对一些专业技术术语的解析

龚永林

本刊主编

技术术语是科学技术发展的产物，新技术新概念不断涌现就会有新术语不断产生。如果对术语不做规范，行业内没有统一的术语称谓，就会成为学术交流和经济交往的障碍。目前，我国电子电路行业术语标准缺乏，在行业内用词混乱，中英文交杂，与世界第一PCB制造大国不相称[1]。然而，制定术语标准并非简单地收集、罗列词语，而是既要懂专业技术和标准化知识，又要有清晰的表述能力和文字功底，通过咬文嚼字、推敲斟酌得出科学清晰的专业术语。为此，我谈一下自己对电子电路行业一些词语作为标准术语的见解。

1 术语之首要特征为科学性

术语（term）是专门学科的专门用语[2]。专业术语的首要功能是表征专业技术知识，凸显其科学性，从术语的顾名思义角度而言，要求由术语的词语就能知道其技术知识或主要特性。以下谈一些我认为违背或不符合科学性的专业用语。

在印制板成品表面有一层耐热绝缘防护层，主要作用是阻止焊锡涂上非焊接区的导体上，因此科学的称谓是“阻焊剂”，涂覆在板面则成为“阻焊层”；英文称“Solder Mask”或“Solder Resist”亦即此意。顾名思义就是阻挡焊锡的涂层，此术语在国家标准（GB/T2036-1994）就已确定。然而，行业内却因这层耐热绝缘防护层常用的是绿色油墨涂层，因此被称为“绿油”。阻焊剂树脂本色是透明的，此涂层采用绿色，只是为便于检验观察而选择的，并非其性能特征。为了便于识别，有的印制板成品表面选用的是红色或黄色、白色、黑色防护层，它们与“绿油”是同样的功能作用，只差别在颜色，则就要称为“红油”、“黄油”……因此，“绿油”这术语只是反映了表象，没有体现技术特性，不符合科学性，不应采纳流行，况且国外也没有“Green Ink”的说法。另外，行业内又称“防焊剂”、“防焊层”，这与“阻焊”是同义词，是可列为许用术语。在高密度印制板表面阻焊图形中，为了防止连接盘细小间距发生焊接时搭锡短路（桥接），于是在这细小间距中设置了阻焊线条，它是阻挡相邻导体（连接盘）之间焊锡流通，起到堤坝作用，如图1所示，因此称“阻焊堤”是非常贴切，与英文称“Solder Mask Dam”完全吻合。然而，在行业内有称之“阻焊桥”，不知是怎么得出这个术语的？若按把“阻焊剂”称为“绿油”的说法，就要称作“绿油桥”了。“桥”是架在水上或空中便于通行的建筑物，“堤”是阻挡水流通的高岸建筑物，这些常识理应都知道。“阻焊桥”顾名思义就成了阻焊层下面留有空间，是让焊锡在桥下流通了，这与阻隔焊锡的原义完全相反。因此“阻焊桥”这术语完全违背了科学性。

图1 阻焊堤例

在印制板表面最终涂饰中有一种是焊锡涂层，它不是用化学镀或电镀方法得到，它是通过浸渍熔融焊锡并于高温热风吹平整而得到，因此这工艺称为“热风整平焊锡”，英文为“Hot Air Solder Leveling（HASL）”。在国家标准（GB/T2036-1994）就已有类似术语确定，能反映焊锡涂层的工艺特征。然而，在行业内有把这种“热风整平焊锡”工艺称为“喷锡”，其设备称为“喷锡机”。在工厂干过或仔细看过这一工序的人士都应知道，这设备没有“喷锡”功能，印制板上的焊锡不是喷上去的！显然采用“喷锡”术语背离了原义，不该流行。

连接盘，英文为land、pad，定义是用于电气连接、元件固定或者两者兼备的那部分导电图形。称为“连接盘”是包含了“焊盘”（焊接用连接盘），但不局限于焊盘，它还包含了打线键合或压接、粘接等那部分导电图形。因此称“连接盘”比“焊盘”、“垫片”更全面、切实。

另外，洋人或前人说的也不一定正确，现有的电子电路术语标准中也有个别不符合技术特性的。例如：“隔离孔，Clearance Hole”，定义是导电图形中的一个孔，大于印制板基材中与之同心的孔（图2所示）。图2所指“隔离孔”是绝缘区，是内层导体与镀覆孔之间电气隔离层，这不是孔！就此孔而言这是个镀覆孔，可与内层有连接或不连接，不该称其“隔离孔”。

图2 “隔离孔”

还有例如图3，被称为“破孔”、“孔破”或“孔破出，Hole Breakout”，定义是孔未完全被连接盘包围的状况。显然，孔是完整的、没有破裂或破损，而破的是连接盘、是孔环，因此国家标准（GB/T2036-1994）的术语就是“破环”。若要以孔而言，则属“孔偏”。

图3 “孔破出”

2 与既有术语之统一

在行业内所用工艺技术和设备并非都是只是本行业独有的，电子电路技术有许多是借鉴其他行业移植过来的，那么对某概念确立术语和定义以前.要查明在其他标准中该概念是否已有术语和定义。如果某概念已在一些通用的标准中有了术语和定义，那么我们只需引用，对同一技术概念相同的术语，不应另辟新词。

例如在国家标准（GB/T2036-1994）规定：印制（Printing）为用任一种方法在表面上复制图形的工艺。在国家标准（GB/T 9851.1-2008）印刷技术术语中规定：印刷（Printing）为使用模拟或数字的图像载体将呈色剂/色料（如油墨）转移到承印物上的复制过程。可见，“印制”与“印刷”两词虽然英文相同，而中文是不等同的。印制包含有印刷，但不局限于印刷[3]；印制还有复印、打印、光绘、光致成像、激光直接成像等多种图像转移复制方式。对于电子电路行业当然是采用“印制”更恰当，而非“印刷”。

有关印刷技术术语，在GB/T 9851.6-2008中给出了“孔版印刷”、“网版印刷”“镂空版印刷”“丝网”“网印版”“网距”等等术语和定义[4]，对于印制板生产的印刷工艺术语都可以搬用。如网版印刷（Screen Printing）：印版在图文区域呈筛网状开孔的孔版印刷方式；镂空版印刷（Stencil Printing）：在木片、纸板、金属或塑料片材上刻画出图文，制出镂空版，通过刷涂或喷涂方法使色料透过通孔，附着在承印物上的孔版印刷方式，也称型版印刷。这些在电子电路行业都有应用，行业内常说的“丝网印刷”术语是错误的！“丝网”（Screen Mesh）是一种用经纬线编制而成的网状织物，只是做图文膜版的材料，因此应按术语标准称“网版印刷”。在GB/T2036-1994中也是规定称“网印”，而非“丝印”。

又例如钻孔用的工具“钻头”，这是个常识性的流行术语,在国家标准GB/T 1008-2008 机械加工工艺装备基本术语和GB/T28248-2012印制板用硬质合金钻头也都称“钻头”（Drills）：用于钻削加工的一类刀具。而在我们行业内出现了“钻针”、“钻嘴”、“钻咀”等称谓，简直是一片混乱。

3 约定俗成的多个名称选择

有的同一技术概念存在多个名称,这要尽量规范为一个名称。如果多个名称词义相同，且多符合科学性这原则，可以按约定俗成，在不至于带来新的混淆情况下允许同一概念有多个术语存在。这种情况在术语标准编制规则中规定，一类是“优先术语”，另一类是“许用术语”，允许了多个名称术语的存在。

如行业内按印制板机械强度方面不同，在国家标准（GB/T2036-1994）就已有刚性印制板（Rigid PCB）和挠性印制板（Flexible PCB）的术语，而在行业内又有硬板和软板、柔性板的称谓流行。硬板对应刚性板，英文Rigid；软板、柔性板对应挠性板，英文Flexible，它们英文是同一个，中文是同义词，反映的技术特性也是一致的，那么根据约定俗成就可以列为许用术语。

还有在印制板结构中有种板边插头（Edge Board Contact），在GB/T2036-1994中的术语和定义为印制插头：靠近印制板边缘，与板边连接器配合的一系列印制接触片。现在行业内又在流行称“金手指”（Gold Fingers），在板边伸出一条条镀金接融片，形似手指，顾名思义可以理解，且与印制插头的技术性一致的，因此我认为可以列为许用术语。

在印制板中有许多孔，占有量最多的是导通孔（via），via本意是通道，在本专业是一种用于电气通道的小孔。via的出现是随着HDI板而来的，通常指埋孔、盲孔这些小孔，更小的孔也称微导通孔（Micro Via）。从术语概念理解镀覆孔或镀通孔（PTH）也是导通孔之一，“导通孔（Via）”是包含了镀覆孔和埋孔、盲孔。行业内有称导通孔为“通孔”、“过孔”的，这尚近似可以理解，但称导通孔更明白确切。

4 术语翻译之要义信达雅

电子电路技术起源于欧美，目前许多先进技术仍来自国外，因此在行业内许多术语是外文翻译过来的。对于翻译要做到的原则是“信达雅”，译文内容忠实于原意谓“信”，译文表述明白谓“达”，译文流畅优雅谓“雅”；其中“信”、“达”是必要条件，“雅”是完美追求。科技翻译尤其是术语翻译更不容易，要把外文专业技术术语汉语化，一则要懂外文，二则要有相关专业知识，三则要有词语表达能力，这样才能由英文找到一个对等的中文术语。现在我们行业里有些术语或专用名词的翻译几乎是信手拈来，完全违背了“信达雅”。

例如在行业内常见“Film”一词给它的中文名是“菲林”。此称谓无丝毫“信、达”之处，说“雅”似乎有一点，因为它没写为“匪凌”或“非林”之类。查《英汉科学技术词典》film的中文解释名字为：薄膜、底片、电影胶片、薄层等，那么在电子电路行业就是薄膜、底片之意；而当前置定语时，如Silver Film、Diazo Film、Dry Film，按我们的专业知识就是银盐底片、重氮底片、干膜，不该随意地称为黑菲林、棕菲林、干菲林。许多年前曾有印制板公司把进口照相底片和抗蚀干膜在海关报关时都称为菲林（Film），海关就把此菲林作为电影胶片以高税率收取关税，后来让行业协会帮助解释才得到低税放行。

现在电子电路行业激光技术应用越来越多，有激光切割、激光钻孔、激光修板等，而有把“激光”错误地写为“镭射”。激光本是外来科技，英文laser，其本是Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation的缩写LASER，意思是光受激发射扩大，我国著名科学家钱学森建议称为“激光”，成为正式术语。在激光传入我国的早期，由于不知道“laser”是何物，有被叫为“莱塞”、“雷射”或“镭射”，现有已有科学性术语“激光”了，理应把那些另类封存了。为用“镭射”此词也曾有奇闻，有工厂进口“镭射”设备，海关一看此“镭射”两字，就如临大敌不可轻易放过。“镭”（Ra）乃放射性元素，“镭射”设备则是含放射性类设备，没有特批手续是不可进口的;后来经解释，把“镭射”改称“激光”才给予放行。

再有在行业里流行的“锣板”、“啤板”、“邦定”之类用语，都无科学性、顾明不能思义、信达雅无从说起。“锣板”来自英文Routing，在印制板生产中是铣削成型加工，虽然英文没有用Milling，而在此Routing与Milling是同义，理应称为铣切、铣板。反观“锣板”，谁知道表示什么，若顾名思义：锣是中国传统的打击乐器，”锣板”是敲击锣的工具还是存放锣的架子？Routing除了被称为“锣板”，还有称“捞板”的；有把冲切（Punching）称“啤板”，把接合或键合（Bonding）称“邦定”的。这些词语明明是有确切的术语与定义，却还流行着这种仅是简单“音译”的术语。可能又会有笑话：我们中国的“锣”英文名“Tam-Tam/Gongs”（象声词），那么外国人再把“锣板”翻译回去就成了“Tam-Tam Board”了，这成了什么东西？科技术语翻译并非不可有音译，而把外文术语译为中文术语，首先是要意译，找到中文对应词，才会达到科学性、才会体现信达雅。而只有当新技术在国内是空白，甚至此前一无所知时，实在没有恰当的汉语词语相对应，当然可用音译，而这音译用词也该“雅”些，能配上恰当的科学性定义。

5 术语之正确理解与应用

虽说我国电子电路术语标准落后，现有标准GB/T2036是1994年版本，但其为我国电子电路技术打下了基础。然而此基本的术语规范还未能正确理解与恰当应用。

例如印制线路板（P W B）与印制电路板（PCB），这两个行业最基本的术语，定义清晰、区别分明，却常常在使用中混淆不清[3]。曾经的印制线路板时代走到了印制电路板时代，现在又迈入电子电路时代，那些把自己的产品称为“印制线路板”，又夸耀产品高技术、高性能者，显然在专业术语上显露了无知乏识。在专业术语或词语的应用还有许多值得探讨的。例如英文缩写的写法上，常把“挠性印制电路”和“挠性印制电路板”都用”FPC”表示，而挠性印制电路（FPC）和挠性印制电路板（FPCB）应该是两个概念，FPC与FPCB应该分别使用，这与印制电路和印制电路板一样是两个概念。

在缩写词方面常用的还有如预浸材料（半固化片）：Prepreg缩写成PP，我认为在一个单字中取两个字母P，组合成缩写词Pp比PP更恰当;况且写成“PP”的较多，如高分子材料聚丙烯（Polypropylene）简称PP，工艺性能（Process Performance）缩写为 PP，把预浸材料缩写为 Pp可减少被混可能性。还有挠性印制板采用成卷加工（卷对卷）：Roll to Roll缩写成R2R，我认为写成RtR更恰切;英文中"2"（Two）的发音同"to"，于是就把"t"写为"2"，这有些在玩闹似的，这类用语在网络上较多，如区域对区域R2R（Regional to Regional），资源到资源R2R（Resource to Resource），业务对业务B2B（Business-to-Business）等，科学严肃的缩写应该是RtR、BtB。

对于一些英文词的中文用词是需要认真推敲的。如“buried”是埋置、埋藏、埋入的意思，比较单一可以理解；而“Embedded”是有埋置、埋入的意思，又有嵌入、镶嵌的意思。“埋”与“嵌”是两种不同的状态[5]，需要根据具体状况选择“埋”或“嵌”词。有关“Embedded Component PCB”已确定为“埋置元件印制板”。

有关“填孔”、“塞孔”、“堵孔”这几个词怎样区分呢？我认为填孔对应Filling Hole，填（fill）含有充满、填满的意思，是属于填充物充满孔内，如图4（a），组合词可为电镀填孔、导电膏填孔、树脂填孔。塞孔或堵孔对应Plugging Hole，塞或堵（Plug）是同义字，并可组合为“堵塞”仍是同一词义，塞或堵是指封住孔口或缝隙，至于空隙内部是否填满就无要求了，如图4（b），组合词可为阻焊剂塞孔、树脂塞孔。

图4 填孔与塞孔

技术术语基本上都是相对而言，是在一定专业范围内特定词语。如“基板”（Substrate），覆铜板是印制板的“基板”，而印制板是安装电子元器件的“基板”，同样那种高精度精细微小的印制板是安装半导体芯片的“基板”，它们都可称“基板”。这好比一家有三代男性人在一起，一位外来者说：这家人的爸爸真厉害，或说：这家人的儿子真棒，你能分清指哪一位吗。同理，在电子电路行业有多种“基板”称呼，也会混淆不清。现在搭载IC 芯片的封装用这块印制板，有称“载板”（Carrier），又有称“基板”（Substrate），从技术特性、实际应用和避免混淆，应该是称为“载板”更恰当。

记得在1990年代初国内引入热风整平焊锡设备和工艺时，行业内都称“热风整平”，而进入21世纪后却有那么多没头脑者人云亦云地跟着把“喷锡”流行起来了。铣切是机械加工中常用的工艺之一，记得在五十多年前我刚进入工厂，老师傅们就告诉用铣床和铣刀加工工件成型了，不知怎么变成流行用锣机、锣刀进行锣板了。我说这些并非要复古，只是不希望已有的正确术语被不科学的词语所替代。

技术术语的确定首先符合科学性，体现技术特性；其次是明白易懂，起到传播专业知识的功能。以上所述仅是我个人的认识与看法，欢迎提出不同观点和进行商权。当代人们的文化程度普遍比我们老一代人要高得多，知识与技能亦更丰富，相信年轻人能结合电子电路新技术发展，能制定出更多的电子电路新术语。

现在中国电子电路行业协会（CPCA）标准化委员会做了件大实事、大好事，起草了《电子电路术语与定义》标准，征求意见稿在CPCA网站上公布，公开征求全行业的意见。希望同仁们提出不同意见，让我们的术语标准更趋完满，助力中国电子电路产业更加强盛。