半导体激光联合Vitapex糊剂及牙胶尖根管充填对牙周牙髓联合病变患者牙周指数的影响

李雅静

平顶山市口腔医院颌面外科，河南平顶山 467000

牙周牙髓联合病变是口腔科临床常见疾病之一，是指牙髓炎症与牙周破坏病变同时发生，易导致患牙缺失，影响患者口腔健康，致使患者生活质量显著下降［1］。牙髓、牙周解剖结构较为特殊，二者相互影响，故联合病变临床治疗具有一定难度［2］。目前，临床治疗牙周牙髓联合病变多以根管治疗为主。Vitapex糊剂为公认疗效较好的新型填充剂，具有良好密合度，且易充满整个根管。半导体激光器可有效精准切除软组织，减少牙周袋内微生物，且对厌氧病原菌亲和力较高，种植体周围炎症可有效清除［3］。本研究采用半导体激光、Vitapex糊剂以及牙胶尖根管充填联合治疗对牙周牙髓联合病变，效果颇佳，现将结果报告如下。

1 资料与方法

1.1 一般资料

选取平顶山市口腔医院2017年5月—2020年4月收治的144例牙周牙髓联合病变患者，排除合并其他严重疾病者，且患者或其家属知情同意本研究，并签署相关文件。简单随机化分组，每组各72例。其中观察组男37例，女35例，年龄23～65岁，平均年龄（44.42±11.65）岁；病变类型：I型30例，II型26例，III型16例；对照组男40例，女32例，年龄25～68岁，平均年龄（47.10±10.26）岁；病变类型：I型29例，II型28例，III型15例。两组性别、年龄、病变类型等资料具有可比性（P＞0.05）。

1.2 方法

两组患者均行牙周基础治疗，采用瑞士EMS公司提供超声洁牙机，牙周袋冲洗后，患牙以根管开髓、拔髓。在此基础上，对照组予以Vitapex糊剂、牙胶尖根管充填治疗，观察组予以半导体激光、Vitapex糊剂及牙胶尖根管充填联合治疗，具体操作如下：根管预备、消毒，待根管干燥，选用功率为1.0 W、光纤直径为200μm，上下移动，自根尖至牙冠，每根管照射10 s，之后以Vitapex糊剂；系统治疗结束后，将功率为0.8 W、直径为300μm的光纤插入牙周袋内，朝向内壁，每次照射0.5 min，1次/d，连续治疗5 d。

1.3 观察指标

（1）临床疗效，疗效判定标准［4］。显效：自觉症状基本消失，牙周探诊深度（PD）恢复正常，X线可见根尖病变范围恢复正常，牙齿松动＜2 mm，无牙周脓肿；好转：自觉症状明显好转，根尖病变范围缩小，PD变浅，牙齿松动，咀嚼功能改善明显，无牙周脓肿；无效：牙齿松动、根尖病变范围无变化，无法正常咀嚼，PD无变化。（2）治疗前后血清炎症因子水平。治疗前、疗程结束后均抽取4 mL空腹肘静脉血，室温下静置，离心半径15 cm，离心处理10 min，离心速度3 500 r/min，取上层清液，采用美国贝克曼库尔特AU5800型全自动生化分析仪以酶联免疫吸附法测定血清白细胞介素-1β（IL-1β）、白细胞介素-6（IL-6）、肿瘤坏死因子-α（TNF-α），试剂及试剂盒均购自北京晶美生物科技有限公司，由高资质专科检验人员按照说明书及操作规程等严格执行。（3）治疗前后牙周指数［5］。①PD是指龈缘至袋底的距离，以牙周标准探针紧贴牙面，平行于牙长轴，轻微进入，记录，注意多个区域测深度取平均值。②临床附着水平，测量方法同PD。③改良出血指数，分为4个等级，其中0表示无出血，1表示点状出血，2表示龈沟或龈袋内线状出血，3表示重度或自发性出血。④根尖周指数：分为5个等级，其中1表示根尖周围间隙一致、结构正常、边界光滑；2表示根尖孔外根周膜不规则增宽，骨质结构轻微紊乱；3表示根尖孔周围X线透射区增宽，骨质结构严重紊乱；4表示根尖孔周围X线透射区增宽严重，骨小梁变细，骨髓腔增大；5表示根尖孔周围X线透射区不规则变大，骨质结构紊乱严重、边界模糊，骨小梁、骨髓腔更细、更大。

1.4 统计学方法

数据采用SPSS 19.0软件进行统计分析。计量资料以均数±标准差（±s）表示，组间比较采用t检验。计数资料以例数和百分比（%）表示，组间比较采用χ2检验。以P＜0.05为差异有统计学意义。

2 结果

2.1 两组患者临床疗效情况

观察组治疗总有效率（87.50%）较对照组（68.06%）高，差异有统计学意义（P＜0.05），见表1。

表1 两组患者临床疗效情况例（%）

2.2 两组患者血清炎症因子水平情况

两组患者治疗前血清IL-1β、IL-6、TNF-α水平相比，差异无统计学意义（P＞0.05）；观察组疗程结束后血清IL-1β、IL-6、TNF-α水平均较对照组低，差异有统计学意义（P＜0.05），见表2。

表2 两组患者血清炎症因子水平情况（±s）

表2 两组患者血清炎症因子水平情况（±s）

时间治疗前观察组（n=72）对照组（n=72）IL-1β（ng/mL）IL-6（pg/mL）TNF-α（pg/mL）t值P值8.74±1.22 8.94±1.25 0.972 0.333 204.56±22.89 201.94±20.99 0.716 0.475 45.47±5.78 44.92±6.03 0.559 0.577治疗后观察组（n=72）对照组（n=72）t值P值5.21±0.74 6.52±0.98 9.052＜0.001 120.56±15.83 160.27±17.80 14.145＜0.001 26.53±3.12 35.98±3.22 17.884＜0.001

2.3 两组患者牙周指数情况

两组患者治疗前PD、改良出血及根尖周指数、临床附着比较，差异无统计学意义（P＞0.05）；观察组治疗后3个月及治疗后6个月PD、临床附着水平、改良出血指数及根尖周指数均较照组低，差异有统计学意义（P＜0.05），见表3。

表3 两组患者牙周指数情况（±s）

表3 两组患者牙周指数情况（±s）

时间PD（mm）临床附着水平（mm）改良出血指数根尖周指数治疗前观察组（n=72）对照组（n=72）t值P值6.10±0.25 6.08±0.24 0.490 0.625 1.88±0.15 1.86±0.14 0.827 0.410 2.06±0.27 1.98±0.25 1.845 0.067 2.57±0.31 2.69±0.35 0.545 0.587治疗后3个月观察组（n=72）对照组（n=72）t值P值4.52±0.27 5.74±0.25 28.133＜0.001 0.93±0.15 1.24±0.17 11.602＜0.001 0.64±0.16 0.85±0.19 7.174＜0.001 1.09±0.17 1.37±0.22 8.545＜0.001治疗后6个月观察组（n=72）对照组（n=72）t值P值3.18±0.15 4.27±0.20 36.996＜0.001 0.52±0.12 0.78±0.15 11.485＜0.001 0.20±0.09 0.31±0.14 5.608＜0.001 0.65±0.10 0.82±0.15 8.002＜0.001

3 讨论

牙周牙髓联合病变是一种临床常见细菌混合感染性口腔疾病，病变范围较大，传统治疗方法，根管内部或牙周袋内壁的细菌或毒素难以完全清除，治疗效果不佳［6］。

牙周牙髓联合病变牙周治疗后多采用根管填充，尤其是根管内填充物选择与治疗效果密切相关［7］。Vitapex糊剂为目前公认的疗效较好的填充剂，具有显著抗菌消炎效果，其主要成分氢氧化钙呈弱碱性，可激活碱性磷酸酶活性，对牙周及根尖细菌生长进行抑制，促进牙组织修复；碘仿接触脂肪、组织液及某些细菌产物后，可分解游离碘，发挥杀菌、防腐功效，同时还可吸收创面渗出物；聚硅氧烷油作为碘伏、氢氧化钙的良好溶剂，可使二者具有良好的组织相容性，有利于更好地发挥生物效应［8］。此外，Vitapex糊剂应用于牙周牙髓联合病变时，可插入根管中，通过适当加压充填方法，注满根管各个部位，具有良好密合度。本研究中，观察组与对照组治疗后3个月、治疗后6个月的PD、临床附着水平、改良出血指数及根尖周指数均低于治疗前，提示Vitapex糊剂联合根管填充，可明显改善患者根尖及牙周组织病损情况，原因可能与二者联合治疗，可促使牙骨质细胞生成，促进根尖及牙周组织生长有关。

半导体激光是红外波段激光，用牙根管照射可去除玷污层、杀灭根管内主要致病菌，且多次累及照射可使牙本质与血管壁通透性明显降低，一定程度上可避免炎症渗出，促使机体免疫系统记过，毒素、细菌得以有效清除，发挥抗炎、抗感染及改善牙周组织血液循环作用［9］。本研究对Vitapex糊剂、牙胶尖根管充填治疗基础上，加用半导体激光，结果显示观察组治疗后3个月、治疗后6个月的PD、临床附着水平、改良出血指数及根尖周指数均低于对照组，临床疗效优于对照组，提示半导体激光、Vita⁃pex糊剂及牙胶尖根管充填联合治疗，可患者根尖及牙周组织病损情况持续、稳定改善，进一步提高治疗效果。值得注意的是半导体激光属于低频率激光，照射过程中需注重合适照射方法选择及参数设置，避免损害牙根以及牙组织。

相关研究表明，牙周牙髓联合病变患者机体受多种致病菌感染刺激，可释放多种炎症因子，使得血清IL-1β、IL-6、TNF-α水平异常升高，且其水平与牙周、牙髓组织破坏程度呈正相关关系［10］。本研究中观察组疗程结束后血清IL-1β、IL-6、TNF-α水平均低于对照组，说明半导体激光联合Vitapex糊剂及牙胶尖根管充填治牙周牙髓联合病变，具有较强抗感染、杀菌作用，可促进局部炎症病灶吸收，减轻或消除口腔炎症反应。

综上所述，半导体激光联合Vitapex糊剂及牙胶尖根管充填治牙周牙髓联合病变，患者根尖及牙周组织病损得以有效改善，机体炎症反应明显缓解，效果较为显著，值得临床推广与应用。