5G集成芯片“战事”已起

文／本刊记者 陈 杰

5G元年，通信基带芯片成为终端厂商们能否跟上技术迭代速度的门槛，而在5G标准还并没完全确定之时，5G集成芯片领域已然暗流涌动——

这阵子，科技口的“大事件”非马云“退休”和苹果发布最新款iPhone手机莫属。不过，马云的去职引发一大波赞美，而新款iPhone却一如既往地引来一片讨伐之声。虽然成为一种贯例，但这一次iPhone被吐槽的并不是其工业设计或功能上的创新缺失，而是想要用上5G的iPhone手机还需再等一年！

众所周知，5G技术是智能手机的下一个战场，也是海量4G用户更新迭代产品的根本原因。这两年以来，5G技术的迭代和落地之快，虽然国际标准还未最终确定，但今年成为公认的5G元年，各国的运营商都在加速组网，而终端厂商行动更是迅速，纷纷推出自己集成5G通信基本芯片的手机产品。一时间，通信产业上游供应链的5G集成芯片产业更是暗流涌动，“战事”渐起。

从暗斗到明争

曾几何时，高通几乎垄断了2G、3G时代的通信基带芯片，英特尔的加入让4G时代的这一现象有所好转，但就是这一个在供应链中够上游的部件，几乎影响着智能手机产业的竞争格局，其重要程度可想而知。

随着5G时代的到来，终端厂商更加重视5G集成芯片的研发和选择了。而这一产业中除是高通和已纳入英特尔5G技术的苹果的依旧横行外，不少有研发能力的终端厂商也涌进来了，华为、联发科、三星等厂商都具备一定的通讯技术以及各自的通讯基带。

就在近几天，一场关于未来通信基带芯片话语权的战争正在打响，短短三天时间内，三星、华为和高通纷纷揭开自家5G集成基带芯片的面纱。

9月4日，三星就抢先推出其首款集成5G基带的处理器Exynos980，其支持在5G通信环境即6GHz以下频段，实现最高2.55Gbps的数据通信；9月6日，华为则面向全球推出最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。其中，麒麟990系列芯片在华为Mate 30系列首发搭载，该款产品于9月19日在德国慕尼黑全球发布；而就在同一天，高通宣布通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合，计划规模化加速5G在2020年的全球商用进程。

当然，不止华为、高通和三星。早在今年5月，联发科就宣布已制造出5G集成芯片。而苹果在购买英特尔基带业务后，也加入了芯片自研行列，但从其新品发布会的情况来看，苹果在自研5G集成芯片方面还没出可商用的成果。

似乎有点“百花齐放”之势，这在高通一家独大的时代是不可想象的，即便是强如英特尔，在进入通信芯片领域也是灰头土脸，终端厂商暗地里跟其接触一下还是可以的，但明着得罪高通就太不明智了。这一点，苹果跟高通当初在4G通信基带芯片上的争端就可见一斑了。

标准才是定盘星

暗斗也好，明争也罢，新势力的进入对整个智能手机产业的发展肯定是有利的，而终端厂商在供应链上的话语权会有所提高。

而从当前的行业局势来看，英特尔的5G技术被苹果拿在进入封闭体系后，高通、三星、华为以及联发科在5G集成芯片领域最具实力，但其实各方间并没有太过明显的竞争，特别是在5G产业初期，三星和华为主要是自供，高通和联发科外供为主，但双方力量悬殊，并不在一个竞争档口。

当然，不排除随着5G产业发展的深入，技术的不断迭代加之需求变化最终也会改变当下通信基带芯片的这种供需关系，自足之后的华为、三星是拥有外供的实力和野心的。而即便是在这个条件还未成熟之时，基于基带芯片的手机销量是可以直接影响芯片厂商业绩的关。上个月高通发布财报，其CEO莫伦科夫就坦言，华为手机在中国市场的份额扩张影响了美国芯片公司的收入，因为华为已经将自主研发芯片大量使用于华为智能手机当中。

在信息产业领域，“三十年河东三十年河西”是常态，变化的是只是时间在逐步缩短中。所以可以肯定，当前的5G集成芯片领域格局初成，并无太过明显和激烈的竞争，但危机意识已然生成，“战事”随起的可能性并不小。

当然，5G标准还未最终确定的提前下，其余的这些个争端都将是“毛毛雨”。

最新的消息显示，5G标准需要等到明年3月份R16标准发布才能真正确立，这才是5G集成芯片最大的阻碍，在最终的研发方向上，所有厂商都需要等待R16版本。不论当前各大厂商的技术看起来都很厉害，但最终却只有符合5G标准的才会是赢家。