陶瓷砖装修工程空鼓原因及防治措施

2021-12-05张孟书

天津建设科技 2021年2期

张孟书

（天津绿城津海房地产开发有限公司，天津300090）

渗漏、裂缝和空鼓是住宅项目交付中业主关注的三大质量问题。陶瓷砖空鼓质量问题是造成陶瓷砖工程开裂和脱落等质量问题的直接原因，危害较大。降低陶瓷砖工程的空鼓率对于提高业主满意度，保证陶瓷砖工程安全和耐久性等意义重大。

1 陶瓷砖空鼓的原理

从材料力学角度讲，陶瓷砖从基面脱落是由于陶瓷砖-陶瓷砖胶黏剂-基材贴砖系统的内应力所致，当贴砖系统的内应力大于贴砖系统本身强度时，贴砖系统就会被破坏。基材的收缩变形、温度的变化、湿胀等引起的系统变形是导致瓷砖脱落的三个主要原因。这种相对变形导致界面剪切应力持续增加，当四角的最大剪切应力超过陶瓷砖-陶瓷砖胶黏剂的剪切黏结强度时，首先从四角处出现空鼓，当空鼓逐渐发展到整个界面时，陶瓷砖就脱落了［1］。

2 原因分析

2.1 材料质量问题

陶瓷砖系统和基层材料存在质量问题，不满足规范要求；陶瓷砖背胶因耐久性问题造成后期陶瓷砖空鼓；陶瓷砖系统和基层材料选型不匹配，材料应用和使用存在问题；铺贴材料、技术和铺贴工具没有根据陶瓷砖新材料更新；陶瓷砖和基层材料存在相容性问题，未按照产品使用说明和规范标准进行施工。

2.2 设计原因

未根据陶瓷砖类型、板块尺寸、使用部位和空间尺寸合理留设砖缝；保温砂浆强度较低，未采取在抗裂砂浆表面增覆钢丝网措施；设计图纸未明确材料规格、型号、性能指标和采用的规范标准要求；未能合理应用成熟的新材料和新技术。

2.3 施工原因

2.3.1 基层施工质量不合格

基层施工质量是保证陶瓷砖工程质量的重要基础，基层拉伸强度低、刚度不足易造成黏结层与基层界面被破坏；粘贴陶瓷砖前基层存在降低黏结性的附着物或影响陶瓷砖黏结性能的污染物，与粘接层形成隔离层［2］；抹灰垂直度、平整度偏差过大；防水和保温类材料施工强度和耐久性不足。

2.3.2 施工过程存在问题

1）齿形抹刀的规格型号不匹配，工序安排不合理，成品保护不到位，陶瓷砖脱模剂贴砖前未清理干净，釉面砖未泡水；陶瓷砖粘接率不足，铺贴后未将陶瓷砖压入胶黏剂，镶贴的砂浆较厚，操纵过程中用力不均匀或在瓷砖间多敲，使得砂浆沉入水分上浮，减弱了瓷砖与砂浆的黏结力，从而造成空鼓。

2）对工人缺乏有效的交底，施工样板走过场或施工过程中未按照样板进行施工。

3）粘接材料终凝前，墙面未采取可靠的侧向支护，造成陶瓷砖下沉；在楼板底、梁底和门窗上口镶贴陶瓷砖,由于粘接材料在塑性阶段会下坠，加上板块处于最不利的工作位置，板块容易空鼓脱落。

4）施工完成后空鼓未及时修复，或维修陶瓷砖空鼓处理不当引起新的空鼓。

3 防治措施

3.1 材料质量控制

3.1.1 材料选型原则

材料选型应系统性考虑，明确规格、型号和性能等技术指标及采用产品的标准；关注材料的地域性、相容性、耐久性和耐候性；选择成熟的新材料和新技术；陶瓷砖系统和基层材料应相容；陶瓷砖系统和基层之间拉伸黏结强度≥0.4 MPa。

3.1.2 基层材料的选择

水泥抹灰砂浆强度不低于M10；厨卫选用的防水材料必须和粘接材料相容，聚合物水泥防水涂料应选用II型，聚氨酯防水材料因表面比较光滑且强度较低，不适合作为墙面陶瓷砖基层的防水材料。

3.1.3 陶瓷砖系统材料

1）背胶。目前，陶瓷砖背胶产品比较混乱产品质量良莠不齐，选择的背胶应有厂家的生产标准、耐久性检验报告和合格证等质量证明材料。经试验测试，单组分背胶耐久性相对较差，宜优先选择双组分背胶；选择合格适配的陶瓷砖背胶可以降低陶瓷砖胶黏剂的等级进而降低成本［3］。

2）粘接材料和勾缝剂。低吸水率陶瓷砖应采用专用胶黏剂；中高吸水率陶瓷砖可采用水泥砂浆粘贴，应采用普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥，强度等级不应低于32.5，禁止采用早强型水泥，在北方冬季施工期间或气温较低时禁止使用矿渣硅酸盐水泥；砂子选择粗砂或中砂，用前过筛，筛子孔径8 mm，含泥量≯3%［4］。

3）陶瓷砖的产品质量和吸水率、尺寸稳定性等指标应符合JG/T 484—2015《室内外陶瓷墙地砖通用技术要求》要求。

3.1.4 材料质量控制

在招标阶段约定好建材技术要求，确定材料采购和供应模式，招标阶段和施工前对主材和辅材封样。

建材应按照合同、产品使用说明书和规范标准进场验收和使用，复试取样应有代表性并保证真实性；加强对施工操作面的材料质量检查；对重要材料由厂家做好防伪标识；制定材料管控的奖罚规定。

3.2 设计

设计人员不但要熟悉各类建筑材料的特点和性能，还要了解各类工艺特点和原理；陶瓷饰面砖工程应进行专项设计，包括陶瓷砖质量通病防治措施、基层的种类及处理方式、接缝和伸缩缝的宽度和构造，在轻质墙体和地暖基层上黏贴陶瓷饰面砖时应采取加强措施。

3.3 施工

3.3.1 基层

合格的基层质量是保证陶瓷砖工程质量的重要基础和条件，应高度重视并加强管控。

1）陶瓷砖粘贴施工前，应按照国家和地方标准进行基层质量验收，各种基层拉伸结接强度不低于0.4 MPa；若有影响施工的应按照方案和规范进行处理；基层验收合格后方可后续施工［5］。

2）墙面基层宜采用混凝土界面剂或拉毛处理。

3）隐蔽工程应施工完成并验收合格，避免工序倒置和拆改。

4）保温砂浆施工完成后及时养护7 d再进行抗裂防护层施工，钢丝网应用钢钉固定后压入抗裂防护层中上部。

5）室内防水强度、厚度和耐久性应满足规范和产品说明书要求；防水基层污染物应清理干净；墙面防水应交叉刷涂2～3遍，第一遍表干后再刷涂第二遍，各施工面防水层厚度应基本一致。

3.3.2 陶瓷砖系统

1）施工准备。施工范围和界面划分应合理，施工责任明确，实行“样板先行、样板引路”，完成各级施工交底，明确需要隐蔽验收、工序验收和检测的部位并举牌验收。将陶瓷砖背面脱模剂用钢丝刷清扫干净；采用水泥砂浆粘接的陶瓷砖集中浸泡处理后运往各施工楼层，禁止分散浸泡，各方对陶瓷砖浸泡进行检查并形成检查记录。

2）薄贴法施工，适用于所有陶瓷砖类型。对于采用背胶的陶瓷砖，在墙面陶瓷砖铺贴前一天，将陶瓷砖背覆胶均匀完整涂抹在陶瓷砖背面，边角不得漏刷，将刷好背覆胶的陶瓷砖平放于地面晾干4 h以上，保证背覆胶完整与陶瓷砖背后花纹咬合粘接。

胶黏剂调配时应严格用水量，采用电动搅拌器充分拌和均匀，拌和时不得加入其他任何添加物，静置后应进行二次搅拌，保证胶黏剂充分搅拌和熟化，在产品说明书规定时间内使用；胶黏剂涂抹厚度应均匀,分两遍批刮，第一遍基本能够覆盖住瓷砖的凹纹，第二遍再大面批刮胶黏剂；严禁将失去施工性、接近凝结的陶瓷砖胶二次加水搅拌后继续使用；拉槽完成后，注意将陶瓷砖四边进行15°的斜边收边处理［6］。

大板墙面和楼板底、梁底和门窗上口镶贴陶瓷砖在胶黏剂终凝前，宜采用有效可靠的侧向和底面支护；应将陶瓷饰面砖揉压、敲实，排出空气；在粘接层允许调整时间内，可调整陶瓷饰面砖的位置和接缝宽度，控制好阴阳角的拼缝避免硬拼接［6］。

3）传统水泥砂浆粘贴墙面施工，适用于中高吸水率的陶瓷砖。施工前基层应润湿，粘贴时表面无水迹；水泥砂浆的厚度一般应控制在15 mm左右，过厚或过薄均易产生空鼓，为改善砂浆的和易性，可掺用水泥质量3%的108胶；缺灰时，应取下陶瓷砖重新粘贴，不得在砖口处塞灰；注意将陶瓷砖四边粘接材料进行15°的斜边收边处理；在超过允许的时间后，严禁振动或移动陶瓷砖；一面墙不能一次贴到顶，以防瓷砖自重较大，引起空鼓［4］。

4）地面施工。地面陶瓷砖铺贴顺序应合理，应从里向外退着操作，人不得踏在刚铺好的砖面上；找平层上洒水湿润，均匀涂刷素水泥浆，水灰比为0.4～0.5，铺多少刷多少；结合层一般采用水泥砂浆，厚度10～25 mm，铺设厚度以放上陶瓷砖时高出面层标高线3～4 mm为宜，铺好后用大杠尺刮平，再用抹子拍实找平；水泥砂浆随拌随用，初凝前用完，干硬性程度以手捏成团，落地即散为宜；铺贴时，陶瓷砖的背面抹上黏结剂，中间和四角适当增加粘接材料，铺贴到已整平好的干硬性砂浆层上，用橡皮锤拍实找平，从内往外铺贴，做到陶瓷砖砂浆饱满、密实。

5）填缝剂施工。陶瓷砖施工经验收无空鼓、垂直、平整合格后再进行填缝。

6）施工环境。瓷砖铺好后空气湿度达70%以上须采取排湿措施；夏天由于材料较平常更为干燥，所以对于需要泡水的陶瓷砖，要延长泡水处理的时间，使其水分接近饱和状态；在北方地区冬季还需要注意防冻防风，保证室内温度、湿度问题，防止作业面失水过快而造成空鼓［7］。

3.3.3 成品保护

陶瓷地砖铺贴完后，养护期间不得受到压力、冲击和外力振动，一般需要养护3～5 d，砂浆强度≥1.2 MPa方可上人；对施工中可能发生碰撞受损的入口、通道、阳角等部位，应采取临时保护措施；设备安装等工序应合理安排，宜在陶瓷饰面砖黏贴前预留孔洞，若漏施工或因工艺需要不能在铺贴陶瓷砖前安装完成，应待陶砖砖上强度后用专用开孔器开孔打眼。

3.3.4 质量检查和验收

陶瓷砖应按照规范标准做好材料复试、现场陶瓷砖系统拉伸强度等实体检测；施工过程中随机掀开陶瓷砖进行满浆率检查，达到95%以上；施工期间应及时检查空鼓和修复；若陶瓷砖施工过程发现空鼓陶瓷砖面积和数量较大，应找到陶瓷砖空鼓的根本原因并采取针对措施以减少空鼓率的发生。

薄贴法可在墙面铺贴后1～3 d进行空鼓的首次检查，传统水泥砂浆空鼓检查可在墙面铺贴12 h后进行；地面应在施工完成3 d后检查；冻融期后应全面检查；交房前应再次进行空鼓的检查；对于零星空鼓不影响使用和安全，可采用灌水泥浆或专用灌浆材料等进行维修。