文献摘要（164）

文献摘要（164）

Technology & Abstract （164）

（龚永林）

在第二十一世纪的供应链

Supply Chain in the 21st Century

当前垂直整合转变的商业环境下，为提供一个供应链竞争优势就需要推动供应链管理战略规划。本文介绍了什么是供应链？什么是供应链管理？供应链管理的作用？供应链活动涵盖从产品开发、供应商选择和采购、制造到物流、储存和服务。供应链的历史始于5000年前，经历了不断创新变革。高性能供应链如OEM，ODM可提高竞争优势。供应链管理有许多作用，不等于采购，供应链管理有七项权利。企业发展应该有供应链战略，建立成功的供应基地和合作伙伴。供应商的选择和鉴定，是基于ISO 9001标准，并配置一系到的管理工具。应该有信心创建世界级高效供应链，支持我们的业务需求。

（Steve Williams，PCB magazine，2015/07，共9页）

光致抗蚀干膜厚度选择准则

Dry Film Photoresist Thickness Selection Criteria

光致抗蚀干膜有多种不同型号，根据不同的使用过程如蚀刻、电镀铜、电镀金、掩孔等选择合适型号。选择匹配的抗蚀干膜的条件包括抗蚀性、分辨率、厚度和价格。通常干膜光刻胶层薄往往价格有较低，印刷和蚀刻用干膜抗蚀剂通常是25 µm、35 µm厚。薄的可用约20 µm，考虑有好的分辨率和蚀刻因子。抗电镀干膜选择抗蚀剂的厚度至少为镀层厚度，防止镀层扩张。

（Karl Dietz，PCB magazine，2015/07，共2页）

用雕刻型挠性板免去连接器

Eliminate Connectors with Sculptured Flex

挠性电路的连接器有多种选择，其中一个选项是连接器插头为挠性电路的一部分，使用雕刻型挠性电路板（sculptured flex）。 雕刻型挠性电路是板边具有厚铜插头，有减少连接器组件、减少空间与重量、降低成本，以及连接可靠等优点。

（Dave Becker，pcb007.com，2015-07-23，共2页）

三维多板产品级印制电路板及集成电路封装设计

3D Multi-Board Product Level PCB and IC Packaging Design为了在更短的时间达到一个较低成本的功能丰富和轻小的产品，设计师正在越来越多地创建复杂的多板组合产品，并采用新的封装技术把集成电路更紧密地安装在一起。从单板的二维到多板的三维安装对设计制造面临新的挑战，如系统级互连的规划，元器件需要更紧密地配置， 封装和印制电路板作为一个完整的系统。本文主要介绍多板设计的挑战，三维设计挑战，以及芯片、封装、多板的协同设计。

（Craig Armenti，PCD&F，2015/08，共6页）

计算板的重量

Calculating Board Weight

当今的许多电子产品对重量都非常敏感，如航空航天应用需要尽可能低的重量（质量），可穿戴式装置也需要尽可能轻与柔软配件。即使对重量要求不关键的产品若重量减少也可以降低运输成本。因此在PCB设计时考虑到板的重量。板的重量如何计算，从构成基板的铜箔、环氧玻璃布（FR-4）、聚酰亚胺和丙烯酸树脂算起，到计算电镀涂覆层的重量。通常选择挠性PCB是减轻重量有效方法。

（Mark Verbrugge，PCD&F，2015/08，共2页）

设计一个成功的高速刚挠结合电路板

Designing a successful high-speed rigid-flex PCB

开发一个刚挠结合印制电路板（R-FPCB）是困难的，当具有高速信号时设计变得更复杂。好的设计就是进行多方面的权衡，重点是确保高速信号的完整性和电路的挠曲性。首先了解板的用途，是否动态弯曲，这涉及到基材及铜箔选择和线路布局走向。为高速信号的完整性必须控制信号路径的阻抗，这涉及到铜材的选择，在动态环境下稳定，利用好ECAD工具将使高速信号电路设计成功。

（Ben Jordan，PCD&F，2015/08，共4页）

故障模式：孔壁拉离

Failure Mode： Hole Wall Pullaway

印制板金属化孔的孔壁拉脱（HWPA）的故障是因电镀层与孔壁之间存在裂缝（暗线），一开始很难被检测到。作者基于自己PCB互连应力测试（IST）经验，提出发生HWPA有两种不同类型：应力缓解和应力诱导。应力缓解是孔壁镀层已有应力存在，经受热循环消除应力而引起孔壁分离故障。应力诱导是经受热循环引起应力，导致孔壁分离故障。PTH失败的依据是附连试验板电路电阻变化大于10% 。

（Paul Reid PCB Design 2015/08 共3页）