含整平剂的电镀金属配方

本发明公开的是一种由金属离子源、一种或多种抑制剂、至少一种含有线性或支链聚合双胍化合物的添加剂构成的配方。聚合双胍化合物的结构单元中，R1从H或一种有1～20个碳原子的有机基团中独立选出；R2是一个有1～20个碳原子的二价有机基团，由20个聚合双胍侧分支任意组成；n是2以上的整数。