新产品新技术（155）

一种用于高可靠性PCB的石墨系统直接金属化孔

RBP化学科技公司推出ONYX™ 直接金属化系统，采用纳米石墨分散体为导电介质，代替化学镀铜而可直接电镀铜。石墨介质附有有机添加剂，促进石墨的吸附，使溶液稳定和涂层附着力显著提高。该直接金属化系统亮点：适合各种树脂和玻璃基板的金属化，如聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚苯醚、双马来酰亚胺，以及几乎所有的环氧树脂系统；溶液成本便宜，呈弱碱性溶液不含螯合剂，减少污染，简化废物处理；生产工序减少，用水量减少；水平输送设备或垂直浸入式设备都适用。经过广泛的验证，已被证明适用于挠性、刚-挠性、HDI和高厚径比多层PCB，导通孔经过包括IST（互连应力测试）和ATC（加速热循环）试验，超过行业可靠性标准。

（pcb007.com，2020/3/11）

NEPCON JAPAN 2020展会中5G用PCB新材料

（1）基板介质损耗（Df）的等级划分。

5G基站用PCB基材需要有更好的耐化学性、耐热性和热稳定性，更重要的是必须有低介电常数（Dk）和低介质损耗（Df），以确保讯号的完整性。基材在10GHz下的（Df）等级：1级Df＞0.02； 2级Df 0.010～0.020；3级Df 0.007～0.010；4级Df0.005～0.007；5级Df0.003～0.005；6级Df＜0.003；更高级7级Df＜0.0010。5 G毫米波段使用的PCB基材，其Df必须达到第6等级，而传统的环氧树脂Df介于0.02～0.005之间是无法符合的。

（2）5G用高速PCB主推三种绝缘树脂基板。

针对5G用PCB的绝缘层树脂材料，以聚苯醚（PPE）、聚四氟乙烯（PTFE）和液晶聚合物（LCP）为主，因此许多厂商推出这三种树脂相关的5G用PCB的基材，分别用PPE、PTFE和LCP基材制造车载、IoT和5G用高频PCB。PTFE和LCP有最低讯号传送损失特性，Df@10 GHz分别为：0.0011和0.0016，可应用在车载和毫米波基板上。而PPE系统因具有好的加工性，Df@10 GHz下可达0.002，可应用在5G用多层PCB中。这三种PCB在热稳定度测试中均有优异表现，在-30 ℃和105 ℃的高低温循环测试中，可达3200次，不会有缺陷或短路产生。

（3）低Dk和低Df的挠性粘合剂。

Toyo Chem公司展示低Dk和低Df黏着材料，其特性为在越高频时具有越低的值，如在1 G时Dk2.56、Df0.0047，但在10 G时可降到Dk2.49、Df0.0035。传统挠性板中粘合材料主要为环氧树脂系统，具有较高的Df（0.01），不符合5G用FPCB。Toyo Chem所开发的PI与铜箔粘合的新FCCL，在10GHz下Df0.0034、Dk2.49，结合力10 N/cm，当L/S=40/40 μm、电压50 V、85 ℃/85% RH 中1000 h后绝缘性＞1012 Ω。在高温测试中，再流焊260 ℃三次通过，浸锡温度288 ℃，表面并无气泡产生。

（4）新型低Df马来酰亚胺树脂（BMI）。

传统的马来酰亚胺树脂（BMI）具有高耐热和良好的绝缘性，但因其Df@10 GHz ＞0.005，不适合用在5 GPCB中。日本化药推出用于PCB基材的新型低Df马来酰亚胺树脂(BMI)，达到Df@10 GHz趋近0.003、Dk2.82，同时具备高溶解性、低吸水率、高韧性和挠曲能力，有潜力作为5G用FPCB基材。正在开发中另一BMI树脂，具有更低的Dk（0.002@10 GHz），Dk2.66，未来有机会进入更高频5 G用PCB市场中。

（5）高导热性粘合剂。

东特推出高导热性聚酰胺酰亚胺（PAI：Polyamide Imide），在不添加无机粉体的情况下，导热系数可达0.34 W/m.K，高于目前PAI 导热系数0.2 W/m.K。又有热传导性粘合剂，可透过涂布方式在铜箔或PET上制备膜材。此膜材可黏贴于薄型化高散热基板，提供铝/铜板与PI/铜箔之间良好的结合与导热路径。特殊热固化树脂即使导热粉体填充率＞80%，仍具备相当优异的柔软性，填充氧化铝导热粉体，导热系数达到4.7 W/m.K。

（6）可拉伸导电银浆。

随着穿戴电子产品与智能服饰相关产业的兴起，可拉伸导电线路扮演着不可或缺的角色。由于人体皮肤、关节及机器人关节等部位，移动时都会有10%～50%不等的拉伸率，线路材质必须能应对这样的变化。JUJO Chemical公司展出的导电银浆具有优异的柔软性，可在拉伸测试中来回伸缩100次，仍具有导电性。其用来分散银颗粒的树脂属于热固化系统，能在30 min120 ℃下快速完成硬化，且溶剂挥发速度快，配制好的银浆可直接打印在织物上。

（材料世界网，2020/3/5）