文献摘要（220）

准备下一代的信号损耗要求，第1-3部分

Preparing for Next-Gen Loss Requirements,Part1-3

这是由三部分组成的系列文章。第1部分介绍影响信号损耗因素，下一代设备的频率增加会有不同的插入损耗要求，材料的Df影响插入损耗。第2部分概述确定插入损耗要求的方法，采用信号完整性软件解决方案测量，用信号模拟图形分布线“眼罩”表示信号质量。第3部分按照高损耗、标准损耗、中损耗、低损耗、超低损耗列出了基板对应的Df值和Dk值。

（By Bill Hargin，PCD&F magazine，2020/01、02、03，共10页）

电路技术学会2020年春季研讨会

Institute of Circuit Technology Spring Seminar 2020

介绍英国电路技术学会2020年春季研讨会主要内容。有喷墨打印阻焊剂技术，在阻焊油墨配方设计方面要求低粘度、稳定的喷射液滴形成和UV快速定型等特点；有从废弃印制电路板及组件中回收金属的项目，为利用微生物将废弃物中固体金属转化为水性金属的生物浸出技术；有开发一种完全可生物降解的无毒亚麻层压板，性能与CEM-1和FR-4匹配，其在浸入热水中时分层使亚麻纤维重新利用。

（By Pete Starkey，pcb007.com，2020/3/11，共4页）

金属化的商业案例

The Business Case for Metallization

PCB制造业有更多地接受直接金属化工艺的趋势，直接金属化生产线使用更少的水、更少的电，产生更少的废物处理成本，占用更少的空间场地，以及需要更少的操作人员，生产成本约为化学镀铜的50%。直接金属化工艺中导电种子层有碳基黑孔和阴影（Shadow）、导电聚合物可选择。目前碳基直接金属化工艺适用于mSAP（改良型半加成法）制造HDI板，PCB产品被航空航天或国防电子设备接受。

（By Bill Bowerman，PCB magazine，2020/03，共3页）

碳基直接金属化与HDI技术一起发展

The Co-evolution of Carbon-based Direct Metallization Alongside HDI Technology

在PCB制造中碳基黑孔直接金属化工艺代替化学镀铜金属化孔工艺，具有许多优点，目前在全世界有成百上千条批量化生产的碳基直接金属化生产线。由于黑孔是一种涂层工艺，也能应用于聚酰亚胺和聚四氟乙烯等高性能基材上。碳基直接金属化系统的化学溶液和设备配置都有改进，碳黑不会残留于铜面而影响可靠性，达到了mSAP方法制造精细线路HDI板的要求。

（By Graham Lee等，PCB magazine，2020/03，共6页）

PCB加工趋势：新技术及材料和挑战

Trends in PCB Processing:A New Set of Technologies,Materials,and Challenges

近五年来新颖电子设备快速增长，对HDI板和挠性PCB、刚挠PCB有新功能要求。对PCB加工就有新挑战，如孔和外形采用激光加工，原来激光器功率低发热量大，高热量会影响PCB性能；现在新激光器增加激光束速度，优化激光的特性，同时提高生产率。在竞争激烈的市场上保持竞争力的最好方法是采用最新的技术和工艺。

（By Patrick Riechel、Shane Noel，PCB magazine 2020/03，共5页)

喷墨打印阻焊剂的开发、过程和使用优势

The Advantages of Developing,Processing,and Using an Inkjettable Solder Mask

喷墨打印阻焊图形的应用实现在于打印机和阻焊油墨性能，当前使用压电类型打印头，可使每个喷嘴在板面得出一个完整墨滴。阻焊剂的配方首先是低粘度，则采用低粘度树脂单体，不可多加填料，填料与颜料的粒度小于200 nm，要防止填料沉淀，固化首选UV光照促使图形清晰。新阻焊剂又必须符合相关标准规定，如UL、RoHS、IPC-SM-840和汽车标准要求等。

（By Chris Wall，PCB magazine，2020/03，共6页）

消除酸性电镀铜中浪费

Eliminating Waste From Electrolytic Acid Copper Plating

大多数PCB工厂的酸性镀铜是在立式电镀槽中进行的，采用可溶性阳极，是钛篮中装铜球与套阳极袋。可溶性铜球阳极在不断消耗会引起阳极变化而使镀层不均匀，阳极要经常清洗补充，残存铜球的浪费，空气搅拌引起酸雾散发。因此提议采用涂有MMO钛网构成的不溶性阳极和添加氧化铜，代替可溶性铜球阳极以减少阳极维护; 以及用底部喷射器代替气体喷射器保持环境清洁。

（By George Milad，PCB magazine，2020/03，共2页）