新产品新技术（153）

新型检查装置

在2020IPC APEX展览会上CIMS公司展示激光钻导通孔检查装置，从以往的激光孔选样检查到对激光过孔100%检测的新需求。还有一种新的直接激光加工穿透基板贯通孔的检查解决方案，使用的是基于LED的照明，称为ViaLight™，它构建在桌子内部，与称为Microlight™的传统照明相结合，从顶部照亮PCB表面。通过这种双照明设置，可以看到钻孔的内部和外部整个图像。CIMS公司有一种新型的检查验证系统(站)，从AOI机器中获取缺陷的图像，并将其输入验证站，操作员看到的缺陷图片可以很容易地分辨出哪些是假或真缺陷，比如分清“缺陷”是灰尘或针孔，做出最终判断。还可以实时输入数据库，用于储存和分析。

（PCB magazine，2020/01）

新的激光切割分板系统

在IPC APEX博览会上LPKF公司推出新的用于刚性和挠性PCB拼版分割的激光分板系统。该系统配有功能强大的系统软件与硬件，兼容PCB生产中使用的所有标准数据格式和标准接口，与定制的MES连接，实现多基准检测、坏板识别和产品可追溯性。激光切割分板与传统的机械分板相比有许多优点：非接触加工是一种完全无应力的工件分离；切割通道非常窄，精度非常高，对切割的形状没有限制，这增加了电路板上的可用空间；不会产生任何碎屑或磨损的玻璃纤维，可避免工件上的灰尘和碎片污染，无需后处理或清洗；激光束加工处理各种柔性和刚性材料，不需要其它工具。

（pcb007.com，2020/1/31）

NEPCON电子展涉及的电子电路技术

今年1月的东京NEPCON电子展上，在PCB精细图形生成方面有化学品供应商JCU和Okuno展示了通过半加成工艺生产的线宽/线距小于5 μm的产品，该工艺甚至可以生产一微米的超精细电路。挠性电路制造商Compass公司展示了驱动模块用的15 μm线路的挠性电路，并且成卷生产具有微通孔的双面COF。P- BANG公司展示了各种PCB产品，特点之一是由丝网印刷工艺生产的一系列柔性厚膜电路，电路细线降到30 μm线宽/线距，还有厚膜技术生产的混合式3D电路。还有用于高频电路的低损耗材料，如液晶聚合物（LCP）薄膜，低损耗聚酰亚胺薄膜、含氟聚合物树脂和聚醚醚酮（PEEK）树脂。

（pcb007.com，2020/1/30）

新的HATS2高速可靠性测试技术

PCB可靠性试验常用的高加速热冲击试验（HATS）现在已进行了更新，成为HATS2。这个更新的HATS™系统提供了更宽的温度范围（-55 ℃至265 ℃），改进的测量系统采用多组菊花链试验样板，按照IPC-TM-650之2.6.27B方法进行多循环对流回流焊模拟试验，同时实行高电流、微欧姆精度的4线电阻测量法现场电阻测量。这种将试验板原有电阻与回流焊模拟过程电阻变化进行比较，可以检测出高热膨胀过程中发生的导通孔裂纹和分离，这些微小的裂纹和分离在较低的温度下会重新连上而无法检测到。

（pcb007.com，2020/1/28）

为高速FPC开发的高柔软性EMI屏蔽膜

东洋化工（Toyochem）推出了一种高度柔软的电磁干扰（EMI）屏蔽膜TS510-HF，是为满足5G挠性印制电路（FPC）的苛刻性能要求而设计的。新屏蔽膜表现出非凡的柔韧性，即使在180度角、2 kg负载下弯曲薄膜20次也没有开裂，解决了当今电子设计者对于提高高频信号传输的屏蔽性能和高柔软性的需求。该屏蔽膜使用柔性导电聚氨酯树脂，首先用导电填料分散树脂，从而产生具有增强的膜柔韧性和抗拉强度之间相容性的树脂复合材料。优化的薄膜结构能够解决铜箔屏蔽相关的裂纹和毛刺问题。

（pcb007.com，2020/1/22）

LCP基板的性能改进

液晶高分子（LCP）具有低损耗的高频特性，成为5G的新一代基板材料，但是由于基板黏合剂造成LCP电气特性降低等课题有待解决。日本Denka公司通过将LCP组成优化，开发出接近纯LCP状态的薄膜，就能发挥与铜箔的高度粘着性，抑制电气特性降低的问题。确认在挠性基板的介电常数为3.36、介质损耗正切0.002；而LCP的刚性基板介电常数为3.02、介电损耗正切0.0017，厚度400 μm的成膜，厚度方向的热尺寸变化率在50×10-6/K以下。

（材料世界网，2020/1/22）