关注产业链核心变革

许兴军++王亮

消费电子从“量”能到“价”能，投资者应当关注创新核心趋势，半导体领域的“芯变”即将到来，大陆面板企业的地位持续提升，关注产业链投资机遇。

消费电子方面，2018年，建议关注既能够跨越5G临近启动的通信技术代际变革又能够受益于短期智能手机ASP提升的行业趋势。而半导体领域的投资需把握两条主线：第一，关注新市场、新应用领域的投资机会；第二，关注国家意志推动各个环节龙头的机会。

LCD领域，我们预计，大尺寸LCD面板的供需都将较大幅度增长，2018年上半年供需维持相对平衡，大尺寸LCD面板价格有望企稳；OLED领域将呈现爆发式增长、供需两旺，其中柔性OLED面板受限于产能仍供应紧张。

随着大陆LED芯片、封装厂商订单逐渐增多，全球LED产业向大陆转移趋势日益明朗，行业集中度持续提升。

此外，PCB下游正经历新旧动能交替、需求增速换挡，看好以特斯拉为标杆的汽车电子孕育出的PCB增长新蓝海。

消费电子：关注创新核心趋势

展望2018年，一方面，我们认为，消费电子的ASP提升趋势将会持续；另一方面，伴随5G时代的渐行渐近，从长期看智能手机的创新又有望迎来提速。因此，我们建议关注，既能够跨越5G临近启动的通信技术代际变革又能够受益于短期智能手机ASP提升的行业趋势。

我们重点关注三个方面的行业趋势：外观全面屏化，反映在高端手机上就是OLED渗透率的提升；交互的3D化，推动硬件使用方式的变革；技术迭代5G化，将对智能手机内、外部结构空间产生重要影响。

全面屏的普及力度或将超出市场预期。需要强调的是，全面屏是一种方案设计，而并非某种功能性组件的搭载。这种成长逻辑上的差异性决定了全面屏的渗透率提升或将大大加快。

3D成像带来的产业机会比2D成像只增不减，在大幅提振产业链价值的同时将改变价值分配，驱动红外核心厂商高业绩弹性，建议推荐在3D摄像领域具有率先卡位优势的CCM龙头企业。

预计5G将在2020年正式商用，为用户提供超10Gbps的接入速率，超低时延的使用体验，千亿设备的连接能力，并且渗透到娱乐、辦公、交通、医疗、工业等各个领域。

半导体：“光变”之后，“芯变”已来

根据WSTS的预测，2017年半导体产业销售额将增长20.6%，创6年新高，达到4080亿美元以上；2018年将在2017年的基础上增长7%，达到4373亿美元。

展望2018年，需求端新市场新应用推动行业成长。后智能手机时代，一方面，手机微创新持续提升半导体需求；另一方面，汽车电子、5G、人工智能、物联网渐行渐近，带动行业成长。

根据IC Insights统计，2017年上半年，全球半导体产业资本支出金额425亿美元，较2016年同期成长了48%。全球半导体市场资本开支大幅增长，上游硅片供不应求。根据环球晶圆披露，目前全球主要半导体供应商产能规划，未来3年供给端年复合增速约为4.5%，不能满足下游快速增长的需求，上游硅片供不应求成为常态。

在全球半导体产业复苏的背景下，国内半导体产业规模持续扩大、发展质量不断改善。在国产进口替代需求、国家政策、资金支持，以及创新应用等四大成长动力的带动下，2017年，中国半导体产业产值将一举突破5000亿人民币关卡，达到5206亿元人民币，年增长率高达20.06%。与此同时，中国的核心处理器及存储器等IC产品基本上皆依赖进口，相关IC产品进口额已经连续4年超过2000亿美元。

在政策和资本的双重驱动下，中国大陆晶圆生产线自2016年进入了发展高潮期。目前中国在建的22座晶圆厂中，有17条产线将于2017年年末至2018年量产，新增投资约6000亿元人民币以上。

在中国半导体产业逐步实现从下游市场到“核芯”突破的过程中，我们认为，2018年的半导体投资可以把握两条主线：一是关注新市场、新应用领域的投资机会，比如5G、人工智能、物联网、人脸识别以及智能汽车等领域的企业，建议关注富瀚微、晶方科技、扬杰科技；二是关注在国家意志推动下各环节龙头的投资机会，重点关注存储芯片龙头兆易创新，封装龙头长电科技、华天科技，制造设备龙头北方华创、封测设备龙头长川科技、化合物半导体龙头三安光电。

面板：关注产业链投资机遇

2017年下半年以来，大尺寸LCD面板价格整体呈现下跌态势。但根据我们对面板价格数据的跟踪，四季度以来，相关大尺寸面板价格的跌幅在不断缩窄，尤其是32英寸等尺寸，2017年四季度的环比跌幅已经明显缩窄。

展望2018年，综合供需两端的情况，我们预计，供给与需求相对2017年均有增长，2018年上半年整体供需相对平衡，大尺寸面板价格有望在2018年上半年逐步企稳。

国内企业占据新增产能较大比例，全球产业链地位持续提升。从全球新增产能来看，国内企业在未来两年都占据较大比例。由于京东方10.5代线以及中国电子和HKC新产能的陆续开出，2018-2019年全球高世代线新增产能中，国内企业新增产能的占比分别达到85%、82%。未来国内企业在全球面板产业链中的地位持续提升，将有望成长出全球的面板龙头企业。

此外，OLED领域供需两旺，国内企业正在加速追赶。从需求端来看，未来AMO LED屏幕主要的应用领域集中在智能手机、VR设备和可穿戴设备上，其中来自智能手机的需求主要是替代性需求，即从高端旗舰机型开始替代LCD屏幕并逐渐向下渗透，而在VR设备和可穿戴设备等新兴智能硬件上，由于AMO LED的轻薄、柔性、高刷新率等特性，是这一类设备的首选屏幕类型；从供给端来看，随着核心蒸镀设备供给紧张局面转好，OLED的产能制约在一定程度上得到缓解，提升了面板厂商的投资速度。

LED：龙头企业强者更强趋势凸显endprint

LED芯片龙头企业成为扩产主力，行业竞争相对有序。2017年前三季度LED行业呈现高景气，三安光电、华灿光电、澳洋顺昌、乾照光电等LED芯片厂商受益于这一轮景气周期，业绩大幅提升。在行业向好、需求量大增的背景下，2017年，LED芯片产业迎来新一波扩产高峰。三安光电、华灿光电、澳洋顺昌等中国LED芯片大厂在2017年均有明显的扩产计划，预计在新产能陆续到位之后，中国在全球LED芯片行业的地位将继续提升。根据LEDinside的统计数据，2017年，中国大陆MOCVD累积安装量占全球比重将高达54%，而由于中国廠商安装设备较新，效率更高，产能占比更高达58%。

LED封装子行业产值稳步增长，国内企业市场地位持续提升。2017年，受LED应用市场强劲需求的带动，木林森、国星光电、鸿利智汇等国内LED封装大厂业绩提升明显，国内封装产业产值继续提升。随着大陆LED封装厂商订单逐渐增多，全球封装产业向大陆转移趋势日益明朗。根据DIGITIMES的数据，2017年上半年，已有三家中国大陆LED封装厂商进入全球封装厂营收前十名，且增速远高于其他海外大厂。

在行业集中度持续提升的背景下，建议关注具备规模、资金以及技术实力的LED企业，重点关注LED芯片龙头三安光电、华灿光电，LED封装龙头木林森。同时，下游高景气度的LED显示屏行业也建议关注，重点关注洲明科技。

PCB：5G时代的新赛道新动能

PCB新旧动能交替，本土厂商积极扩产把握新机遇。据Prismark的统计数据，全球PCB市场约600亿美元，而近5年增长均不超过3%。2015年，受需求疲软、库存调整、货币贬值等因素的影响甚至下滑2.23%，尽管其后有所回暖，却仍仅取得微小增幅，市场整体成长较为缓慢，根本原因在于以智能手机为主的PCB传统动能已显疲态。智能手机过去一直是PCB行业的主要驱动力，经历了快速渗透的爆发期之后，逐步进入存量时代，未来恐难再现2G换3G的辉煌，智能手机行业正式步入下半场。而随着移动互联网时代到来，PC计算平台的地位也迅速被移动终端取代，相当多的用户由PC分流向移动终端设备，全球PC出货量自2011年开始持续走低。平板电脑整体亦需求不振，PCB在传统领域增速进入存量阶段。

旧动能的退潮往往意味着新机遇的萌发，5G时代下苹果重启创新周期、汽车电子为代表的下游新兴需求也正在逐步接棒，驱动PCB再次成长。可以发现，过去几年尽管PCB需求整体不振，但苹果因素以及汽车电子却是行业中为数不多的几个亮点，始终保持稳定增长。

全球产能东移，中国是最大PCB产能基地。中国是全球最大的电子消费市场，为了节约劳动力、运输等成本，PCB产能连同电子产业链一起向中国转移，中国2006年就超越日本成为全球最大的PCB产能基地。

作者为2017年卖方分析师评选水晶球奖电子行业第一名endprint