新产品与新技术（86）

高耐热性的的BN基材

日本Printing Co., Ltd.开发了用于IC封装载板的BN基材，BN基材以三井化学公司开发的Bismaleimide树脂为主要成份，采用IPN（Interpenetrating Polymer Network 互穿聚合物网络）技术，经受高温高刚性处理，形成高耐熱性的变性聚酰亚胺树脂。

已进入市场的BN300A是含有溴化物阻燃剂的IC封装载板基材，新开发的BN-EM基材无卤化基材BN-EM基材Tg=245 ℃、BN-LX基材TTg=300 ℃。对BN基材进行钻孔、去钻污、电镀结合力和尺寸稳定性等一系列PCB加工性评价，确认并不比一般FR-4基材差。BN基材的PCB经受浸260 ℃热油循环100次试验，以及-50 ～200 ℃高低温循环1000次试验，都无异常。此基材适用于高功率IC封装载板。

（电子实装技術 ，Vol.30，No.3，2014/03）

新型非环氧高频基板材料

在电子设备高频高速需求下，PCB基材需具备低介电常数、超低介质损耗和耐热性佳等特性，新的高分子树脂应用成为重要一环。

松下推出的Megtron系列PCB用基板已进入市场，其中Megtron 6为高频基板的代表。该产品使用聚苯醚（PPO或称PPE：PolyPhenylene Ether）或改性聚苯醚作为主要树脂，介电常数Dk=3.4，介质损耗Df=0.0015（1 GHz），基板由树脂含量和填充的增强材料（玻纤布）而影响到电气特性。又有新的Megtron 7高频基板，Dk=3.3和Df=0.001（1 GHz），并且耐热性也更高，玻璃化温度Tg=210 ℃、热分解温度Td=400 ℃。

日立化成开发出以Semi-IPN树脂系统为主的低Dk、低Df基板，除了已用在高频载板的FX-2外，又有新的型号HE-679G和LW-900G无卤基板，Df分别在中低与超低范围内。日立化成对介电特性范围的大致划分（在10 GHz）：常规级Dk 4.5～4.0，Df 0.03～0.02；中低级Dk 4.0～3.75，Df 0.02～0.01；低级Dk 3.75～3.25，Df 0.010～0.005；超低级Dk 3.25以下，Df 0.005以下。

日本利昌工业也使用聚苯醚（PPE）为主体树脂的基板，再掺杂环氧树脂改良聚苯醚的特性，推出的CS-3376CN新基板其Dk=3.1，类同于PTFE基板。三菱瓦斯新的BT树脂基板，比其原有BT树脂基板的介电特性要低近60%，据说可由调整BT与环氧树脂比例，及搭配不同填充材料以控制所需之介电特性。

（工业材料，第327期，2014/03）

新型IC载板用挠性基板材料

杜邦公司推出的Kapton 20ENS其PI膜超薄仅5μm，比之前的Kapton 30ENS的7.5μm更薄。UBE公司推出超耐热PI膜，商品名UPLEX-S，是利用BPDA（Biphenyltetracarboxylic Dianhydride）与双胺反应形成PI结构，其耐热性测试可在450 ℃高温下持续数十小时，热损失小于10%。荒川化学公司与台湾达迈公司合作推出超低热膨胀系数（CTE）的PI膜，其是在PI溶液中导入二氧化硅，形成有机/无机混合结构的硅混合PI材料，其CTE约4×10-6/℃（4 ppm/℃）。

（電路板會刊，2014，Q2）

印刷生产电子元器件及传感器电路

德国弗劳恩霍夫制造技术和先进材料研究所（IFAM）的研究人员采用数码打印技术生产电子元器件、传感器。例如在电路板基板上直接沉积电阻、电容器、晶体管和电路线路。科学家利用液体或糊状的“功能性油墨打印实现。 IFAM科学家已经建立了一个有机器人辅助生产线，有不同的印刷方法结合在一起运行，包括电路的网版印刷、喷墨打印、气溶胶喷射打印。该生产线以其中央的机器人操作控制，有印刷系统和加热固化系统，自动化地印制加工平面或多层结构，及三维曲面电子零件。其中气溶胶喷射打印可以达到宽度只有10微米精细线路，基板上电路节距0.2 mm。

（PCB007.com，2014/05/07）

以纳米碳管制作电路之新技术

名古屋大学的教授开发出以纳米碳管（CNT）取代铟锡氧化物（ITO），制作电路线路之新技术。该技术先在基板表面加工出电路图形的凹槽，再以纳米碳管粉末填满，并粘贴树脂薄膜。此技术有助于降低触控面板、OLED的生产成本。

（材料世界网，2014/5/14）