新产品新技术（94）

0.35细节距高多层板批量化生产

日本冲电气（OKI）印制电路有限公司2014年12月开始大规模生产用于LSI功能测试设备插座板的PCB。该PCB有30层厚3.5毫米，有超细直径的导通孔（成品直径0.10毫米），和节距为0.35毫米，层间对准度最大偏移40 μm范围内。支持下一代有1000引脚与0.35毫米引脚间距的LSI，有望未来用于各种智能设备如智能手机。同时，其PCB生产工艺过程简单，允许生产成本低和交货时间短。OKI也正在开发下一代的节距0.30毫米或更小的印制电路板，以满足客户的要求。

（pcb007.com，2014-12-24）

铝线路印制电路板（Al PCB）的开发应用

Omni电路板公司与D-Wave系统公司签署铝线路印制电路板（Al PCB）研发协议，推进在量子计算中的应用。这份五年的协议提供了一个开发铝线路印制板的框架，加快开发以满足D-Wave的量子计算的设计目标。

Omni是一家专注于快板和特种PCB制造公司，D-Wave是世界上第一家商品化量子计算机公司。Omni的Al PCB发布于2013年7月，已经为北美和欧洲的客户提供了良好的多层铝线路PCB。主要是应用于那些低温超导产品中。Omni期望Al PCB市场的进一步增长。

（Daily news，2015-01-13）

埋置元件PCB的性能评价

日本福岗大学半导体封装研究所在实施3D封装研究中，对埋置元件PCB技术与产品性能作评价，制作的试验PCB板称为“SIPOS-EB01”，结构为4层板（1+2+1），在第2层上安装IC芯片（3 mm×3 mm）和贴片式无源元件（1005型）。全板尺寸60 mm×36 mm，有8个单元（12 mm×12 mm），板厚度0.58 mm。板中图形最小节距80 μm，盲孔孔径30 μm。

对埋置元件PCB的性能评价试验，进行温度循环与震动试验。温度循环要求：在常温（20 ℃），以1 ℃/min的降温（1 h）至-40 ℃，在此低温存放1.5 h，再以≥1 ℃/min的升温（2 h）至125 ℃，在此高温存放1.5 h，然后再以≥1 ℃/min的峰温（1 h）至20 ℃，在此常温存放1 h。这8个小时为一个循环周期，共进行10次。震动试验要求：在第1、第4、第7、第10次温度循环过程中，分别在低温存放与高温存放时进行，加振5G和间隔10分钟（按JPCA-EB01-2012标准），低温与高温阶段各6次，整个试验振动共48次。

试验结束用X射线仪观察埋置元件PCB内的元件连接是否完好，及互迮电路进行电阻值测量。结果都良好。

（電子实装技術，2014/12）

新推出的高速PCB基板

Rogers新推出型号Ultralam 3850HT的液晶聚合物（LCP）树脂层压基板，提高多层PCB性能，适于移动通信和互联网等设备和汽车雷达系统中高速和高频电路应用。该基材耐330 ℃高温，可经受多次层压加工和再流焊。设定在10 GHz和23 ℃时的Dk 3.14，Df0.0020。热膨胀系数（CTE）从30 ℃至150 ℃间X和Y方向是18×10-6/℃，Z方向是200×10-6/℃的稳定性，有利于多层板加工定位。基材导热系数0.2 W/M.K。铜箔用低轮廓的电解铜箔或压延铜箔，厚度19 μm或18 μm可选择。

Park电子发布Meteorwave 3000 和Meteorwave 4000两种新基材，提供非常先进的电气性能和很高的可靠性，允许高速度信号传输，减少传输损耗。3000#型的Df为0.0048在10 GHz时，4000#型的Df为0.0028在10 GHz时。还有这两种新基材具有高Tg、抗CAF和低Z轴膨胀性。

Isola宣布推出新的超低损耗的高速PCB用层压基板和预浸材料，型号Chronon™,该基材降低织物引起的信号传输偏差，并采用反向处理铜箔（RTF）和非常低表面粗糙度（Rz=2 μm)铜箔。

（pcb007.com，2015/02/23-24）

可在FPC基材上快速形成电路的导电膏

日本Cemedine公司开发出一种PS4系列导电膏，可在FPC基材上快速形成电路。该材料是以改性硅胶树脂为主体的粘合剂，具有耐久的可弯曲性与高导电性。一般FPCB用银导电膏（油墨）需要约200 ℃高温与数十分钟烘烤固化，或加UV照射固化，这样既耗时耗能，又使PET等不耐热基材不适应。现在PS4是以太阳光等可见光源照射10秒即可固化，适用于PET、PEN、ITO膜等不耐热基材，也减少加工时间。

（材料世界网，2015/02/11）