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军用印制板组装件的三防涂覆工艺

2016-08-24胡岚

广东通信技术 2016年7期
关键词:涂敷印制板印制电路

[胡岚]

军用印制板组装件的三防涂覆工艺

[胡岚]

对军用印制板组装件进行三防涂覆,是简单有效,且应用最广泛的防潮、防霉、防盐雾工艺。文章结合工作实际,主要从印制板组装件的清洁、保护、涂覆时机、涂覆次数、涂覆要求等几个方面对三防涂覆工艺进行探讨和说明。

印制板组装件 三防涂覆 涂覆次数 工艺

胡岚

中国电子科技集团公司第34研究所,工程师,研究方向为光通信设备装配工艺技术。

1 概述

军用电子产品,特别是工作在野外、航天、机载、海上的,需适应湿热、霉菌和盐雾,以及高冲击振动环境,可靠性要求比较高,如要确保印制板组装件正常工作,则必须对其进行三防涂覆。

通过三防涂覆,在元器件、焊点、引脚、印制板上的涂覆膜可达到长期防潮、防霉、防盐雾侵蚀的作用,并能防止由于温度骤然变化所引起的“结露”使印制导线或焊点间漏导增加,短路甚至击穿。对高电压的印制电路板导线进行涂覆后,可以有效地避免导线间爬电、击穿现象,从而允许更近的印制板间距。此外,由于元器件和印制板之间有有涂层粘连,从而可增加其机械强度。因此印制板组装件的三防涂覆,可以增加印制板组装件的安全系数,提高其可靠性,保证其使用寿命。

2 未作三防涂敷处理的印制板组装件故障现象

2.1 爬电引起元器件损坏

印制板组装件在装配、调试、测试、周转等过程中,表面会逐渐附着灰尘,遇到潮湿环境,导线、焊点、连接点之间由于电压分布不均,就有可能发生轻微的放电现象,该放电现象是不连续的,但发生次数较多后,会导致元器件损坏。

2.2 结露引起焊点间短路

印制板组装件表面温度低于空气露点温度时,表面会出现冷凝水的现象,称为结露。结露在化解时会对PCB及元器件产生损害,或降低各焊点、导线、连接点之间的绝缘性,严重时可能导致短路、击穿。

3 印制板组装件三防涂覆的时机

军用电子产品须进行一系列的环境应力筛选试验,环境试验方可交付客户。印制板组装件一般建议在环境试验(高低温、冲击振动)之前进行保护涂覆,而不应当在环境试验之后。因为环境试验,尤其是低温时部件表面会产生结露,结露在化解时会对印制板及元器件有损害,而进行保护涂覆的部件会有效地避免这一现象,提高部件的环境适应能力,减少试验过程中的故障率,提高设计部门的交验率。[1]

但是,涂敷后的电路板在环境应力筛选过程中,如出现故障,不容易维修,并且维修后可能损坏电路板外观,影响交付。

因此,一般建议功能简单的,可靠性较高的印制板组装件在调试合格后,即可进行涂敷。对首次研制的产品,功能复杂的产品,建议在环境应力筛选试验通过后进行涂敷。

4 三防涂敷工艺要求

4.1印制板组装件清洗

印制板组装件在焊接后,三防喷涂前应当进行清洗,清洗方式有水清洗、超声波清洗、手工擦洗等方式。但是针对军用印制板组装件批量小,种类多、质量要求高等特点,推荐使用无水乙醇、异丙醇、航空洗涤汽油等进行手工擦洗。军用印制板组装件不推荐使用超声波洗涤,以免元器件受损。

焊剂残渣及各种污染物一般使用无水乙醇或异丙醇可以清洗干净。但对于一些调试过程中安装导热垫的印制板组装件,在拆除导热垫后,电路板接触面会遗留一层不可视的化学物质,其对涂覆材料有排斥性,涂敷后可能出现油斑。因此,在常规清洁后,该区域应当用棉球蘸少许航空洗涤汽油仔细清洁,方可转涂敷工序。

4.2不涂漆部位的保护

三防涂覆前应根据散热要求、可调要求、连接性能要求对不涂漆器件进行保护。如电位器、可调电阻、连接器、发热量大的器件、接地螺孔、光模块、不密封的器件如晶振等均不准涂覆,应使用胶带进行保护。涂覆后,应及时除去保护胶带,以免胶带上的胶转移到被保护器件上,影响器件质量外观。

4.3涂敷工艺选择

常用的涂敷工艺是浸涂、喷涂和刷涂三种。

(1) 浸涂工艺

浸涂工艺可以得到最好的涂敷效果,因为它可以使电路板各个部件的每一部分都均匀的涂敷上,使漆膜成为一个连续的不间断的整体。但对装有可调电容器,连接器、电位器、不密封的器件如晶振等的印制电路板组装件,不能选用浸涂工艺。

(2) 喷涂工艺

喷涂工艺使用最广泛,但是因为形成漆雾,对环保、职业健康要求比较高。喷涂环境应设在安装换气扇的封闭空间,避免对周围环境造成污染,同时降低漆的浓度,减小爆炸风险。操作时喷涂人员应佩戴护目镜和隔离手套。

(3) 刷涂工艺

刷涂工艺是最简单的涂敷。通常用于局部的修补和维修,也可用于实验室环境或小批量试制/生产,涂敷质量要求不是很高的场所。刷涂法几乎不需设备家具投资,无需保护,节省涂敷材料。但对操作者要求较高,其在施工前须仔细消化图纸和保护涂敷的要求。刷涂工艺涂敷一致性比较差。

(4) 自动选择性涂覆工艺

自动选择性涂覆工艺属于喷涂工艺的一种,但它由PC机控制自动操作完成。可达到精确定位,选择性喷涂不需要进行掩膜保护工艺,适合于一定批量、组装密度高、需保护部位较多且涂覆精度要求高的印制板组装件。[2]目前,自动选择性涂覆工艺主要用于民品生产线。

军用印制板组装批量小,种类多,结构复杂,并且须局部保护。一般推荐使用喷涂工艺,在进行局部的修补和维修时,可采用刷涂工艺。如果产品形成批量,而且具备条件,可以使用自动选择性涂覆工艺。

4.4涂敷技术要求

无论使用哪种涂敷工艺,印制板组装件都建议进行二次涂覆。这是由于涂覆漆中含有溶剂,在聚合时由于溶剂挥发而留下细微的针孔,这些孔隙会加速水分子渗入,而涂二次的效果,不但使涂层增厚,而且有封孔作用,可以延缓和阻止潮气的浸入,提高防护性能。[3]

三防涂覆须均匀,厚薄一致。否则产品在后续的试验过程中,可能因为其张力不一致,导致芯片一侧翘起,焊点脱开。如图1,某涂覆产品,在试验过程中,一侧焊点全部翘起。经排查,故障原因为:该电路板为贴装产品,焊盘上锡量较少,且涂敷时涂敷漆比较厚,不均匀,导致芯片两侧受力不均。试验过程中,受力较大的一侧芯片管脚受力与焊盘脱开。

采取措施:在保证贴装、涂敷质量的情况下,为保证芯片的可靠性,器件滴胶加固,减小焊点承受的三防漆引起的张力。采取措施后,该产品未出现此类故障。

图1 集成电路加固

5 三防涂覆的质量

三防漆喷涂后,应对外观质量进行如下检查,合格后方可转下道工序。

(1) 电路板和元器件的保护区域,防护措施有效,应无三防漆喷涂;

(2) 印制电路板三防漆喷涂区域,无漏喷和少喷现象;

(3) 印制电路板三防漆喷涂区域,应无流挂现象;

(4) 印制电路板表面应无指纹、污物和多余物,明显的灰尘砂粒;

(5) 印制电路板无划痕、擦痕、起皱、起泡、裂缝及变形现象。

6 结束语

军用电子产品在研制、生产、使用直到报废的整个周期内,要适应各种环境,如果PCBA未做好三防涂覆,有可能导致电路板长霉、连接器锈蚀、塑料件变形、电气绝缘下降等情况,导致设备故障。因此,军用PCBA的三防涂覆工艺值得我们深入研究,以期提高军用电子产品的三防性能。

1杨伟光、马骖电子设备三防技术要求.天津兵器工业出版社,2000年

2田芳、乔海灵.三防保护涂覆工艺及设备. 电子工艺技术,2006,2:108~109

10.3969/j.issn.1006-6403.2016.07.016

2016-06-21)

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