不断发展的技术

不断发展的技术

2013年已过去，辞旧迎新之际总要回顾与展望。在2013年中印制电路板（PCB）技术发展仍是可观的，从本刊《印制电路信息》所载内容就可见一斑。

去年本刊所载文章内容所显示的PCB技术发展，在产品方面主要有：因电子设备信号的高频高速高功率化，电子设计信号完整性和热管理要求，迫使PCB在介质电气性、耐热性和热稳定性等方面更佳，首先有先进的PCB设计和高性能的PCB基板；PCB的高密度化更进一步，任意层互连结构HDI板普遍化，批量化生产的线宽/线距已在0.075 mm阶段，并开始跨入0.050 mm阶段；挠性和刚挠结合PCB技术类同予市场需求一样进展快速，尤其是刚挠结合PCB已有许多企业能制造而体现出技术多样性；特种PCB是为适应某些电子设备的特殊要求而出现，厚铜板、金属基或金属芯板、混压介质板、埋置元件板等等制造技术应运而生。在生产工艺方面主要有：半加成法（SAP）工艺趋于成熟，以适应精细线路加工；电镀铜达到高厚径比深孔，及盲孔与贯通孔同步填孔；表面连接盘涂饰多样化与更可靠，以适应不同用途要求。在此仅作粗略表述。

本期的主题是PCB技术发展，请我国业内同仁们发表PCB技术发展方面见解。文章虽然不是长篇全面论述，但各从不同方面反映了技术发展趋势。HDI技术、挠性和刚挠印制板技术仍将是发展的主流，在这些高端PCB制造中激光加工技术的应用将扩大与深化，电镀与表面处理朝绿色生产发展。本期中所述印制电子技术是项长期发展，而印制催化线路（印刷-吸附-催化）加成法工艺比较接近现实，这些先进的加成法工艺在冲击传统的铜箔蚀刻减成法工艺，在削弱其霸主地位。

还有部分PCB技术发展方面文章，只因来稿迟了，未及排入本期内，将会后续登载。本期还有设计、基材和表面涂饰等方面文章，是作者们的知识与经验介绍。

技术发展不会停步，发展停步是生命终止的征兆。PCB技术在不断发展，是PCB产业在蓬勃发展的象征。技术发展不能停步，也不会停步，PCB企业若固步自封不进行技术发展，也就是终止企业发展而自取灭亡。

在新的一年里，本刊与同仁们会继续推波助澜促进PCB技术发展，促进PCB产业发展。

2014年2月