文献摘要（222）

导通孔对超高速数字信号的影响最小化

Minimizing the Effects of Vias on Very High Speed Digital Signals

PCB中导通孔（Via）在高速数据速率下会产生显著的影响。当信号传输只通过导通孔长度的一部分时，会产生不需要的谐振和过度衰减。导通孔产生信号衰减的大小取决于孔径有多大和连接线路有多长，多层板导通孔的不需要导通部分存在越多引起损耗越大，因此需要背钻孔去除；采取盲孔形式可减少孔内残余导体。

（By Lee Ritchey，PCD&F，2020/05，共3页）

iNEMI 的PCB 路线图说明

iNEMI's PCB Roadmap Explained

解释了“iNEMI 2019有机PCB路线图”的一些细节。5G的广泛应用、更高的频率操作、耐久性和热可靠性、电路几何尺寸的减小和更高的密度等因素都要求PCB技术进步。从PCB材料的角度，需要开发具有极低损耗树脂系统、低Dk和Df玻璃纤维织物、极低粗糙度铜箔。新的制造方法趋于改性半加成法（mSAP），研究改进的Z轴互连方法，埋置元件PCB、可拉伸电路和纺织电路技术进一步发展，需要研究PCB的信号完整性和可靠性测试。

（By Pete Starkey，pcb007.com，2020/5/1，共3页）

Dana的数据资料：PCB技术路线图的重要性

Dana on Data: The Importance of PCB Technology Roadmaps

印制电路板（PCB）制造商为确定自身发展目标，以及向客户显示业务能力，需要制定技术发展路线图。技术路线图和产能规划必须符合客户的要求。技术路线图也需要供应链合作伙伴，有相应的新材料匹配；降低生产成本和提高生产效率也是路线图的一部分。通常路线图是五年规划，前两年的评估能基本准确，后三年很难锁定需求而会变化修改。

（By Dana Korf，pcb007.com，2020/5/15，共2页）

下一代直接成像系统的关键考虑因素

Key Considerations for Your Next Direct Imaging System

PCB更薄的层和更细的线的需求正在增长，直接成像（DI）或激光直接成像（LDI）系统的需求也在增长，在选择新的DI系统时应考虑：PCB生产要求DI具有高聚焦深度，提供高分辨率和定位精度，具有自动缩放能力等；DI适应可变波长支持不同的感光材料；时间就是金钱，缩短目标捕获时间的DI系统是非常重要的。同时在二维条码或原始文本中创建标准的可追溯性标记，并且DI系统制造商应能在本地快速支持。

（By Rick Jackson，pcb007.com，2020-05-27，共3页）

高可靠性低温焊料合金

High-reliability，Low-temperature Solder Alloys

焊点为PCB和元器件之间提供电、热和机械连接，为改善焊接高温引起的基板翘曲、元器件损伤等缺陷，于是考虑采用低温焊料（LTS），将焊接温度保持在200 ℃以下。共晶42Sn58Bi合金是一个合理的选择，它的熔点在138 ℃，但其延展性低、易脆断。有一种称为HRL1的焊料，是含添加剂的非共晶SnBi焊料，再流焊峰值温度为185 ℃～190 ℃。与SAC305焊料一起做试验比较，显示出焊点优越的性能，达到高可靠性、低温、无铅焊料合金的需求。

（By Pritha Choudhury，SMT magazine，2020/05，共6页）

先进互连技术的特点

Characterization of Advanced Interconnect Technology

PCB正朝着更小的功能尺寸发展，导通孔缩小和层数增加，板厚孔径比超过35:1，超越了传统的PCB制造工艺能力。为了克服这些难点将一块PCB设计成多块子板，再连接成母板，分板连接方法除了板到板连接器外，有使用导电膏烧结连接、Samtec Z-Ray接头连接、Plastronics接头连接、焊锡球回流连接和ISC弹性体连接，做出适当的互连方法选择。

（By Brandon Sherrieb and Steve Karas，PCB magazine，2020/05，共11页)

等离子体在PCB工业中的应用

Plasma Applications in the PCB Industry

等离子体有多种方法可以产生，在PCB制造中用到的是低压等离子体，是一种成熟可靠的技术。文中介绍了产生等离子体的设备，等离子体效应，等离子体在工业和PCB制造中用途。具体叙述了钻孔树脂玷污去除、聚四氟乙烯的表面活化、聚酰亚胺的表面活化、阻焊前表面清洗、电镀前填孔膏的去除、焊接和接合前清洁金表面、聚酰亚胺和挠性电路的钻孔、保护PCB最终铜表面处理等。

（By Nikolaus Schubkegel，PCB magazine，2020/05，共6页）