新产品新技术（160）

3D打印结构体和电子电路一步到位

欧洲Holst Centre与合作伙伴合作开发并实施了将3D打印应用于电子产品的方法，3D打印实行结构和电子一步到位打印完成。在3D打印电子电路的过程中直接把元器件嵌入到结构体中。该技术应用前景为医疗行业、国防部门和定制的轻量级智能可穿戴设备、小型半导体封装，以及汽车、通信和国防用的自由式天线。

（PCB design，2020/08）

激光反转实现多材料3D打印

加成制造或3D打印数字制造取得了惊人的增长，已经进入飞机部件、汽车零件到医疗和牙科植入物制造领域。其中选择性激光烧结（SLS：selective laser sintering）是应用最广泛的制造工艺之一，它用激光将微米级的材料粉末打印出来：激光加热粒子，使它们熔合在一起形成固体。问题在于，SLS技术一直局限于一次只使用一种材料，整个零件由一种粉末制成。Columbia Engineering发明了一种方法，在多块玻璃平板上预设多种材料粉末，把工件放置不同玻璃板上从反面进行激光扫描，由使粉末熔化涂覆于工件，则工件可形成多种多层涂层。这种加成制造工艺，有可能实现电路板、机电元件甚至机器人的印制。

（pcb007.com，2020/8/4）

印刷和有机传感器进入规模化工业生产

创新实验室（InnovationLab）与海德堡(Heidelberg)公司合作，开展廉价印刷和有机传感器的大规模生产。使用传统的硅基板制造传感器，每一个传感器有九步工艺，从设计到生产的周期很长，成本很高。相比之下，使用成卷印刷方法的有机传感器，在功能材料、基板和沉积方法方面提供了更多的选择。印刷有机传感器好处：选用材料多，包括有机半导体和纳米导电油墨、压力敏感和温度敏感材料，允许刚性基板（如玻璃、硅）和柔性基板（如PET、PEN、柔性玻璃等），传感器可以打印在柔软、甚至可生物降解的材料上，例如纺织品、薄膜；生产只需两个步骤，可显著节省材料成本和时间。印刷传感器（包括有机传感器和柔性传感器）将在汽车、医疗保健、供应链物流和其他市场开辟新的使用案例。

（pcb007.com，2020/8/21）

碳纳米管油墨印制透明电路

汉高（Henkel）公司与CHASM公司合作，推出一个LOCTITE®品牌的碳纳米管（CNT）油墨系列，这种LOCTITE ECI 5006 E&C专为各种柔性基板上的优异光电性能和环境稳定性而设计，可采用网版印刷技术实现高产量、低成本的透明电路生产。这种CNT油墨，使用CHASM专利的溶剂型油墨载体不含表面活性剂，无需清洗操作或高温烘烤，用于在各种塑料薄膜上网版印刷透明导体，为最苛刻的触摸按钮或触摸传感器应用提供可靠的光电性能。印刷电子产品正趋于大规模生产，变得越来越便宜，创新高科技材料的开发应用，使透明导体生产应用于各种不同的市场，如汽车、消费类电子产品，医疗保健和家具。

（pcb007.com，2020/8/25）

低介电特性之顺丁烯亚酰胺树脂可望做为5G基板材料

日本化药公司开发了一项兼具高耐热性与低介电特性的新一代顺丁烯亚酰胺（Maleimide）树脂产品「MIR-5000-60T」。新产品拥有更低的介电特性，将可望应用于5G移动装置、基地台、服务器等用途之基板材料。新开发的顺丁烯亚酰胺树脂在10GHz时的介质损耗低于0.002，介电常数2.65，目前已开始商业样品销售，计划在2021年度内达到量产化的目标。不论是5G或未来的6G通讯，低介电特性将会是一项材料开发的重要关键，新一代的顺丁烯亚酰胺树脂开发，以因应今后的市场需求。

（材料世界网，2020/8/24）

正在制定的OSP规范新要求

一个IPC工作组正在制定印制电路板有机表面保护剂的新标准，修改IPC-4555。规范将耐高温OSP的性能规定在245℃-250℃的峰值温度下，能够与锡银铜（SAC）或锡铋（SnBi）合金一起承受两次IR回流焊，并且在经受三次回流时显示的润湿性下降不大于20%。新规范要求所有类别的高温OSP在原包装中的最低保质期为12个月，达到IPC-1601的要求，可焊性必须符合J-STD-003 B类要求。涂层厚度不是涂层性能的决定因素，仍将不作规定。

（PCD&F，2020/8/27）