市场经济下JF公司制造过程质量问题改善研究——以灯珠焊线为例

陈佳

（桂林电子科技大学，广西 桂林 541000）

一、JF公司简介

JF公司于2005年成立，2012年3月19日在深圳证券交易所正式挂牌上市。JF公司主要从事SMD LED器件的生产、销售与研发，该公司产品主要涉及照明LED、背光LED、车用LED、灯条产品及小间距显示LED等全系列LED器件产品，其器件产品主要应用于照明、显示屏、汽车电子等领域及TV、电脑、手机等消费类型的电子产品中[1]。目前形成了以照明LED和背光LED为基础，开展车用LED、小间距显示LED、光器件、光学膜及其他高端型封装等新业务，向实现“成为令人尊敬的世界级优秀企业”的伟大目标而不断努力。

二、JF公司灯珠焊线质量管理存在的问题分析

（一）统计表分析

经过技术部人员和工程部人员的分析，造成灯珠死灯的原因集中在焊线断裂、芯片和支架不良、分光混料、原材料出错、固晶层剥离、来料异常等几个方面，为了分析目前造成灯珠死灯的主要原因，根据公司客户服务部2017年客户投诉的数据[2]，对数据进行分类和统计，问题的分类主要是焊线断裂、芯片和支架不良、分光混料、固晶层剥离、来料异常5个方面的项目。

（二）排列图分析

运用排列图进一步分析，排列图通常把问题分为三个类别：主要或者关键问题为A类，约占80%左右；B类累计百分比约占80%-90%左右，属于次要问题；累计百分比在90%以上的属于C类，为更次要问题，对质量影响很小[3]。从灯珠死灯不良排列图中可以得出以下结论：焊线断裂是造成灯珠死灯的关键问题，芯片、支架不良属于次要问题。芯片、支架不良属于物料问题，只要加强并规范来料检验流程、与供应商加强沟通，就能解决大部分物料不良问题，而且物料不良问题也列入另一个QC小组活动，所以焊线断裂是此次研究分析的重点问题。

（三）因果图分析

运用因果图进一步分析，解决的主要问题是引起焊线断裂的因素有四类，即一焊抬起（松脱）、二焊抬起（松脱）、B点断裂、D点断裂。

（四）要因归类

通过因果图的分析，得出影响灯珠焊线质量问题的因素为：调机品流程不完善、PLASSMA清洗参数不合理、监控标准不合理、支架预热条件、芯片异常（易吸附胶气）、线弧受损、线弧前倾后仰、线弧控制方式异常、鱼尾张开和受损。

三、灯珠焊线质量问题改善研究

（一）设定改善目标和改善计划

通过本文灯珠生产质量问题现状分析，确定项目的最高目标就是减少LED死灯数量，降低公司客诉率，接着进一步分析问题的关键再到原因分析过程后，确定近期的目标为减少焊线死灯次数，提高焊线质量。通过因果图和主要原因分析过程发现：引起焊线断裂的原因主要在这几个方面：工艺参数、标准的优化、不良处理流程、过程缺少监控等方面，针对这几个方面的原因并结合要因提出改善计划表。

（二）灯珠焊线断裂整体改善

调机品不良流出的改善，采取全测的检验方式，并增加风险评估项目，即将推拉力测试合格的调机品进行可靠性试验，同时针对调机品制定了《调机品处理规范》；各类产品的调剂品直接使用黑色漆笔把不良区域标示出来，碗杯里面保证涂到墨，预防流入到后面的制程或者客户端。Plasma（等离子）清洗的改善，引入达因笔，用更科学的方式进行监测，材料清洗过后用达因笔画过后，划痕均匀分布且不会扩散则表示清洗干净。

（三）一焊抬起的改善

重点背光产品建立CPK能力监控，明确CTQ（品质关键点）管控项目，使用质量分析工具统计分析数据的分布状态及CPK能力，并建立检讨分析机制标准流程，即当过程数据控制图出现异常或者工序能力指数值未达到1.33时，要进行CPK异常反馈及分析流程。支架预热条件的梳理改善，梳理了物料导入系统的流程，即在支架试产表单加入支架材质、预热温度要求，支架转产后列入文件管控和系统，经过不断的实验和分析，PCT材质支架由原来130℃烘烤1小时更改为170℃烘烤1小时。

（四）二焊抬起的改善

一是支架预热条件的梳理改善，梳理了物料导入系统的流程，即在支架试产表单加入支架材质、预热温度要求，支架转产后列入文件管控和系统，经过不断的实验和分析，PCT材质支架由原来130℃烘烤1小时更改为170℃烘烤1小时。二是，芯片胶气污染改善，前期进行烤箱清洁保养、烤箱排风提速、烤箱容量、固晶胶量等方面的改善后，胶气污染造成的不良率约40%，因为改善效果不明显，不良率还是偏高，所以后期公司再次组织改善团队进行改善验证，重新进入下一个PDCA循环。

（五）B点断裂改善

主要针对沉杯长线弧产品线弧模式的改善，7020产品线弧使用的S线弧，而该产品是弧跨距较长的一种产品型号(跨芯片比例超过二分之一)，S线弧具有一个平台弧，在较长的弧跨距的情况下使用S线弧模式容易造成平台弧的区域内产生更大的应力，导致B点受力过大，从而造成B点断裂而死灯。将7020产品线弧改为M线弧模式，M线弧在线弧的平台区域内增加B点应力的缓冲点，降低B点受力。

（六）D点断裂改善

针对中尺寸产品线弧模式的改善，中尺寸产品使用Q线弧模式（三角线弧），在该类型线弧模式下金线的抗应力能力较差，容易造成D点的冲击，且塌线后容易接触芯片表面。使用S线弧模式，S线弧模式增加放线长度，缓解应力的形变拉扯，在恶劣的环境下不易造成金线断裂。首件检验增加鱼尾宽度确认，将鱼尾宽度确认纳入首件检验及巡检项目内。

四、结论

经过实施改善计划后，对灯珠焊线死灯数量进行统计分析，并与改善前的灯珠焊线死灯件数进行比较，平均焊线死灯率降低了62%，焊线质量得到了较大的提高。ORT试验死灯比例明显下降，说明经过了实施焊线改善措施后，影响焊线质量问题的主要因素已经得到了很好的控制，整体上提高了焊线站的产品质量，为公司创造了较好的价值。同时也加强了全员参与质量管理氛围，更加重视客户投诉率，提高了生产效率，改善了产品质量。