化学镀金溶液
2014-03-25
电镀与环保 2014年1期
化学镀金溶液
本发明旨在提供一种化学镀金溶液。这种镀液能直接将底层金属（如镍或钯）制成的镀膜用于金片加工，能形成厚度大于0.1μm的均匀镀金膜，并能安全地实施电镀作业。本发明介绍的化学镀金溶液由水溶性金化合物、六氢-2，4，6-三甲基-1，3，5-三嗪或六次甲基四胺构成。此化学镀金溶液中最好含有0.1～100.0g/L的六氢-2，4，6-三甲基-1，3，5-三嗪或六次甲基四胺。
2014-03-25
化学镀金溶液
本发明旨在提供一种化学镀金溶液。这种镀液能直接将底层金属（如镍或钯）制成的镀膜用于金片加工，能形成厚度大于0.1μm的均匀镀金膜，并能安全地实施电镀作业。本发明介绍的化学镀金溶液由水溶性金化合物、六氢-2，4，6-三甲基-1，3，5-三嗪或六次甲基四胺构成。此化学镀金溶液中最好含有0.1～100.0g/L的六氢-2，4，6-三甲基-1，3，5-三嗪或六次甲基四胺。
