封面文章

1. 一种液晶仪表指针稳定性控制方法

封装、组装与测试

1. 陶瓷柱栅阵列封装电路器件级热学环境可靠性评估
2. 系统级封装（SiP）模块的热阻应用研究
3. 基于频率响应分析仪的电源阻抗测试*
4. 芯片结-环境热阻DOE参数化性能研究
5. LDO类IC多工位测试方法探索
6. AuSn20焊料在集成电路密封中形成空洞的研究*
7. 高温共烧陶瓷外壳金属化层粘附强度测试方法及其优化

电路设计

1. 基于PI7C9X130的PCIE转PCI电路设计与实现
2. C波段连续波200 WGaN内匹配功率管设计与实现
3. VHF 600 WGaN功率模块研制

微电子制造与可靠性

1. 深亚微米SOI工艺ESD防护器件设计

产品、应用与市场

1. 电动两轮车再启动控制系统设计
2. 基于卷积神经网络的图像分类及应用*

1. 《电子与封装》赠刊索阅表