趋势与展望

1. 第十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨半导体技术与产业发展高峰论坛圆满闭幕

半导体制造工艺与设备

1. ASML扫描机与NIKON步进机的匹配技术
2. 离子注入机质量分析器线包温度场研究
3. 移动式硅片退火设备的研制

先进封装技术与设备

1. 对FBGA封装的块翘曲研究
2. 手动引线键合设备夹持台解决方案
3. 真空炉加热区的热场分析
4. DWG格式的飞针测试文件转换

企业之窗

1. 2013年中国半导体设备销售收入十强

电子组装技术与设备

1. 新型高效湿法锡渣分离技术
2. 波峰焊接工艺中治具的设计

行业快讯_业界要闻

1. 应用材料公司近期推出全新PVD沉积系统和全新Endura VoltaTM系统

行业快讯

1. 道康宁认为:光学有机硅将助推LED在普通照明应用领域的快速增长
2. 1200亿国家集成电路扶持基金将出炉集成电路设备列入重点扶持领域
3. 道康宁于广州国际照明展览会上展示高性能、高可靠性L E D热管理解决方案
4. 四十五所：料摆动多线切割机对蓝宝石切割试验成功
5. 半导体封装设备企业TESEC CHINA在上海召开
6. 四十五所：全自动集成电路引线键合机替代进口实现量产
7. 2015年集成电路产业市场规模将达1.2万亿元
8. 得可展示全新钢网底部清洁能力并有性能保证特惠促销