电子与封装
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2014年12期
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微型恒温继电器底座组件封装研究
大尺寸基板的大型BGA返修工艺研究
一种低压差线性稳压电路的并行测试方法
超小型IC转塔式测编一体机凸轮机构运转分析*
高速ADC接口技术最新进展
百万门系统级芯片的时钟树设计
0.18 μm BCD工艺平台LogicEE IP的数据保持力
工业级FPGA器件空间应用散热设计
总剂量加固对SOI NMOS器件抗辐射特性的影响
批处理离子注入机台锥角效应及注入角度对产品的影响
多晶高阻长度对多晶电阻方块值的影响
荧光粉配比对大功率白光LED发光特性的影响
《电子与封装》2014年第14卷1~12期目次索引
《电子与封装》杂志征稿启事
