半导体封装设备企业TESEC CHINA在上海召开

半导体封装设备企业TESEC CHINA日前在上海佘山世茂艾美酒店召开了技术交流会暨十周年庆典，会议邀请上海市集成电路行业协会领导、封测联盟办公室领导莅临。此次会议的主题为“MEMS晶圆测试系统的技术交流”，与会嘉宾80人，现场气氛热烈，互动频繁。

TESEC中国于2003年成立，已历经10年，在TESEC原有产品的基础上开发了封装设备的业务。在TESEC分立式器件设备的基础上，又研发了MEMS晶圆测试。本次会议的主题也就是MEMS晶圆测试系统。国内半导体行业的生产，从传统的分立式器件，已经跨入到了晶圆和MEMS生产测试，不久的将来，MEMS生产的需求会逐步扩大，TESEC已经能够满足这种需求。

TESEC公司总裁Makoto Koshimaru表示，从原来强调应对客户需求提供产品，TESEC已经演变成更积极地预测客户需求并提供相应解决方案的半导体测试设备供应商。TESEC的不断创新技术，致力于为半导体生产厂家提供更精密、更稳定可靠的测试及自动化设备。而TESEC进入中国10年来，得到了中国半导体业界的认可和大力支持。