综述与评论

1. 当前日本电子电路产业的现况与分析（上）
2. 提高PCB基板导热等级是必须解决的重要课题

设计/CAM

1. 谈微波印制板加工数据信息化管理

基板材料

1. 一种高频高速挠性覆铜板的研制
2. FPCB用耐高温承载膜的制备及应用研究
3. 激光共聚焦显微镜在铜箔表面粗糙度测量中的应用

电镀涂覆

1. 印制板化学镀镍阶梯镀层问题研究
2. 热风整平中小焊盘不上锡改善
3. 新的环保型PCB金属化孔技术
   ——石墨烯金属化孔工艺和失效模式分析

检测与可靠性

1. 老化过程对PCB材料电性能的影响研究
2. PCB分层失效分析

短兵相接实战场

1. 图形电镀节省铜锡耗量之陪镀板的设计
2. 背钻堵孔问题分析
3. 新产品新技术（153）
4. 文献摘要（218）

刊首语

1. CPCA三十年，回想回看回顾及思考