平台110多家，其中，北京占一半以上，研究方向包括先导工艺设计、微纳加工、新型材料等前沿领域；天津省部级、市级重点实验室和工程研究中心近20家，主要开展光电传感、检测成像等材料与器件研究；河北有高密度集成电路封装技术、半导体精密加工技术等2家国家地方联合工程实验室，硅基外延材料、特种气体等10多家省级重点实验室和工程技术研究中心，聚焦封装材料与技术、硅基材料以及半导体照明等方面，见表1。

表1 京津冀集成电路产业代表性创新平台

另外，京津冀地区有中关村集成电路产业联盟、光刻设备产业技术创新战略联盟、微纳加工与制造产业技术创新战略联盟、天津市集成电路产业创新产学研联盟等20多家产业联盟和合作基地，可为集成电路产业链各环节共性技术研发、成果转移转化等提供良好的合作平台。

(3)虚拟载体。京津冀均有政府主导搭建的中小企业在线公共服务平台，但专业面向集成电路产业的较少，国家科技重大专项项目和北京市科委课题支持建立了集成电路IP共享平台，为IP供需方及制造商三方提供交流平台；中关村集成电路设计园的产业服务平台聚合50多家专业服务机构，除线下服务，还通过线上平台为企业提供EDA、IP、流片、封测、检验认证、财税、法律、知识产权等系列专业服务[22]。

2.4 京津冀集成电路产业创新要素

(1)知识产权。以发明专利授权情况看，京津冀地区共184名专利权人获得797项发明专利，主要来自北京。从专利类型分布来看，与设计主相关的有379项，制造385项，封装194项，测试103项。专利获得数量排名前十的单位及主要分布领域见表2。

表2 京津冀集成电路发明专利授权排名前十

排名前十的专利权人均在北京。天津较突出的是天津大学，涉及制造、设计、测试和封装，企业有曙光公司、中环材料等。河北省多出自中国电子科技集团公司第十三研究所、第五十四研究所，其中，第十三所前身为河北省半导体研究所，发展方向为微电子、光电子、电子封装及材料等。

(2)科研项目。2016—2020年，京津冀单位共牵头62个国家重点研发计划相关项目，领域分布为战略性先进电子材料、重大科学仪器设备开发、增材制造与激光制造、纳米科技等，研究内容聚焦在新型半导体、光源材料、SiC材料、靶材等材料研发，集成电路设计、制造等。牵头项目最多的单位为中科院半导体研究所、微电子研究所、物理研究所，以及清华、北大、天大等知名高校院所。

(3)投资基金。国家集成电路产业投资基金带动下，北京设立了集成电路产业发展股权投资基金和海外平行基金共320亿元的产业基金，为产业链各环节重点项目、创新中心等平台实体建设和专业园区发展提供融资。天津通过海河产业基金投资集成电路、人工智能、高端装备制造、生物医药等产业项目，并设立 “集成电路设计产业促进专项资金”，从2014年开始每年为企业提供2亿元财政扶持和补贴。

2.5 京津冀集成电路产业创新环境

(1)市场环境。北京近年来集成电路产业呈现设计引领、制造支撑、材料设备稳步增长的态势[23]，2018年包括装备材料在内的产业销售收入为968.9亿元，比上年增长约8.2%，制造和装备材料业收入增长均超过20%，电子信息领域聚集小米、联想、京东方、百度等系统整机和互联网企业，应用市场基础良好[24]。据报道，天津市集成电路2020年全行业预计实现营收180亿元，同比增长约20%，与北京相比产业总体规模偏小，产业链各环节发展还不充分，创新力和竞争力有待提升。河北省基础较为薄弱，但在专用集成电路设计、基础材料方面有一定基础，正定封测产业园、石家庄北斗导航信息产业园的建设将带来发展契机，产业数字化转型升级也将进一步壮大应用市场。

(2)政策环境。三地政府针对集成电路产业链发展，从税收优惠、投融资、研发补贴、人才引进培养、创新和服务平台建设等方面提供政策支持，例如设计环节的流片、IP购置、复用及共享以及设计与整机企业联动等补贴。中关村、经开区等重点园区通过搭建服务平台、院所对接、服务机构合作等也不断优化配套服务。北京市近期获批高新技术企业认定 “报备即批准”政策试点，面向在京从事集成电路等领域生产研发类规上企业高新认定开通直通车。三地针对集成电路产业的主要政策见表3。

表3 京津冀三地集成电路产业配套政策文件

3 京津冀集成电路产业协同创新成效与问题

3.1 京津冀集成电路产业协同创新进展与成效

(1)顶层设计与规划统筹。 《京津冀协同发展规划纲要》从顶层设计层面为京津冀协同发展工作提供了基本依据。围绕产业协同，中央和三地各级政府出台系列政策，不断改革和创新体制机制，如通过 《京津冀协同发展产业转移对接企业税收收入分享办法》 《加强京津冀产业转移承接重点平台建设的意见》等明确跨域利益分享、产业载体建设；成立京津冀国家技术创新中心，按照北京本部建设专业力量、发展原始创新，津冀建设产业创新平台、梳理全产业链技术需求，通过有效分工和协同机制实现要素流动和链条融通；三地积极谋划 《京津冀产业协同规划》，聚焦新一代信息技术、高端装备等优势产业，联手打造世界级先进制造业集群。

三地集成电路相关规划、方案等文件提出产业布局和方向，但发展重点尤其是京津两地重叠度较高，规划的沟通协同机制尚未建立，未从区域层面有针对性地进行统筹规划和产业链布局。

(2)主体协同网络与跨域主体培育。从创新主体发展特点看，企业、高校院所构成京津冀主体协同网络的关键节点。一方面，依托龙头企业聚合了上下游企业，并围绕核心技术研发、人才培养等与高校和科研院所持续合作，搭建了基于自身需求的协同创新网络。另一方面，高校院所作为知识和技术生产主体，依托核心成果和研究团队孵化出企业，例如中科院微电子研究所成立的泽石科技、中科银河芯，清华大学的清微智能等，构建了产学研一体化网络。

京津冀协同发展战略提出以来，三地企业、高校院所、政府等主体通过设立子公司、分公司、共建企业或研发机构等形式跨域培育创新主体，见表4。由此开展业务拓展、资源共享和协同创新，并产出相应成果，推动主体协同网络形成和发展。例如，清华大学天津电子信息研究院成功孵化天津华慧芯科技集团有限公司，专注高端光电子芯片工艺研发；北京大学新一代信息技术研究院在射频与毫米波芯片技术、微纳传感器集成芯片等方面积累优势，而中科院微电子所与天津市共建企业则成为产业基地的龙头企业。

表4 京津冀集成电路产业跨区域创新主体培育及主要形式

(3)载体协同网络与跨域载体共建。园区、实验室、产业联盟等载体平台在推动区域产业集聚、共性技术研发、产学研合作等方面发挥着重要作用，园区等空间载体联动以及组织载体聚合是推动载体协同网络形成的必然路径。京津冀国家技术创新中心在津冀设立11个技术实验室及工程实验室，并着手天津航空、唐山新材料、雄安智慧城市等产业技术创新中心建设[25]，为三地产业协同搭建有力的推进平台。

依托中关村协同发展引擎作用，企业业务拓展、合作需求增加，三地在共建园区、基地等产业集聚区以及实验室等创新平台方面逐步开展合作，构成区域集成电路产业协同发展的载体网络雏形，见表5。截至2021年10月，中关村在津冀累计设分园20余个，企业分支机构9100余家，其中，天津滨海中关村科技园累计注册企业2100余家，宝坻中关村科技城300余家，保定中关村创新中心入驻约400家。2015年底中关村管委会和石家庄市政府签署建设集成电路封装测试产业基地的合作框架协议；2020年底，北京第三代半导体产业技术创新联盟、天津工业大学、滨海高新区签约共建京津冀第三代半导体产教融合人才基地，合力打造第三代半导体产教融合新生态[26]。

表5 京津冀集成电路产业创新载体共建情况

(4)要素协同网络与跨域要素共享。随着创新主体跨域合作以及载体共建，知识、人才、资本、仪器设备等要素共享与流动也不断加速。2013—2018年，京津冀合作专利数从5819件增加到8673件，增长49%，其中，京津合作3056件，京冀合作4277件 (与石家庄合作1729件)；2020年北京向津冀输出技术合同5033项，成交额达347亿元，同比增长22.7%。北京为中心、天津和石家庄为次中心的创新合作网络逐渐形成[27]。京津冀集成电路获发明专利有共有权人的109项，为北大方正、京东方、中科学院微电子所、中芯国际等与其他创新主体及分公司之间的合作，且对外开展专利合作的主要是在京单位和企业，京津冀跨域联合获得的专利几乎没有。

围绕仪器设备共享，三地实现了科技创新券互认互通，现有创新平台，如国家专用集成电路设计工程技术研究中心、半导体超晶格国家实验室、中科院半导体材料科学重点实验室等参与支持企业异地开展测试检测、合作研发、委托开发、研发设计等创新活动，一定程度上推动了资源区域共享。国家、地方各类研发计划和产业发展投资基金，如京津两地分别设立的京津冀基础研究合作专项和协同创新项目、京津冀产业协同发展投资基金等，也为产业协同创新提供支持。

3.2 京津冀集成电路产业协同创新存在问题及原因

在产业转型升级和高质量发展趋势下，京津冀集成电路产业协同创新取得一定成效，以龙头企业和知名院所为核心节点的主体协同网络及园区和创新平台为代表的载体网络初步搭建，并由此带动要素共享和流动，但仍面临以下问题。

(1)主体多样性和协同性有待提升。从跨域主体共育情况看，京津冀集成电路主体协同网络中，大企业和大院大所作为核心节点，成为区域协同创新的主体力量，政府是主要推动力量，中小企业、中介机构等其他主体参与度不高，作用未得到充分发挥，呈现小网络多且散、开放性不高的局面；从专利共有情况看，不同主体之间协同创新积极性还有待加强。

(2)载体规模需进一步扩大。京津冀三地已围绕产业发展搭建各类载体和平台，但园区产业集群规模小、共建平台少。北京中关村集成电路设计园2018年投入运营到2020年8月，入园IC企业60余家[28]，集聚规模待进一步提升；中关村滨海园已发展为天津集成电路等新一代信息产业主要集聚区，河北正定的集成电路基地进展缓慢。三地共建半导体产业联盟和技术创新战略联盟多停留在宣布成立阶段，后续实质工作开展较少。

(3)要素流动与共享程度需加强。整体看，三地资源配置不均，跨域流动偏低，成果域内落地转化难等问题依然明显。2020年北京新增授权发明专利数区域占比86.82%，津冀两地仅为4.92%和8.26%，专利合作数量增速大，但绝对量很小，尤其在集成电路为代表的高精尖产业领域，合作更难实现。另外，北京流向津冀地区的技术合同占比远不及尤其是长三角、粤港澳大湾区等区域。尽管三地推行了创新券异地使用，但平台资源开放共享程度仍不够。

存在上述问题的原因主要有以下4个方面。

(1)战略层面缺乏产业链统筹布局。京津冀协同发展战略实施以来，由于跨域协同治理组织体系和协调机制不健全，尚未出台区域产业协同规划，尽管三地工信部门合作编制 《京津冀产业协同规划 (建议稿)》初稿，但还不曾谋划集成电路产业专项规划，各自确立的产业定位和发展重点难免交叉重叠、竞大于合，导致实际发展中缺乏产业细分领域的布局，产业链未能有效衔接。

(2)产业发展基础与创新实力落差大。京津冀集成电路产业偏重设计，制造能力难以满足设计需求，产业链各环节发展不均衡，且三地产业发展落差大，北京产业规模、创新实力居高位，天津在部分领域形成实力并处于发力阶段，河北资源零星分布且尚未形成集聚，呈现京津较强且分工不清晰、河北整体较弱和难以入链等特点，导致区域间主体对接合作、成果转移落地难等困境。

(3)核心主体创新引领作用未充分发挥。京津冀产业协同网络中的龙头企业，应在所在产业链环节形成凝聚核，汇聚多方力量推动原始创新能力提升和关键共性技术突破，但具体实践中，实力较强的大型或龙头企业，依托集团体系资金、研发、市场等资源，形成相对闭环的创新网络，倾向选择关系较为稳固的上下游企业合作，导致多数中小企业难以融入已有创新网络，大企业未能有效发挥对小企业的带动，大中小企业协同创新效应弱。

(4)配套政策精细化与联动不足。三地集成电路产业政策在覆盖范围、支持力度、精细度等方面仍不够，例如，北京对设计企业有研发和流片补贴，缺少对制造、设备等环节支持，且补贴额最高仅为200万，也尚未制定专项的人才政策，一定程度上导致企业和人才流失。涉及跨域协同的专项政策多为引入性政策支持，例如落地项目补贴、税收优惠等，针对跨域产学研合作、人才培养等的较少，且三地在市场准入、行业监管、补贴、税收优惠等方面标准不统一，一定程度上影响主体协同的积极性和要素跨域流动。

由此看出，京津冀集成电路产业创新具有较好资源基础，并有了初步的协同实践探索，面对新机遇和挑战，要结合区域产业长远布局并针对现实问题，选择有效路径，加强协同创新。

4 京津冀集成电路产业协同创新路径

针对京津冀集成电路产业协同现状与问题，以强化网络资源互动整合为落脚点，从完善顶层设计、推动主体协同、加强平台共建、促进要素共享等方面，提出 “以链布局—强核引领—平台支撑—服务配套”的产业协同创新发展路径，具体如下。

4.1 加强产业链合理分工布局，推动产业高质量发展

及时跟踪国内外集成电路产业发展趋势，加强国家层面沟通对接，制定京津冀集成电路产业协同发展规划，做好区域政策统筹，巩固设计优势，把握新业态、新场景带来的机遇，开拓定制芯片、专业芯片等细分市场，并加强制造、封测等环节的集聚规模和创新能力，提升产业链整体水平，带动区域高质量发展。

首先要发挥北京研发设计和资源集聚优势，聚焦5G、AI、车用半导体和工业控制等新方向和应用领域，开展前沿、基础研究，加强设计软件、高端材料、先进制造工艺等关键核心技术突破，提高原始创新能力；同时，根据市场需求，如车规级芯片需求量大等特点，扩大产能，提升产品稳定性、安全性，将成熟工艺和技术向津冀转移，推动形成区域产业集群。天津应基于 “先进制造研发基地”定位，加强集成电路制造先进工艺研发与应用，并利用现有优势在传感器、车规级芯片、生物芯片等设计方面重点发力。河北可从材料、封装环节的细分领域切入，依托 “廊坊固安新型显示特色产业基地”等，在LED驱动芯片等领域以及封测环节逐步积累创新优势。同时，要充分发挥雄安新区作用，布局新型碳基芯片、先进传感器等卡脖子技术研发，并带动河北周边地区制造业高质量发展。

4.2 发挥知名院所和龙头企业核心引领作用，强化多主体协同

产业竞争力提升需产业链各环节协同并进，既要集聚高端创新要素支撑产业自身发展，又要各链条以及链条间创新主体有效协同推动技术重大突破和产业竞争力持续提升[29]。

要充分发挥学研机构在基础研究和企业在技术创新中的核心引领作用，以需求为导向，加强知识创造和技术突破，推动产学研用金服用等多主体深度融合，构建良性互动的协同创新网络。一是以中科院微电子研究所、半导体研究所、北大、清华等重点高校院所为骨干，发挥示范性微电子学院、集成电路学科建设方面领先优势，加强微电子学、计算机软件、新型材料等相关学科布局和人才培养，加快产业关键技术相关创新理念、方法和工具等知识产出，为区域乃至全国提供原创动力；二是基于大型央企、企业总部及集团的技术研发优势，以重大项目为依托，推动构建企业创新联合体，引导大企业战略性创新和中小企业灵活创新相融合，发挥龙头企业在高端集成电路设计、先进制程、材料、设备等关键环节核心技术攻关中的主体作用，加快实现技术创新和突破发展。同时，鼓励企业基于产业链供应链在区域内扩大产业布局，实现各环节企业间的稳定合作、充分互动和有效协同。

4.3 提升园区、联盟等载体支撑作用，顺畅资源流通共享

区域集成电路产业载体协同网络构建应深入推进平台资源共建共享和全链条协同，有效发挥各类创新平台、产业园区和联盟等载体在企业，特别是中小企业创新发展中的支撑作用。

对于依托高校、科研院所、龙头企业等各类主体的重点实验室、研究中心等组织载体，要加强资源共享与协同创新，深入探索创新券异地使用模式，引入更多资源，提高设施开放程度、利用水平和技术攻关能力，依托已有重点实验室组建集成电路领域虚拟实验室网络，整合资源，做到强强联合，协力攻关；对于园区空间载体，应根据区域产业布局和园区发展重点，加强产业链细分布局，完善各方面政策配套和优惠措施，提升园区产业集聚规模，并通过 “双向飞地” “异地孵化” “共管园区”等创新模式加快园区链构建。另外，要盘活区域内各类联盟的平台作用，进一步发挥其在促进产业链上下游企业联动发展、技术攻关、成果转化等方面的作用，推动区域范围内知识溢出和成果落地。

4.4 打造多位一体的产业服务体系，细化政策配套

京津冀应加强在补贴优惠、人才培养、项目支持等方面配套政策的一致性、衔接性，打造多位一体的区域产业服务体系，提高要素供给能力和流动性。

完善已有优惠政策，建立面向集成电路全产业链的专项政策包，加强三地政策标准统一，对企业研发流片、整机联动、创业孵化、平台建设等各方面提供更多、更有力的补贴和优惠，适当加大企业基础研究支出所得税加计扣除比例，进一步降低企业研发和生产成本；加强集成电路产业引才育才配套措施，进一步发挥清华、北大、中科院大学微电子示范学院的产业人才培养作用，加强产教融合、产学融合，着力培养企业技术攻关急需人才，同时制定针对集成电路高端人才专项政策，在子女就学、配偶就业、个人所得税等方面提供个性化、精准化服务；在现有资金支持基础上，应共同建立区域性专项基金，引导企业加大研发投入，并为各地集成电路企业跨区域建立分支机构、开展研发合作、人才共育等活动提供专项支持。