新产品新技术（147）

使用纸张和PET作为挠性印制电路板基材

德国Lumitronix公司成功地采用等离子体金属化技术，以纸与聚脂（PET）为基材，加工出挠性印制电路板（FPCB），并实现装配电子元件。该等离子体金属化过程是先在基材上印刷银浆线路，再用等离子体喷涂头用于喷涂铜粉金属，在高气压下以粉末形式的铜涂在银浆线路上；同时，通过高温等离子体束将铜熔化，从而形成与银的结合。这样提供导体表面是铜层，可以对其进行焊接并最终配备电子元件。与标准材料聚酰亚胺相比，使用纸张和PET基材价格低廉。这种FPCB也能够实现卷对卷大批量生产，可以用于明信片、信纸、海报或包装的广告领域。

（pcb007.com，2019/7/16）

在铜箔上直接涂LCP的挠性覆铜板技术

日本共同技研化学公司开发了一项挠性覆铜板（FCCL）的量产技术，系应用制造液晶高分子(LCP)薄膜的溶液直接浇铸于铜箔的方法，是将LCP溶解于有机溶剂后成清漆状直接涂布于铜箔，高分子聚合成为薄膜。此项技术的重点在涂布、烧结，LCP清漆的液温、环境温度、湿度等条件的确立，黏度变化控制在10%以内，成膜后的厚度精度在10%以内之最佳制造条件。直接涂布的优点在于不需表面粗化或粘合剂，可将LCP的电气特性发挥至最大限度，且制程的简略化将可望达到与聚酰亚胺(PI)同等程度的低成本化，因应5G商用化FPCB的大量需求。

（材料世界网，2019/7/17）

适用于5G的低介质损耗性胜LCP的PI

东丽公司开发出最适用于5 G之低介质损耗（Df）的聚酰亚胺（PI）材料，20 GHz时Df为0.001，数值比起相同用途的液晶聚合物（LCP）要来得更低。研究团队将朝薄片化之目标持续研究，规划2021年实用化。东丽PI树脂开发出低Df的,也具备优异的介电常数、粘合性、吸水率等特征，与LCP、TPFE树脂相比极具成本竞争力。

（材料世界网2019/7/11）

适用于5G之低介电环氧树脂单体

日本JXTG Energy公司开发了具有低介电特性、低黏度的环氧树脂单体（Monomer），将可作为反应型环氧稀释剂，扩大采用于对应5 G之刚性印制电路基板。开发的新环氧树脂单体，作为既有玻璃环氧基板中环氧树脂的反应型稀释剂配合使用的话，损耗正切大约可以减少为过去的一半。若应用于刚性PCB基板，可望大幅降低5G高速通讯的传输损失，计划将新产品推广应用于5G用途的基地台基板、移动装置基板等各类用途。

（材料世界网，2019/7/3）

5G通讯用途的聚酰亚胺基板

杜邦-东丽公司为5 G通讯用途的市场需求，新开发了一项可以用在挠性印制电路板（FPCB）之挤压法3层构造聚酰亚胺覆铜板产品。该新产品是在热固性聚酰亚胺薄膜的两面形成热可塑性聚酰亚胺树脂的黏着层，也就是有3层构造的薄膜，由于已预先设置好黏着层，业者只需在两面贴合铜箔，就能直接用于FPCB用途。且因为3层都是以聚酰亚胺树脂构成，突显出聚酰亚胺树脂的特性，达到薄膜、黏着层全面的低介电化，将可望促进FPCB更进一步的薄型化、耐热化，以及提高尺寸稳定性等。新产品也提升了对5G通讯来说相当重要的电气特性。

（材料世界网，2019/6/18）

在拉伸应变时导电率显著增加的新材料

韩国科学技术研究所开发了一种新材料，具有高拉伸性、高导电性和自修复性。新材料在拉伸应变时导电率不降反升，显著增加3500%。事实上，导电率上升了60多倍，达到了迄今为止全球报道的最高导电率水平。这团队开发了一种高弹性的聚合物材料，将银微/纳米颗粒分散在高延展性和自修复性聚合物材料中，当材料拉伸时，通过材料的微/纳米颗粒的重新排列和自对准来自我提高导电性，以实现具有高延展性和高导电性的纳米复合材料的新设计，即使暴露在水或汗中也能在没有外界刺激的情况下自我修复。其机械强度与人体皮肤相似，使其舒适地长时间穿着，即使在受到造成物理损伤的极端外力下也能正常工作，它将用于下一代可穿戴电子设备中。

（pcb007.com，2019/7/24）