《电子与封装》2014年第14卷1~12期目次索引

作者 期（页）

封装、组装与测试

微波多芯片组件中微量导电胶分配技术探讨 宋 夏，林文海 一（1）

超大面积芯片烧结技术研究 葛秋玲，李云海 一（6）

电子封装结构演变与微连接技术的关系 蔡重阳 一（11）

I/V特性扫描在静电放电试验中的应用 王 瑜，卢礼兵，姜汝栋 一（15）

多管芯并行测试的熔丝修调方法探索 张鹏辉 一（19）

合金焊料盖板选择与质量控制 丁荣峥，马国荣，史丽英，李 杰，张军峰 二（1）

微波等离子清洗在封装工艺中的应用 葛秋玲，李良海 二（5）

金刚石/铜复合散热材料的制备和检测 牛 通，韩宗杰，张梁娟，王从香，严 伟 二（9）

自动金丝球焊工艺中第一键合点成球缺陷分析 王姜伙，金家富 二（13）

新一代GaN基DC/DC Buck电源模块测试与分析 孙海涛，胡南中，黄 伟，李海鸥，于宗光 二（16）

ACF键合中导电粒子捕捉及变形的影响机理与实验朱钦淼，陶 波，徐仁骁，黄 扬，吴光华 三（1）

陶瓷封装电路恒定加速度试验失效仿真分析 杨轶博，丁荣峥，孙少鹏，张顺亮 三（5）

封装用抗腐蚀高可靠性银合金丝 林 良，臧晓丹 三（9）

内串联型二极管封装产品研发 方逸裕，鄢胜虎 三（14）

一种用perl编写FPGA内建测试向量的方法 张秀均，陈 诚，孟祥媛 三（18）

有关QFN72和CQFN72的热阻计算 贾松良，蔡 坚，王 谦，丁荣峥 四（1）

氮化铝-铝复合封装基板的制备 李明鹤，彭 雷，王文峰 四（5）

CBGA植球工艺成熟度提升方法的研究 黄颖卓，练滨浩，林鹏荣，田玲娟 四（9）

基于JC-5600 ATE的单/双电源运算放大器测试方法 赵 桦，章慧彬 四（14）

LTCC在SiP中的应用与发展 李建辉，项 玮 五（1）

航空航天用电子封装材料及其发展趋势 陈寰贝，庞学满，胡 进，程 凯 五（6）

预氧化对DBC基板的影响及敷接机理研究 敖国军，张嘉欣，耿春磊 五（10）

高可靠性塑封器件质量控制措施 蒋颖丹，梁 琦 五（14）

热仿真设计在陶瓷封装中的应用研究 仝良玉，蒋长顺，张元伟，张嘉欣 六（1）

高温存储下铜线键合焊点分析 钟小刚，李 莉 六（5）

基于Minitab DOE的铝丝楔焊键合工艺参数优化 廖小平，李宗亚，杨 兵 六（7）

MCU芯片Multi-Sites测试中几个值得关注的问题 陈 真，陆 锋，张凯虹 六（12）

3D-TSV封装技术 燕英强，吉 勇，明雪飞 七（1）

陶瓷封装对石英晶体谐振器的仿真研究 吴荣兴，李继亮，于兰珍，李建中，王 骥 七（6）

回流温度曲线对CBGA植球空洞影响研究林鹏荣，姜学明，黄颖卓，练滨浩，姚全斌，朱国良 七（9）

玻璃封帽内部水汽控制技术 郭 伟，陈 陶 七（12）

电子封装用SnAgCuGa钎料的改性 贺 琴，任如桂，赵小平 七（14）

极大规模集成电路测试技术发展 刘远华 七（16）

Ni-Co合金+Au镀覆陶瓷外壳的引线键合可靠性研究丁荣峥，马国荣，李 杰，陈桂芳，史丽英 八（1）

高性能LED封装点胶中流体运动与胶液喷射研究 彭先安，单修洋，沈 平，李涵雄 八（8）

硅基密封气密性及结构强度研究 吉 勇，高娜燕，燕英强，明雪飞，陈 波，丁荣峥 八（15）

基于J750EX测试系统的SDRAM测试技术研究 王征宇，何志伟，章少云 八（18）

基于微型变压器的电磁隔离式DC/DC转换器测试方法 孙曦东 八（25）

IC 封装中键合线传输结构的仿真分析 杨玲玲，孙 玲，孙海燕 九（1）

表面贴装集成电路引脚整形研究 杨 城，邓 勇 九（5）

高精度ADC 测试技术研究 朱 江 九（9）

浅谈两台IC 分选机并行测试方法 周 淳 九（13）

一种精确测量MOSFET 晶圆导通电阻的方法 顾汉玉，武乾文 九（17）

镀金盖板上的绿激光标识技术 郭 伟 十（1）

基于UltraFlex系统进行LVDS接口芯片的测试方法 苏 洋 十（4）

一种VTP测试系统的设计 严华鑫，傅铮翔 十（8）

高密度组装电子设备冷却技术应用研究 田 沣，张娅妮，邸兰萍，张丰华 十一（1）

CQFP 器件板级温循可靠性的设计与仿真 李宗亚，仝良玉，李 耀，蒋长顺 十一（5）

高深宽比硅通孔检测技术研究 燕英强，吉 勇，明雪飞，陈 波，陈桂芳 十一（9）

一种高效率MCU 芯片Multi-Sites 测试技术 陈 真，陆 锋，张凯虹 十一（13）

一种精确测量AC-DC 电源管理类芯片的方法 顾卫民，付俊爱 十一（16）

微型恒温继电器底座组件封装研究 蒙高安，刘 彬 十二（1）

大尺寸基板的大型BGA返修工艺研究 欧 锴 十二（4）

一种低压差线性稳压电路的并行测试方法 张鹏辉 十二（8）

超小型IC转塔式测编一体机凸轮机构运转分析 芦 俊，张佳佳，潘晓华 十二（11）

电路设计

电流检测功能电路的设计实现 王家蕊，陈 岚，吕志强，龚 敏 一（23）

基于LTCC技术的椭圆函数低通滤波器设计 秦 舒 一（27）

CORDIC算法硬件电路实现及改进 李庆锋 一（31）

一种基于SOC的FLASH替换设计 朱学亮，刘太广，张猛华，石乔林 二（20）

一种双路输出DC/DC变换器小型化设计 何 颖，李江达，张 晖 二（24）

一种快速获取同频数据的防碰撞算法 郑 凯，李 冰，刘 勇，赵 霞，张 林 二（28）

X波段捷变频率源设计 刘雨笑，陈婵娟 二（32）

后端实现时几种减小时钟延迟的有效方法 顾光华，张海平，何志伟 三（21）

基于PCB差分功分网络的设计 王胜源，徐利兵，彭 艳 三（25）

基于SOI工艺集成电路ESD保护网络分析与设计 胡永强，周晓彬 三（29）

一种适于FPGA芯片的SRAM单元及外围电路设计 徐玉婷，徐新宇，林斗勋 四（17）

一种新型基准电流源电路设计 黄召军，朱 琪，施斌友，陈钟鹏，万书芹，张 涛 四（20）

一种低抖动电荷泵锁相环频率合成器 杨霄垒，施斌友，黄召军，季惠才 四（24）

基于虚拟化技术的FPGA开发平台设计 张海平，万 清 四（28）

一种FPGA中BRAM36k的设计方法 刘 瑛，胡 凯，丛红艳，万 清 五（18）

用于锁相环快速锁定的鉴频鉴相器设计 寇先果，高 博，龚 敏 五（23）

一种数据Cache的设计和验证 屈凌翔，袁 潇，王 澧 五（28）

基于格雷码的深度可配置的异步FIFO设计实现 丛红艳，刘 瑛，万 清 五（33）

一种温度不敏感占空比可调的振荡器 顾 祥，顾 吉，许天辉，吴建伟 六（15）

真实FPGA器件下单粒子软错误评估工具设计 周家成 六（18）

基于AMBA总线的高性能QDRⅡ SRAM控制器设计 李天阳，汤飞龙，王月玲 六（23）

基于429总线的TMS320F2812程序的远程加载技术 黄旭东，韦 凯，钱 浩，陈 卫 六（28）

MCT与Clustered IGBT在大功率应用中的比较研究彭朝飞，陈万军，孙瑞泽，阮建新，张 波 六（32）

共源共栅两级运放的三种补偿结构分析和比较 胡利志，乔 明 七（19）

基于0.18 μm CMOS高压工艺的低压器件优化设计 朱 琪，华梦琪，宣志斌，张又丹 七（23）

基于VLD技术的MCT器件仿真分析 阮建新，陈万军，孙瑞泽，彭朝飞，张 波 八（28）

基于三模冗余结构的自刷新寄存器设计 陈钟鹏，邹巧云，施斌友，万书芹 九（21）

双平衡混频器设计与研究 池 凯，刘 飞 九（25）

具有多传输零点的射频集总高通滤波器的设计 罗 兵，张永亮，刘建圻，钟君柳，王喜瑞 九（28）

基于多级不对称耦合器负群延时电路研究 邓 良，戴永胜 九（33）

一种低压分段线性曲率校正CMOS 带隙基准源设计 陈 涛，胡利志，乔 明 九（36）

一种内嵌EEPROM单元的双电源数字电位计电路设计 罗永波，隽 扬 十（11）

一种具备高镜像抑制比的带通滤波器设计 王海兵 十（16）

基于FPGA的SDRAM控制器设计与实现 仵宗钦，王晓曼，刘 鹏，王 奇，张立媛 十（20）

12位Sigma-Delta模数转换器的降采样滤波器设计 黄博志 十（25）

响应曲面法在VDMOS设计中的应用 赵文魁，赵圣哲，马万里 十（30）

基于VPX 的6U 信号处理系统设计 苟欢敏，薛 培，杨 芳 十一（21）

基于TSI578 的Rapid IO 互连技术 冼友伦，纪小明，王显跃 十一（26）

一种高电源抑制比的带隙基准电压源的设计 屠莉敏，何 颖，易 峰 十一（31）

高速ADC接口技术最新进展 钱宏文，付俊爱，陈珍海 十二（14）

百万门系统级芯片的时钟树设计 张 玲，王 澧 十二（21）

微电子制造与可靠性

铁氧体隔离器薄膜电路制备工艺研究 魏晓旻，柳龙华 一（34）

PECVD制程中C3F8替代C2F6的研究 吴建荣，李 刚 一（38）

一种用于亚微米多晶栅TiSi电阻优化的方法 王敏妲，孙建洁，陈海峰 一（41）

LTCC互连基板金属化孔工艺研究 王志勤，张 孔 二（35）

声表面波纵向耦合谐振滤波器通带特性研究 童筱钧，王为标 二（39）

单芯片大功率RF LDMOS晶体管设计与实验 刘武平，周 星，韩鹏宇，邓小川 二（42）

一种积累型槽栅超势垒二极管 许 琬，张 昕，章文通，乔 明 三（33）

集成电路制造中制程能力的提升 向 璐 三（37）

集成电路中接口电路的可靠性设计 吕江萍，陈远金，刘 霞，陈 超，刘 彬 三（41）

铝线键合的等离子清洗工艺研究 钟小刚 四（31）

CMOS工艺中抗闩锁技术的研究 朱 琪，华梦琪 四（34）

外延参数稳定性控制方法 王海红，高 翔 四（38）

电路级热载流子效应仿真研究 高国平，曹燕杰，周晓彬，陈 菊 四（42）

高密度SIP设计可靠性研究 王良江，杨 芳，陈子逢 四（45）

高温贮存寿命评估试验 管光宝，凌 勇，俞浩新 五（37）

一款数字信号处理器的失效分析研究 王月玲，黄旭东 五（42）

LTCC单膜层内置腔制造技术 严英占，唐小平，卢会湘 六（37）

分离栅式快闪存储器擦除性能的工艺优化 周儒领，张庆勇，詹奕鹏 六（41）

工艺阱深对CMOS集成电路抗闩锁性能的影响 韩兆芳，虞勇坚 六（45）

Trench VDMOS制造流程中多晶相关工艺问题研究 赵文魁，马万里 七（26）

一种高di/dt栅控晶闸管的三重扩散工艺优化 孙瑞泽，陈万军，彭朝飞，阮建新，张 波 七（29）

实现双蓝光波长发光二极管光谱均衡辐射的研究 严启荣，章 勇 七（34）

抗辐射SOI器件栅氧可靠性研究 吴建伟，谢儒彬，顾 祥，刘国柱 七（40）

多芯片微波组件激光打标工艺研究 赵 丹，胡 骏 八（32）

电路灌封体的失效机理分析 郑 星，黄海莹，陈 颖，聂 飞，张 凯 八（36）

高阻薄层硅外延材料研制 马利行，王银海，邓雪华，骆 红，谭卫东 八（39）

RRC工艺涂胶胶厚均匀性优化研究 江月艳，张世权 八（42）

长期贮存寿命评估方法研究 孔占兴 八（45）

MEMS/Sensor 工艺中无定形碳应用及干法蚀刻研究 伏广才，倪 梁，汪新学 九（40）

集成电路失效机理分析及其PHM技术实现 杨德才 十（33）

静电放电器件充电模型CDM失效机理分析 陆 坚，姜汝栋 十（39）

CMOS 工艺中NPN bipolar的开发 崔金洪 十一（34）

快速恢复外延二极管用硅外延片的工艺研究 王文林，李 扬，陈 涛，李明达 十一（37）

超声扫描显微镜检查在倒装器件检测中的应用 潘凌宇，张 吉，杨 城，马清桃，王伯淳 十一（41）

移去电子阻挡层对双蓝光波长LED 性能的影响 严启荣，田世锋，章 勇 十一（45）

0.18 μm BCD工艺平台LogicEE IP的数据保持力 李国强，杨新杰 十二（25）

工业级FPGA器件空间应用散热设计 吕 强，尤明懿, 姜建飞 十二（29）

总剂量加固对SOI NMOS器件抗辐射特性的影响陈海波，吴建伟，李艳艳，谢儒彬，朱少立，顾 祥 十二（33）

批处理离子注入机台锥角效应及注入角度对产品的影响朱红波，周祖源，何永根，秦宏志 十二（37）

多晶高阻长度对多晶电阻方块值的影响 陈 峰，任罗伟，陈恒江，谢立利 十二（42）

荧光粉配比对大功率白光LED发光特性的影响 王金亮，华有杰 十二（45）

产品、应用与市场

MIPS_RAC终端测试于0.13 μm逻辑平台的工艺优化 黄 晨，蔡孟峰 一（44）

非制冷型中长波铟砷锑探测器 高玉竹，洪 伟，龚秀英，吴广会，冯彦斌 二（45）

用于大容量FPGA设计的EDA工具集成与远程调用 张海平，万 清 三（46）

SSD固态硬盘存储系统优化研究与测试 陆 淼，张沛琪 五（45）

国外宇航级混合集成电路发展浅析 门国捷 七（44）

无线充电及其在图像采集粮虫检测传感器网络中的应用 徐联祥，杨威风 九（44）

全球半导体产业现状分析 杨宏强 十（43）

Electronics&Packaging Vol.14,No.1~12 Contents Index(2014)

Author No.Page

Packaging&Assembly&Testing

Discussion on the Trace Conductive Adhesive Automatic Distribute in Microwave Multi-chip Module SONG Xia, LIN Wenhai 1(1)

Study on Large Chip Sintering Technology GE Qiuling, LI Yunhai 1(6)

The Relationship between the Electronic Packaging Structure Evolution and Microjoining Technology CAI Chongyang 1(11)

The Application of I/V Characteristic Scans in Electrostatic Discharge Test WANG Yu, LU Libing, JIANG Rudong 1(15)

Grope for Trimming Fuse of the Multi-Site Test ZHANG Penghui 1(19)

Frames-lids-preforms Selection and Quality Control DING Rongzheng, MA Guorong, SHI Liying, LI Jie, ZHANG Junfeng 2(1)

Application of Microwave Plasma Cleaning in Micro-electronic Packaging GE Qiuling, LI Lianghai 2(5)

Preparation and Measure of Diamond/Cu Heat Dissipation Materials NIU Tong, HAN Zongjie, ZHANG Liangjuan, WANG Congxiang, YAN Wei 2(9)

The Analysis of First Bonding Defects in Automatic Gold Ball Bonding WANG Jianghuo, JIN Jiafu 2(13)

Testing and Analysis on Novel GaN DC/DC Buck Power Converter SUN Haitao, HU Nanzhong, HUANG Wei, LI Haiou, YU Zongguang 2(16)

Study on Mechanism and Experiment of the Capture and Deformation of Conductive Particles During ACF Bonding Process ZHU Qinmiao, TAO Bo, XU Renxiao, HUANG Yang, WU Guanghua 3(1)

Simulation of Constant Acceleration Experiment and Analyze of Failure in Ceramic Package Device YANG Yibo, DING Rongzheng, SUN Shaopeng, ZHANG Shunliang 3(5)

Introduction of a Corrosion-resistant High-reliability Silver Alloy Bonding Wire in Package LIN Liang, ZANG Xiaodan 3(9)

Research and Development of Packaging for the Tandem Type Diode FANG Yiyu, YAN Shenghu 3(14)

A Method Write Built in Test Vector for FPGA Using Perl ZHANG Xiujun, CHEN Cheng, MENG Xiangyuan 3(18)

The Calculation Method of Thermal Resistance about QFN72 and CQFN72 JIA Songliang, CAI Jian, WANG Qian, DING Rongzhen 4(1)

The Fabrication of AlN-Al Substrate LI Minghe, PENG Lei, WANG Wenfeng 4(5)

A Study on the Promoting Methods of CBGA Bumping Process Maturity HUANG Yingzhuo, LIAN Binhao, LIN Pengrong, TIAN Lingjuan 4(9)

Research on Testing Method of Single-supply/Dual-supply Integrated Operational Amplifier Based on the JC-5600 ATE ZHAO Hua, ZHANG Huibin 4(14)

Application and Development of LTCC for SiP LI Jianhui, XIANG Wei 5(1)

Electronic Packaging Materials for Aerospace and its Developing Tendency CHEN Huanbei, PANG Xueman, HU Jin, CHENG Kai 5(6)

Affection of the Performed Oxidation to DBC and Research on the Bonding Mechanism AO Guojun, ZHANG Jiaxin, GENG Chunlei 5(10)

Quality Assurance of PEM for High-reliability Applications JIANG Yingdan, LIANG Qi 5(14)

Application Study of Thermal Simulation in Ceramic Packaging Design TONG Liangyu, JIANG Changshun, ZHANG Yuanwei, ZHANG Jiaxin 6(1)

The Analysis of Copper Bonding Solder Joints Under HTST ZHONG Xiaogang, LI Li 6(5)

Optimization of Aluminum Wedge Bonding Process Parameters Based on Minitab DOE LIAO Xiaoping, LI Zongya, YANG Bing 6(7)

Some Focus Issues in MCU Chip Multi-Sites Testing CHEN Zhen, LU Feng, ZHANG Kaihong 6(12)

3D-TSV Package Technology YAN Yingqiang, JI Yong, MING Xuefei 7(1)

The Simulation Study of Quartz Crystal Resonator with Consideration of the Ceramic Package Structures WU Rongxing, LI Jiliang, YU Lanzhen, LI Jianzhong, WANG Ji 7(6)

The Influence of Reflow Profile on Voids of CBGA Solder Joints LIN Pengrong, JIANG Xueming, HUANG Yingzhuo, LIAN Binhao, YAO Quanbin, ZHU Guoliang 7(9)

Internal Vapor Control Technology of Glass Sealing GUO Wei, CHEN Tao 7(12)

Modification of SnAgCuGa Filler Metals for Electronic Packaging HE Qin, REN Rugui, ZHAO Xiaoping 7(14)

Trend of Ultra Large-scale Integrated Circuit Testing Technology LIU Yuanhua 7(16)

Wire Bonding Reliability Study of Plating Ni-Co and Au Layer Ceramic Package DING Rongzheng, MA Guorong, LI Jie, CHEN Guifang, SHI Liying 8(1)

Research on Fluid Motion and Fluid Jetting Dispensing in High Performance Manufacturing of LED PENG Xian'an, SHAN Xiuyang, SHEN Ping, LI Hanxiong 8(8)

Study of the Silicon Hermetic Package Tightness and Structural Strength JI Yong, GAO Nayan,YAN Yingqiang, MING Xuefei, CHEN Bo, DING Rongzheng 8(15)

The Investigation of the Testing Technology for SDRAM Based on the J750EX Measuring System WANG Zhengyu, HE Zhiwei, ZHANG Shaoyun 8(18)

Research on Magnetic Isolation DC/DC Converter Testing Method SUN Xidong 8(25)

Analysis of the Performance of Bonding Wire Transmission Structure in IC Package YANG Lingling, SUN Ling, SUN Haiyan 9(1)

The Study of Reforming Pins for Surface Mount Integrated Circuit YANG Cheng, DENG Yong 9(5)

Research on Testing Technology of High Quality ADC ZHU Jiang 9(9)

Parallel Test Method on Two IC Handler ZHOU Chun 9(13)

A Skillful Technology for Low MOSFET RDS(on)Testing GU Hanyu, WU Qianwen 9(17)

Green Laser Marking Technology on Gold-plated Lid GUO Wei 10(1)

Method of IC with LVDS Interface Testing SU Yang 10(4)

A VTP Test System Design YAN huaxin, FU zhengxiang 10(8)

Application Research of Cooling Technique on High Density Assembly Electronic Equipment TIAN Feng, ZHANG Ya’ni, DI Lanping, ZHANG Fenghua 11(1)

Design and Simulation of Board Level Reliability for CQFP Device in Thermal Cycling LI Zongya, TONG Liangyu, LI Yao, JIANG Changshun 11(5)

A Research of Inspect Technology for High Aspect Rate TSVs YAN Yingqiang, JI Yong, MING Xuefei, CHEN Bo, CHEN Guifang 11(9)

A High Efficiency Multi-Sites Testing Technology for MCU Chip CHEN Zhen，LU Feng，ZHANG Kaihong 11(13)

A Skillful Technology for Low MOSFET RDS(ON) Testing GU Weimin, FU Jun’ai 11(16)

Design of Metal Enclosure for Opto-electric Detector Vacuum Package MENG Gao’an, LIU Bing 12(1)

Large Size BGA on Large PCB Repair Process Research OU Kai 12(4)

The Multi-Site Test of LDO IC ZHANG Penghui 12(8)

Analysis of High-speed Rotation of Cam Mechanism of Rotary Test and Taping Unity Machinery LU Jun, ZHANG Jiajia, PAN Xiaohua 12(11)

IC Design

Electric Current Detection Circuit Design of Implementation WANG Jiarui, CHEN Lan, LV Zhiqiang, GONG Min 1(23)

Design of an Elliptic Low-pass Filter Based on LTCC Technology QIN Shu 1(27)

Hardware Circuit Implementation and Improvement of CORDIC Algorithm LI Qingfeng 1(31)

A Design of Flash Replacement Based on SOC ZHU Xueliang, LIU Taiguang, ZHANG Menghua, SHI Qiaolin 2(20)

Design of a Miniaturized Dual Output DC / DC Converter HE Ying, LI Jiangda, ZHANG Hui 2(24)

A Fast Anti-Collision Algorithm for Accessing Data at Same Frequency ZHENG Kai, LI Bing, LIU Yong, ZHAO Xia, ZHANG Lin 2(28)

A Design of X Band Agile Frequency Source LIU Yuxiao, CHEN Chanjuan 2(32)

Some Effective Method of Reducing the Clock Delay in Back-end Realization GU Guanghua, ZHANG Haiping, HE Zhiwei 3(21)

Design of Differential and Power Division Network Based on PCB WANG Shengyuan, XU Libing, PENG Yan 3(25)

Analyze and Design of ESD Protection Network for Integrated Circuit on SOI Process HU Yongqiang, ZHOU Xiaobin 3(29)

A SRAM Cell and Control Circuits Design for FPGA XU Yuting, XU Xinyu, LIN Douxun 4(17)

The Design Of A New Reference Current Source HUANG Zhaojun,ZHU Qi,SHI Binyou,CHEN Zhongpeng,WAN Shuqin,ZHANG Tao 4(20)

A low-jitter Charge-Pump Phase-Locked Loop Synthesizer YANG Xiaolei, SHI Binyou, HUANG Zhaojun, JI Huicai 4(24)

Design and implementation of a platform for FPGA development based on the virtualization ZHANG Haiping, WAN Qin 4(28)

A Design Method of FPGA BRAM36k LIU Ying, HU Kai, CONG Hongyan, WAN Qing 5(18)

A Fast Acquisition Phase Frequency Detector for Phase Locked Loops KOU Xianguo, GAO Bo, GONG Min 5(23)

Design and Verification of a Kind of Data Cache QU Lingxiang, YUAN Xiao, WANG Li 5(28)

Optimization and Implementation Based Gray Code and Depth Configurable Asynchronous FIFO CONG Hongyan, LIU Ying, WAN Qing 5(33)

A Temperature-insensitive and Duty Cycle Adjusted Sawtooth-wave Oscillator GU Xiang, GU Ji, XU Tianhui, WU Jianwei 6(15)

Design and Implementation of a Real-FPGA-device-oriented SEU Soft Error Assessment Tool ZHOU Jiachen 6(18)

Design of High Performance QDRⅡ SRAM Controller Based on AMBA Bus LI Tianyang, TANG Feilong, WANG Yueling 6(23)

A Technology of Long Distance Flash Programming to TMS320F2812 Based on 429 Interface HUANG Xudong, WEI Kai, QIAN Hao, CHEN Wei 6(28)

Comparison of MCT and Clustered IGBT in High Power Applications PENG Zhaofei, CHEN Wanjun, SUN Ruize, RUAN Jianxin, ZHANG Bo 6(32)

The Analyse and Comparison of Three Compensation Structures Used for Two-stage Cascode Operational Amplifier HU Lizhi, QIAO Ming 7(19)

Design and Application of CMOS Low Voltage Devices in High Pressure Process ZHU Qi, HUA Mengqi, XUAN Zhibin, ZHANG Youdan 7(23)

Simulation and Analysis of MCT Device Based on VLD Technology RUAN Jianxin, CHEN Wanjun, SUN Ruize, PENG Zhaofei, ZHANG Bo 8(28)

Design of Self-reflesh Flip-flop Based on Triple Module Redundancy CHEN Zhongpeng, ZOU Qiaoyun, SHI Binyou, WAN Shuqin 9(21)

Double Balanced Mixer Design and Research CHI Kai, LIU Fei 9(25)

Design of RF Lumped High-pass Filter with Multiple Transmission Zeros LUO Bing, ZHANG Yongliang, LIU Jianxi, ZHONG Junliu, WANG Xirui 9(28)

Research of Negative Group Delay Circuit Based on Multistage Asymmetrical Directional Coupler DENG Liang, DAI Yongsheng 9(33)

Design of a Low Supply Piecewise Curvature Corrected CMOS Bandgap Reference CHEN Tao, HU Lizhi, QIAO Ming 9(36)

A Design of Dual Supply Digitally Controlled Potentiometer Based on EEPROM LUO Yongbo, JUAN Yang 10(11)

A Design of Bandpass Filter with High Image Rejection Ratio WANG Haibin 10(16)

Design and Implementation of SDRAM Controller Based on FPGA WU Zongqin, WANG Xiaoman, LIU Peng, WANG Qi, ZHANG Liyuan 10(20)

Decimation filter design for 12-bit Sigma-Delta ADC HUANG Bozhi 10(25)

The Applications of Response Surface Methodology in VDMOS Design ZHAO Wenkui, ZHAO Shengzhe, MA Wanli 10(30)

A Design of 6U Signal Processing System Base on VPX GOU Huanmin, XUE Pei, YANG Fang 11(21)

Rapid IO Interconnected Technology Based on TSI578 XIAN Youlun, JI Xiaoming, WANG Xianyue 11(26)

Design of a High PSRR Bandgap Voltage Reference TU Limin, HE Ying, YI Feng 11(31)

Latest Development in I/O Techniques for High Speed ADC QIAN Hongwen, FU Jun’ai, CHEN Zhenhai 12(14)

Clock Tree Design Process for SoC ZHANG Ling, WANG Li 12(21)

Micro-Electronic Fabrication & Reliablity

Preparation Process Study of Thin Film Circuits on Ferrite Isolator WEI Xiaomin, LIU Longhua 1(34)

Study of Using C3F8to Replace C2F6in PECVD Process WU Jianrong, LI Gang 1(38)

A Method to Reduce TiSi Resistance on Polysilicon-gate in Submicrometer CMOS IC WANG Minda, SUN Jianjie, CHEN Haifeng 1(41)

The Research of THT Metallization Technical on LTCC Substrate WANG Zhiqin, ZHANG Kong 2(35)

Investigation of Longitudinal Coupling Resonator Filter with Small Pass Band Ripple TONG Xiaojun, WANG Weibiao 2(39)

Design and Experiment of Single High Power RF LDMOS Device LIU Wuping, ZHOU Xing, HAN Pengyu, DENG Xiaochuan 2(42)

An Accumulated Trench-gate Super Barrier Diode XU Wan, ZHANG Xin, ZHANG Wentong, QIAO Ming 3(33)

Process Ability Improve in Integrated Circuit Manufacturing XIANG Lu 3(37)

Design of I/O Circuit Reliability in IC LV Jiangping, CHEN Yuanjin, LIU Xia, CHEN Chao, LIU Bin 3(41)

Study on Plasma Cleaning Process of Aluminium Wire Bonding ZHONG Xiaogang 4(31)

The Research Of Latch-Up Preventing in CMOS Technology ZHU Qi, HUA Mengqi 4(34)

EPI Deposition Parameter Stability Control Method WANG Haihong, GAO Xiang 4(38)

Circuit-level Lifetime Simulation Based on HCI GAO Guoping, CAO Yanjie, ZHOU Xiaobin, CHEN Ju 4(42)

The Study of High-density SIP Design’s Reliability WANG Liangjiang, YANG Fang, CHEN Zifeng 4(45)

Assessment of IC Reliability in Long Storage Life Test GUAN Guangbao, LING Yong, YU Haoxin 5(37)

A Chip of Digital Signal Processor’s Failure Analysis Research WANG Yueling, HUANG Xudong 5(42)

Fabrication Technology of Embedded Cavities with Membrane in LTCC Substrate YAN Yingzhan, TANG Xiaoping, LU Huixiang 6(37)

Process Optimization to Improve Erase Performance in Split-gate Flash ZHOU Ruling, ZHANG Qingyong, ZHAN YiPeng 6(41)

Effect of Process Well Depth on Latch-up Characteristics in CMOS IC HAN Zhaofang, YU Yongjian 6(45)

Research on Poly Process Issue During Trench VDMOS Manufacture Process ZHAO Wenkui, MA Wanli 7(26)

An Optimization of Triple Diffusion Process for MCT with High di/dt SUN Ruize, CHEN Wanjun, PENG Zhaofei, RUAN Jianxin, ZHANG Bo 7(29)

Research of Realizing Balanced Emission Spectra of Dual-blue Wavelength Light-emitting Diodes YAN Qirong, ZHANG Yong 7(34)

Study of Radiation-hard SOI Gate Oxide Reliability WU Jianwei, XIE Rubin, GU Xiang, LIU Guozhu 7(40)

Research of Nondestructive Marker Printed on MMIC by UV Laser ZHAO Dan, HU Jun 8(32)

Failure Mechanical Analysis of Circuit Encapsulation Body ZHENG Xing, HUANG Haiying, CHEN Ying, NIE Fei, ZHANG Kai 8(36)

A Research on Silicon Epitaxial Material with High Resistivity Thin Thickness MA Lixing, WANG Yinhai, DENG Xuehua, LUO Hong, TAN Weidong 8(39)

Optimization of Coating Thickness and Uniformity of RRC Process JIANG Yueyan, ZHANG Shiquan 8(42)

Study the Method of Long-term Storage Life KONG Zhanxing 8(45)

The Application and the Research on the Process of Amorphous Carbon Dry Etch in MEMS/Sensor FU Guangcai, NI Liang, WANG Xinxue 9(40)

Failure Mechanism and Prognostics and Health Management for Integrated Circuits YANG Decai 10(33)

ESD’S CDM Failure Mechanism Analysis LU Jian, JIANG Rudong 10(39)

The Development of CMOS Technology in NPN Bipolar CUI Jinhong 11(34)

The Research of the Process on the Silicon Epitaxial Wafers Used for the Fast Recovery Epitaxial Diodes WANG Wenlin, LI Yang, CHEN Tao, LI Mingda 11(37)

The Application of Scanning Acoustic Microscope Inspect in Flip-chip Device Test PAN Lingyu, ZHANG Ji, YANG Cheng, MA Qingtao, WANG Bochun 11(41)

Effect of Removing Electron-blocking Layer on Performance of Dual-blue Wavelength Light-emitting Diodes YAN Qirong, TIAN Shifeng, ZHANG Yong 11(45)

The Data Retention Characteristic Study of LogicEE IP on 0.18 μm BCD Process Platform LI Guoqiang, YANG Xinjie 12(25)

Thermal Design of Industry FPGA in Space Application LV Qiang, YOU Mingyi, JIANG Jianfei 12(29)

Effect of Ion Implantation for Total Dose Irradiation on Performance of SOI NMOS Devices CHEN Haibo, WU Jianwei, LI Yanyan, XIE Rubin, ZHU Shaoli, GU Xiang 12(33)

Cone Angle Effect of Batch Type Implanter and Implant Angle Selection to Prevent from Production Non-uniformity ZHU Hongbo, ZHOU Zuyuan, HE Yonggen, QIN Hongzhi 12(37)

A Discuss about How the High Poly Resistor Length Affect Resistor Value CHEN Feng, REN Luowei, CHEN Hengjiang, XIE Lili 12(42)

The Influence of Phosphor Ratio on the High-power White LED’s Emission Characteristics WANG Jinliang, HUA Youjie 12(45)

Products & Application & Market

MIPS_RAC Performance Optimization on a 0.13 μm Logic Process Platform HUANG Chen, CAI Mengfeng 1(44)

Uncooled Mid and Long-wave Infrared InAsSb Photoconductors GAO Yuzhu, HONG Wei, GONG Xiuying, WU Guanghui, FENG Yanbin 2(45)

EDA Software Integration and Remote Access ZHANG Haiping, WAN Qing 3(46)

Study and Test on Optimized Storage System of Solid State Disk LU Miao, ZHANG Peiqi 5(45)

The Design of Vehicle Fault Diagnostic Tester Based on OBD-II ZHAO Jing 6(43)

Development of Aerospace Hybrid Integrated Circuit at Abroad MEN Guojie 7(44)

Application of Wireless Charging Technology in Sensor Networks for Grain Pest Detection XU Lianxiang, YANG Weifeng 9(44)

Analysis in Current Status of Global Semiconductor and Packaging Industry YANG Hongqiang 10(43)