新产品与新技术（81）

封装基板和积层绝缘新材料

在2013 JPCA Show上ZEON公司展示自行设计开发的Cyclo-olefi n Polymer，属于饱和的环状聚烃高分子材料，因其结构具有低极性，呈现低介电常数的特性，适用于封装基板和作为积层绝缘材料。ZEON公司用于封装基板的产品以XL为名，有含卤素的XL-4C在1 GHz下Dk=3.5、Df=0.001，无卤型为XL-4HF。高介电常数的XL-300（Dk=6.7）是用于埋置电容基板。积层绝缘材料为ZS系列，ZS-300含有玻纤增强是低CTE；ZS-100不含增强材料，有超低介电性（1 GHz下Dk=3.0、Df=0.005），与表面粗糙度0.1 μm的铜箔仍有良好结合力。

（工業材料，2013-09）

高刚性薄型化零翘曲印制板

CMK近几年针对封装载板薄型化，提出了名为“Zero Warp”（零翘曲）的高刚性、高可靠印制板。因为高刚性设计，要求基材的应力承受性高，显示刚性的弹性模数是一般基板的四倍，展现出抗翘曲的优良特性，可防止基板翘曲变形。同时，基板有高耐热（Tg210 ℃），在无铅高温焊接条件下也保持平整。此印制板为双面电路结构，中间芯层厚40 μm ～ 60 μm，导体加表面阻焊保护层板总厚110 μm ～ 130 μm。应用于手机、汽车和LED等高可靠要求的载板。

（工業材料，2013-09）

埋置元件挠性印制板

近年来把有源/无源元件埋置于印制板内的设计增多，这主要是刚性多层印制板。现有Fujikura把元器件埋置于挠性印制板内，此项技术称为：“WABE Package”（Wafer and Board Level Device Embedded Package）。此FPC线宽/线距为40 μm/40 μm，导电孔节距200 μm，层间填孔互连，所埋置的无源元件厚度150 μm（0603、1005），有源元件厚度85 μm，最后FPC总厚度260 μm。埋置元件挠性印制板的设计很有创意。

（工業材料，2013-09）

满足美国航空航天局要求的聚酰亚胺层压板

VENTEC欧洲集团很高兴地宣布，VENTEC电子公司的VT-901系列高性能聚酰亚胺层压板产品已成功完成美国航天局的除气和总凝挥发物测试。测试在Goddard太空飞行中心根据最新修订的标准方法ASTM E-595-07进行（总质量损失，及在真空环境下材料挥发性出气收集）。于是可以认为VT-901达到宇航空间应用。

VENTEC的VT-901是无MDA系列，包括玻璃纤维增强聚酰亚胺覆铜箔层压板和预浸料，符合UL-94 V0，符合IPC4101C中系列表/ 40/41/42的要求。VT-901的Tg为250 ℃，Td为390 ℃，具有极低的Z轴热膨胀系数，非常高的交联密度，非常适合用于高温，高可靠性的应用。（pcb007.com，2013-11-27）

高导热性多层电路板用基材

松下公司推出高导热性多层电路板用基材Ecool-M（R-15T1），包括覆铜板和半固化片，它的热导率（1.5 W/m.k）比一般FR-4基材热导率（0.4 W/m.k）高三倍多。Ecool-M基材组成中无机填充物量大、树脂含量高、玻纤布减少。同时产品性能上Z-CTE低，介电常数高，耐热冲击和CAF的可靠性佳。

（JPCA news，2013/10）

导热性提高两倍以上的覆铜板

日本住友电木公司发表开发出导热性和耐热性为业界最高等级覆铜箔层压板（CCL），这种CCL是由铜箔、绝缘层与铝板三层构成。新产品的关键是绝缘层性能，此是将填充物粒径大型化也大幅增加环氧树脂的填充量，从而使导热系数提升两倍，达到7 W/mK水平，并且绝缘性耐电压达到7kV之目标。现有CCL产品导热性3 W/mK，新的高导热性CCL预计明年在马来西亚工厂开始量产。该公司研发团队更进一步计划在2017年开发出导热性12 W/mK之产品。现有CCL产品导热性3 W/mK，为业界最高水平，可应用于LED照明、功率半导体和汽车装置等广泛领域。

（材料世界网，2013-10-11）