这一次，高通伤得不轻

李瑶

高通布局未来智能物联芯片市场的关键一招宣告失败。

在中国国家市场监管总局进一步审查阶段截止日（2018年8月15日）到来之前，高通不再有耐性，选择放弃收购荷兰半导体公司恩智浦。

高通方面7月26日表态，因和恩智浦约定的交易期限已到期，收购终止，并向后者支付20亿美元收购终止解约费用。

这起跨时21个月、交易金额达440亿美元、需9个国家监管审核的全球史上最大芯片并购案，最终黄了。

当被问及为何不继续延长要约、给中国监管方更多时间时，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫表示，高通除了通过并购寻求新机遇的同时，也需要提供确定性，“不仅是给投资人和合作方确定性，也需要给我们的员工以确定性。”

这样的答复看似冷静而体面。然而，扎心的是，除了“20亿美元‘分手费相当于高通去年营收的8.9%，净利润的80%”，对未来物联网芯片市场的宏伟布局遇挫，更让看热闹的群众感叹：高通这次伤得不轻。

梦碎

自2016年10月高通首次提出收购恩智浦起，这桩收购案就震惊了全球半导体行业。

业内人士津津乐道于双方的联姻匹配度：高通是全球最大的移动计算与通信芯片厂商，尤其在移动通信领域，近乎垄断地位;恩智浦虽然体量不如高通，但在汽车芯片、微控制器芯片、金融IC卡芯片、移动支付芯片等领域占据领先地位。

如果高通能够并购恩智浦，就能把自己的智能手机芯片业务和所有智能互联网产品结合起来，快速扩大芯片业务版图，推动业务向多元化转型，成为一个几乎无人能敌的国际超级半导体巨头。

就连史蒂夫·莫伦科夫也曾公开表态，“将高通领先的SoC（集成电路芯片）能力与恩智浦领先的产业分销渠道以及在汽车电子、安全和物联网领域的优势加以结合，相信我们将在让客户尽情享受智能互联的世界时具备更胜一筹的能力。”

彼时，还有分析人士预测，一旦这起并购成功，高通还将获得恩智浦旗下的十余家半导体晶圆厂和封装测试厂，从而打通和控制从芯片设计到生产制造、封装、测试的整个芯片产业链，对全球消费电子产品的主要芯片业务掌控能力进一步增强。

而在此基础上，后端应用市场多个战略新兴产业的自主发展也将深受影响。具体来说，随着新一轮科技转型浪潮来临，如果高通把自己的商业优势沿用到恩智浦占绝对优势的那些市场，会有更多下游的战略新兴产业进入“高通模式”，这个影响范围之大，不可想象。

不过这桩并购案最终没能敌得过投资人的焦虑情绪，高通选择在中国监管部门审查结束前，向恩智浦收回440亿美元的“彩礼”，支付20亿美元“分手费”，半导体史上最大并购案梦碎。

外忧

或许是考虑到这一消息的负面影响，联姻梦碎的第一时间，高通宣布取消原本100亿美元的股票回购计划，改为回购300亿美元的股票。

截至7月26日美股收盘，高通涨0.97%，算是对股市投资人有了一个交代。

但让高通董事会头疼的是，在新鲜热乎的“苹果下一代iPhone不再使用高通的无线芯片，或将转而拥抱高通的竞争对手英特尔”消息出炉后，高通要如何给自己一个完美的交代？

高通的崛起源于对移动通信市场的提早布局。智能手机时代，高通力压英特尔等老牌竞争对手，成为手机芯片领域的霸主。

无论是市场份额还是技术层面，高通大权在握，拒绝向其他芯片设计公司授权，而是直接向手机厂商收取专利费。不止一家手机厂商抱怨过高通专利费用过高，尤其2016年高通诉魅族专利侵权案，让更多人认识到一个业内的公开秘密。

手机厂商凡使用高通芯片须支付5%的CDMA系列技术许可费;即使不用高通芯片，也要支付不菲的专利许可费用，因为只要手机厂商设计的手机支持3G/4G网络，就会不可避免地用到高通的无线通信技术。纵使强大如苹果公司，一年也须向高通支付20亿美元的专利授权费用。

但现在，高通的高墙下出现了松动：华为自2014年起就有意识地在Mate系列手机上使用自主研发的麒麟芯片;三星在今年的Galaxy S9中已减少了高通芯片的使用，并计划向其他手机厂商推荐出售自家研发的芯片;最新曝出的“高通丢失苹果下一代iPhone订单”，则极有可能被英特尔抢去。

全球智能手机市场增长的停滞让竞争形勢更加焦灼：2017年全球智能手机市场出现史上首次下滑，而2018年已经过去的这两个季度里，市场同样在持续下滑。

集邦拓墣产业研究院分析师姚嘉洋认为，鉴于智能手机市场的成长已是“几乎停滞”的状态，虽然5G有机会迎来一波新的成长动能，但是否会带来一波新的“换机潮”还有赖于通信行业的态度，目前市场普遍还是“谨慎布局”的态度看待智能手机市场。

言下之意，芯片厂商的手机市场未来还能有怎样的大增长，不甚乐观，高通的移动通信业务还能否高速增长，也不甚乐观。

内患

更头疼的问题还是来自高通内部。

IT观察人士冀勇庆表示，在当前的竞争形势下，高通收购恩智浦最大的意义在于“至少将鸡蛋放在两个篮子里”。

吞了恩智浦，高通一可借恩智浦优势减轻对手机业务的依赖，解城下之围，二则可加码智能物联，推动自身向更广阔的芯片市场转型。

一直以来，高通的主营业务分为QCT（半导体业务）和QTL（技术许可业务）两大部分。而从财报上看，这两大主营业务几乎占据九成的营收，汽车、物联网等新兴领域的营收只占到一成左右。

进入5G时代，5G应用不再局限于手机，而将广泛分布在更为广阔的物联网领域。高通也意识到必须寻找手机以外的其他增量市场。

“高通在很多领域都发现了市场增长的机会，包括移动物联网、物联网安全、移动计算、车载信息处理、车载信息娱乐等。”高通战略与企业并购执行副总裁Brian Modoff说，他非常看好物联网和汽车行业的市场潜力。

他还表示，物联网将成为高通第二大市场，将涌现430亿美元的潜在市场机会。

但现在，这两个眼看要到手的篮子没了，高通未来的转型之路也将不会好走。

一方面，高通在物联网领域存在明显短板。“高通本就缺少物联网专用的微控制器（MCU）与感测器等产品线。”姚嘉洋说，而恩智浦在物联网MCU市场居于领导地位，感测器方案也相对完整，而这些均在物联网市场中居于重要地位。

另一方面，英特尔、谷歌、英伟达等均在发力车载芯片，尤其是英特尔和英伟达势头相当猛，前者亟待一血痛失手机芯片市场的前耻，后者则一直闷不吭声往前冲，与各大车企的研发合作进展迅猛。而高通目前在此领域尚未凸显明显优势。

在接受采访时，史蒂夫·莫伦科夫表示，高通可以在没有恩智浦的情况下繁荣发展，因为高通仍然有领先的技术优势和对未来清晰的战略规划。

未来会是如此吗？冷酷的市场以及虎视眈眈的竞争者应该会给出答案。