文献与摘要（145）

无依托手指

Unsupported Fingers

文章介绍挠牲印制电路中用到的三种无依托板边插头（手指）类型和加工方法，以及各自的优缺点。无依托板边插头是挠牲印制电路独特的功能，在板边铜手指延伸出来而没有介质基材支撑。制作方法一是机械或激光除去插头部位基材，二是厚铜雕刻形成线路后留下手指区域，三是焊接手指到挠性印制板上。这些方法都可以使用，各有其利弊。

（Mark Finstad，PCD&F，2013/11，共4页）

连接盘中超小导通孔Super Small Via-in-Pad

文章提出含BGA类高密度PCB上，设计连接盘中有超小导通孔，希望连接盘中小导通孔不是敞开的，也不是敲焊锡或阻焊剂堵塞，因为这在焊接装配中可能受热而导致孔口被敞开，影响可靠性。因此要求通过镀填孔或树脂塞孔，保持连接盘可靠性。

（Duane Benson，PCDandF，2013/12，共2页）

汽车用印制电路板销量推进

PCBs for Automobiles: A Turbo Boost for Sales

文章叙述随着电子技术进入汽车，有望2020年全球汽车电子市场将超过3000亿美元，这是PCB行业又一个增长点。那么PCB制造商怎样投入这领域的竞争呢？首先是管理方面执行ISO/TS16949质量管理体系，并取得认证。在产品技术方面，汽车PCB按应用部位不同分为多种类别，需要不同性能特点，从试样到少批量生产加强测试，品质得到汽车客户的认可。能成为汽车行业的PCB供应商应该是个好企业，有能力保持高品质、高服务水平，同时保持低成本。

（Yash Sutariya，PCB magazine，2013/10，共7页）

选择MIB为汽车的热量通路

Selective MiB Thermal and Power Pathways for Automotive Applications

金属嵌入板内（MIB）起到散热作用，早期为金属

芯印制板（MCPCB），现在汽车电子热量更大，MIB技术有更高要求。文章对汽车PCB热功能技术作了介绍，包括散热导通孔的排列，多层板内埋置金属块，厚铜导体和埋置金属导线等。在这些例子中，均是金属被加入到板内提供热量的通路，比金属芯和金属基板更高的效率，比安装散热器更低的成本。选择性的MIB技术是对印制电路行业新的挑战。

（William Burr等，PCB magazine，2013/10，共10页）

复杂的汽车电子的设计挑战

The Design Challenges of Complex Automotive Electronics电子系统的应用增加功能也大大增加了汽车设计复杂性，汽车用PCB也进入多层板结构。面对的设计挑战，文中叙述了汽车零部件受车身的约束，多层PCB的保持信号的完整性设计和系统级设计，在应用计算机辅助设计方面分别为电子电路设计（ECAD）与机械结构设计（MCAD）。复杂的设计需要数据管理和知识产权保护，汽车制造商与供应商间有完好链接。

（Nikola Kontic等，PCB magazine，2013/10 ，共7页）

移动设备的先进装配工艺技术

モバィル機器の先端実装プロセス技術

Recent Progress of Jisso Process Technology for Mobile Device

移动设备变化体积更小更薄，文章叙述移动设备的结构件和装配工艺技术的变化，包括印制板和元器件的变化；叙述了装配技术的要求，包括印刷技术要适合精细和凹凸图形，空腔基板上CSP安装，挠性PCB的装配，埋置元件PCB的结构与装配。PCB搭载微小贴片元器件及混装形式，特别要注意连接盘位置精确、基板耐热性好和防止翘曲。PCB和元器件、接合材料与设备要统盘考虑。

（永冶利彦，電子実装学会誌，Vol.16，2013/07，共6页）