文献摘要（158）

文献摘要（158）

Technology & Abstract (158)

PCB设计的过去和未来趋势

Past and Future Trends in PCB Design

文章介绍PCB设计的简要历史，在在上世纪70年代，还没有SMT，典型的双面PCB是用聚酯薄膜片和胶带贴图。CAD系统应用早在70年代未，在80年代末成为普遍，以适应SMT和密度提高的需要。以线路宽度与间距变小，每平方英寸导线数量增加，说明线路密度快速提升。PCB设计未来的发展趋势是层数持平、面积缩小、布线密度提高，同时考虑信号和电源完整性，PCB设计不会简单。

（David Wiens，PCB design，2015/01，共3页）

3D打印技术将如何影响PCB制造

How 3D Printing Will Impact PCB Fabrication

3D打印是一种加成法制造技术，在不久的将来可能使电子设备不是组装完成而是印刷完成。其制作是一层一层印刷形成功能，而不需要PCB和外壳，3D打印技术对PCB制造商的影响在于3D打印软件和立体电路设计工具开发，3D打印机硬件开发，以及打印用导电油墨和绝缘介质材料开发。3D打印PCB制作的案例有PCB设计原始样板制作，帮助设计师快速实现，还有助听器、手机天线、传感器等含有电子元件和电路的微小结构电子制作。

（Dr. Karl D.D. Willis，PCB magazine，2015/01，共3页）

三维打印的印制电路板

3D Printing PCBs

若3D打印应用于印制电路板（PCB）制造，可以使PCB制造更快、更容易、更多的创新。近来印制电子（PE）和3D打印技术的发展逐渐与PCB接近。多层印制板是个立体电路结构，可以分层打印完成。现有的气溶胶喷墨打印机和纳米油墨为3D打印制造PCB提供了希望，已有公司在试制PCB。未来如果打印机、油墨和软件一起解决则3D打印PCB完全可行。3D打印PCB可以用于PCB试样和小批量生产，替代传统的大批量PCB生产有待观察。

（Simon Fried，PCB magazine，2015/01，共4页）

可穿戴电子挠性电路设计

Designing Flex Circuits for Wearable Electronics

可穿戴电子产品为一个新兴的印制电路行业增长点。由于人体是柔软和不平坦的表面，硬性板不能顺应身体的轮廓和穿上身会很不舒服，挠性电路就有了优势。但是挠性电路要能够符合人体的弯折，承受的机械力并保持电路功能，对设计很重要和具有独特的挑战。文章叙述了手腕电子、脚踏传感装置、婴儿贴身监视器、医用传感器、人员监控器、保暖手套、电子服装、宠物监视装置等可穿戴电子产品的特点。可穿戴电子产品用挠性电路都是动态弯曲的，提出了相应的设计建议。

（Mark Finstad，PCD&F，2015/02，共6页）

细线条和间距的半蚀刻工艺

Fine Lines and Spaces with Half-Etch Processes

关于改善细线路制作措施有多种，包括激光直接成像、半加成法、使用超薄金属箔和其它特殊工艺。文章提出采用“半蚀刻”方法，即蚀刻减薄铜箔，要点是去除铜箔均匀。例如把12 µm铜箔蚀刻减薄至3 µm ±0.6 µm厚，制作35 µm细线路。为实现目标，半蚀刻工艺条件与设备能力需严格控制。

（Michael Carano，PCB magazine，2015/01，共3页）

复合材料的最佳组合方案

Hybrid Materials Alternatives for Optimum Assembly

多层PCB中采用混合基材的技术已经使用较长时间了。同一块多层板中使用混合基材目的是达到所需的电参数以及机械性能，如通常是利用聚四氟乙烯基材优越的电性能，以及环氧玻璃布良好的机械属性。文章叙述了四氟乙烯的性能特点，环氧树脂和新的改性环氧树脂的性能特点，把这些不同基材进行最佳搭配组合层压形成多层板，可以符合射频电路的需要，并实现降低成本的解决方案。

（Alan Cochrane，pcb007.com，2015/01/15，共8页）

（龚永林）