《电子与封装》赠刊索阅表

1）您是否希望获赠/继续收到赠阅的《电子与封装》杂志？□是 □否 如果是，请完成以下信息填写并反馈2）请填写您的姓名及联系方式时间：（年/月/日）姓名： 职务：公司：地址：邮政编码：电话： 邮箱：3）您的学历□博士□硕士□学士□大专及以下4)您所在单位的性质□科研院所□大学/高校□生产制造□代加工□技术服务/咨询□代理商/经销商□其他，请描述_______________5)主要工作范围/岗位（只选一项）设计/开发工程□经理/项目主管□工程师工程服务（测试，QC，可靠性，标准，检测）□经理□工程师□业务主管院校□教师□学生□科研管理研发□经理□工程师

厂家＆生产□经理/监督□工程师□工程技术支持□采购□应用工程师＆销售/市场□培训□其他，请描述_______________6)主要终端产品或服务（请从如下选项中选择最接近您公司所提供的终端产品或服务）□半导体、集成电路、半导体器件、电子元件□半导体工艺设备□移动通讯终端□通信设备/子系统□测试测量设备□数字传输，计算机系统□计算机/软件及网络产品□材料，硬件□消费电子□汽车电子□医疗电子□其他，请描述_______________7)您所在的单位职员总数□1000人以上□501～1000人□201～500人□101～200人□51～100人□10～50人□10人以下8)您感兴趣的技术领域（可多选）□半导体、集成电路封装与检测□各类封装材料、管壳、基板、焊料等□各类先进封装技术□微系统、微机电系统□集成电路设计与测试□半导体器件、工艺制造与可靠性（抗辐照加固等）□半导体新材料（第三代半导体等）及相关工艺□各类产品及应用（物联网、汽车电子、消费电子、人工智能等）请将此表纸质版按以下地址寄回或将扫描件（电子版）发送至电子邮箱ep2_cetc58@163.com。发行部：张小姐 地 址：江苏省无锡市建筑西路777号B3栋《电子与封装》编辑部邮 编：214072 电 话：0510-85860386 传 真：0510-85802157