层压如立柱架梁

层压如立柱架梁

若把制作多层印制板比喻为建造高楼大厦，那么可把多层板层压比喻为高楼建造中的立柱架梁。其它的图形制作、钻孔。电镀和涂饰，也好似砌墙、建楼道电梯。装修等，PCB安装元器件就相当于搬入家具和用品，进入实际应用了。

建造高楼时以竖柱架梁固定了大楼占居的地面，框定了大楼的形状，固定了楼层高度，提供了大楼主体的强度。树立支柱架设横梁对大楼建造极其重要。同样，多层板层压构建了印制板的结构，包括层间导体和绝缘层构成，各层的介质厚度和板子总厚度，层压对于多层板制造极其重要。浇铸立柱和横梁时砂浆不充实，会引起立柱和横梁内有空洞而强度不够存在质量隐患；而多层板压制时层间留有挥发物或流胶不够，会引起多层板的气泡、分层，导致印制板不合格。

社会上称一些劣质建筑物为“豆腐渣”工程，其劣质的重点往往在于立柱架梁中的偷工减料所造成。同样，多层板层压时的偷工减料 - 压制中温度不足或时间不够、错用半固化粘结片等，造成板子在可靠性试验时问题百出，成了“豆腐渣”板子。在此以建筑物立柱架梁之重要性，同理说明印制板层压的重要性，希望我们对层压工艺的重视，对层压品质的重视。

在本期中刊登了层压技术方面的文章，针对层压中板厚、板平整和对位精度、板面铜箔起皱问题作论述。首先是层压板厚的控制，该文分析了板厚的影响因素，不仅是绝缘介质还有导体厚度与密度，作者经过大量实验得出板厚的控制方法，并设计出多层板压合板厚计算表。铜箔起皱尤其是薄铜箔更易发生，文章通过对比试验，分析了压合铜皱的机理，提出了铜皱问题解决方法。有些文章通过研究层压芯板叠层与其受力的规律，得到大幅提升层压对位精度的结果。HDI板埋孔塞孔方法有多种，采用层压时半固化片树脂塞孔是个好方法，好方法并非随手可得，本期有文章论述了这方面的关键技术。

本期有多篇PCB设计方面文章，设计之重要性在上一期卷首语中已陈述，希望重视之。本期“高速PCB单端过孔研究”一文在2014年5月召开ECWC13被评为优秀论文，文理清楚，学术性强。

本期还有特种板等方面文章，都有其新颖独特之处，会给读者带来新的认识。