构筑产业新高地 打造中国新硅谷——无锡集成电路产业链发展情况调研

□朱玲燕 吴骥

集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC，是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。集成电路产业是信息技术产业的基础和核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是国家和地区抢占的战略制高点之一。

无锡是曾经的国家微电子产业“南方基地”，是8个国家集成电路设计产业化基地之一，集成电路产业发展在无锡有底蕴。2017年华虹集成电路无锡研发和制造基地、SK海力士二期、天津中环大硅片等一批重磅项目相继落地无锡，为打造无锡集成电路全产业链夯实了基础，集成电路产业发展在无锡有前景。当前是中国集成电路产业发展历史上最好的黄金机遇期，通过与上海集成电路产业链配置的优化比较，探寻无锡产业发展中存在的短板，力促无锡集成电路产业实现更大规模、更具创新性和更具引领作用的突破性发展。

研究集成电路产业发展的意义

集成电路作为全球信息产业的基础，在产业资本的驱动下，已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志和地区经济的晴雨表。

（一）国际市场规模庞大

自20世界60年代集成电路诞生以来，一直处于高速增长期，对全球半导体产业的贡献度达到八成以上。2017年全球集成电路市场销售收入3432亿美元，同比增长24%，增速较上年提升了超过23个百分点，预测未来几年全球集成电路产业将再次迎来发展高峰期，2020年的产业规模有望达到5300亿美元。

（二）国内市场潜力无限

经过近20年的飞速发展，凭借着巨大的市场需求、较低的生产成本以及经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，国内集成电路产业从无到有，从弱到强，已经在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。2017年，中国集成电路产业总销售额高达5411.30亿元，比上年增长24.8%，销售占全球比重为23.4%，“十二五”期间年均增速17.5%，高于全球增速13个百分点，预计2020年时，产业规模将达到全国集成电路发展“十三五”规划的目标，产业销售规模达到9300亿元，市场潜力巨大（全国数据仅含芯片设计、晶圆制造和封装测试三个产业）。

（三）产业发展机遇良好

一方面新兴领域需求提升，集成电路产品将被更为广泛地应用在各类智能移动终端、工业机器人、新能源汽车、可穿戴设备等新兴产品中。目前这些新兴领域的电子产品在全球还都处于初期发展及应用阶段；另一方面产业投资逐年加大，2018年两会上，集成电路被列为“加快制造强国建设”五大产业之首。产业投资规模已由2011年的303亿元提升至2017年的780亿元，年均增速达到17%。同时国产化率空间巨大，根据海关统计，2017年我国集成电路进出口逆差1932.6亿美元，较2013年扩大了一倍以上，国内集成电路产品的自给率偏低的情况很明显。

无锡集成电路发展现状

大力发展集成电路这一被称为“工业粮食”的产业，不仅是无锡大力发展高端制造业的重要抓手，是做强经济实力、重塑竞争优势的优先选项，也是无锡在万亿GDP能级上高质量发展的必然抉择。

（一）历史发展底蕴好

上世纪80年代无锡曾作为国家南方微电子工业基地的中心，承担了我国第一次对微电子产业制定国家规划并进行大量投资的“908”工程，组建了微电子科研中心，并建设了国内第一条6英寸CMOS生产线。进入21世纪以来，无锡抓住国际半导体产业转移的历史机遇，通过积极支持原有企业发展，使华润微电子、江苏长电等企业成长为民族半导体工业的代表。通过鼓励企业创新创业，诞生了美新半导体、力芯微电子、芯朋微电子等一大批新兴微电子企业。依托原有的雄厚基础，通过10年的发展与探索，无锡已成为产业链较为完整、企业集聚度较高、自主创新与市场竞争能力较强、充满发展活力的国家重要的微电子产业基地城市，集成电路产业已经成为无锡最具代表性和最具区域竞争优势的新兴产业。

（二）未来发展前景优

2017年无锡集成电路产业的发展迈向新起点，成功引进无锡历史上单体投资规模最大、总投资100亿美元以上的华虹集成电路研发和制造基地项目，总投资86亿美元的SK海力士二工厂项目，总投资30亿美元的中环集成电路大硅片项目等重点项目，成为无锡历史上引进重大产业项目数量最多、质量最好、规模最大的时期。乘法效应将同时延伸到无锡集成电路全产业链，大型制造、封测龙头项目在无锡的落地开枝散叶，将带动材料、设备、配件等产业链后端企业的集聚，生产线设计、安装、芯片封装等配套产业的机会也将同步增长，无缝对接的集成电路发展产业服务圈将逐步形成，这将是重塑无锡集成电路产业竞争优势的关键之举和最佳时机。

（三）集聚发展成效显

无锡已集聚了近200家集成电路企业，2018年列统的规模以上企业达到129家，产业规模在江苏省内位居第一，收入、产量均占据全省的半壁江山，出口总额占全省的1/3，成为省内集成电路产业的主要集聚城市。2017年无锡规模以上集成电路产业实现销售收入1015.14亿元，形成千亿级产业规模，主营业收入占全省比重的60.2%，集成电路产量333.26亿块，占江苏比重的64.3%；集成电路出口数量259.11亿块，占全省比重的47.8%，出口总额371.20亿元，占全省比重的32.1%，集成电路产业从业人员4.38万人，占全省集成电路产业从业人员比重的35.7%。

（四）特色发展优势足

一是晶圆制造基地建设优势明显。无锡开创了国内晶圆代工先河，曾是国内最大的12英寸存储器芯片制造和6英寸晶圆代工基地，占据全国70%市场份额。2017年晶圆制造产业实现销售收入181.09亿元，占全省比重的七成以上。目前共有晶圆生产线16条，SK海力士是国内最大的存储器芯片生产厂商，华润上华8英寸特色工艺在特殊器件生产方面占据一席之地；SK海力士半导体（中国）有限公司位列全国制造前10。

二是芯片设计基地建设日益成熟。以智能存储芯片、卫星导航、MEMS传感芯片等为代表的高端产品相继研发成功，有力带动无锡集成电路设计领域的研发创新能力。2017年全市芯片设计产业实现销售收入119.03亿元，世芯电子的主流设计水平达到28～16/14nm工艺节点，目前已经开始7纳米技术研发，水平居全球同行业细分领域前3。

三是封装测试基地建设厚积薄发。无锡封测企业通过强化技术创新，在芯片级封装、层叠封装和微型化封装等方面取得了突破，缩短了与国际先进水平的差距，不论技术水平还是单体规模，均位列国内内资企业第1。2017年，全市封装测试产业实现销售收入479.46亿元，占全省比重的54.6%，长电科技产值规模达到全球前3，海太半导体产值规模位列国内同业第7位。

四是配套支撑基地建设潜力初显。目前全市配套支撑产业主要集中在小尺寸单晶硅棒、引线框架、塑封材料、工夹具、特种气体、电子化学品和测试、晶圆减薄、清洗设备等，2017年配套支撑产业实现销售收入235.56亿元，占全省比重的63.8%，产业规模提升较快，但企业数量还较少，提升空间很大。

产业发展短板：无锡VS重点城市

对标上海、北京、深圳等国内集成电路产业重城，探寻无锡集成电路发展中存在的困难和不足，将有助于进一步优化无锡集成电路产业链的配置。

（一）产业链还有待优化

无锡集成电路产业以传统封装测试产业为主导，2017年设计、制造、封测和支撑配套四大产业收入占比为11.8∶17.8∶47.2∶23.2，产业收入大量集中在附加值和技术含量相对较低的封装测试环节，利润空间更大、技术含量更高的其他三个行业占比相对较低，产业链配置发展不足。上海四大产业收入占比为36.7∶25.0∶25.8∶12.5，设计、制造和封测比例接近为国际公认的3∶4∶3黄金比例，无锡与上海集成电路产业链结构配置比较有差距。

（二）设计产业还有待提质

无锡共有规模以上集成电路芯片设计企业48家，销售收入超亿元的企业2家，超10亿元的企业1家，而上海销售收入过亿元的共50家，超10亿元的共8家，无锡未有企业入围国内十大设计企业，北京、上海和深圳分别有3家、2家和4家，虽然无锡芯片设计产业收入位居全国第4，但总量不到北京、深圳和上海的1/3，国内领头的芯片设计企业也都落户在前三甲城市。

（三）制造产业还有待增效

无锡规模以上晶圆制造企业仅有6家，落户无锡的时间均在2005年之前，SK海力士销售收入占整个晶圆制造产业比重的七成，与落户上海的台积电、华力微、华虹宏力相比，无锡龙头企业较少。2017年无锡晶圆制造产业销售收入仅为上海的六成，增速低于上海9.9个百分点，8寸数模电路产能为上海的1/4，重点产业未在国内设立研发机构，工艺水平相对单一。

（四）集聚质效还有待升级

新吴和浦东分别是无锡和上海集成电路产业最集中、综合技术水平最高、产业链最为完整的集聚区，都形成了集芯片设计、晶圆制造、封装测试、配套支撑全产业链。从产业规模看：两地集成电路的产业规模基本接近，浦东新区略高于新吴区，从产业链配置看：新吴区在传统封装测试产业占据优势，而浦东在芯片设计上更胜一筹，新吴区芯片设计产业收入仅为浦东新区的1/4左右。

提升无锡集成电路全产业链发展的建议

无锡将迎来集成电路产业发展的重大机遇期和重大转型期，理应实现更大规模、更具创新性和更具引领作用的突破性发展。

一是强规划，统筹全产业链协调发展。及时做好无锡集成电路产业发展的顶层设计，研究制定无锡集成电路产业发展各阶段的产业和技术发展方向和产业链配置的主攻方向，合理构建新布局，在进一步增强封装测试产业传统优势的同时，加强晶圆制造产业规模效应，提升芯片设计产业技术含量，开拓配套支撑产业创业增量。

二是补短板，促进芯片设计产业优化发展。提升无锡集成电路芯片设计的规模和水平，骨干企业芯片设计能力力争达到7至10纳米，力争有3至5家企业成长为国际先进企业或国内龙头企业。依托无锡国家集成电路设计产业园，在高端通用核心产品、工业控制、前沿新兴领域实现关键技术突破。以设计企业强强联合和并购重组的方式，壮大设计企业综合实力。

三是扩产能，推进晶圆制造产业跨越发展。加强与世界先进半导体厂商的联合，组织力量探索纳米线晶体管、光子集成电路和量子器件等新技术的研究，加快晶圆制造企业落户无锡的引进力度，将无锡芯片制造产业打造成为国内技术最先进、产能规模最大的芯片制造企业群体。

四是重人才，聚力引进高端人才助推发展。随着无锡华虹、海力士二期和中环集成电路用大硅片等3个超百亿项目相继落地，到2020年，无锡至少需新增3万名集成电路产业人才。一方面依托全市现有落实“太湖人才”政策，营造人才发展环境，留住优秀人才。另一方面充分发挥江南大学、东南大学无锡分校、北大软微学院等高校作用，培育更多本地产业精英，力争在无锡形成一个集成电路产业的“人才特区”。