文献与摘要（150）

文献与摘要（150）

Literatures & Abstracts (150)

印制电路板埋置元件技术的未来机遇

Component Embedding Technology in PCBs Opportunity for the Future?

埋置元件互连技术发展已有30年历史，其中有多种技术出现，早期有西门子的“SIMOVE”技术是比较成功的。由于半导体技术的驱动，如发展SiP（系统封装）引入发展SiPCB（系统于PCB中），对PCB提出新要求。在欧洲的发展为PCB更小、成本更低，使得PCB制造与SMT结合成为埋置元件，并结合导热基材应用，有机PCB与陶瓷、硅材料技术应用。PCB埋置元件技术将来会有很大需要。

（Michael Weinhold，ECWC13-003，2014/05，共6页）

应用于汽车的高可靠覆铜板材料

High Reliability CCL Materials in Automotive PCBs Application

汽车电子市场在增长，强劲需要PCB层压板（CCL），有0.4 mm厚铜箔和CAF能抗100V电压的要求。为了适应汽车电子要求对CCL进行改善，特别是改进玻璃布处理工艺。高可靠CCL体现能经受多项环境试验，包括热循环试验、温湿度绝缘性试验、耐高压试验等，对这些试验方法过程和要求作了具体叙述。

（Gavin Chen，ECWC13-005，2014/05，共3页）

下一代高频、高速应用的新的低传输损耗和无卤素材料

New Low Transmission Loss & Halogen-free Material for Next Generation High-Frequency & High-spped Application IT

网络有大量数据需要高频、高速传输，PCB需要适合高频、高速传输的高可靠基材。为此日立化成开发了MCL-LW-900G基材，可以用于下一代超过20 Gpb网络平台。该基材是新树脂系统按高Tg、低Dk和低Df目标开发。具体介绍了LW-900基材的性能指标，数据与标准的PTFE基材相当。

（Kazutoshi Danjobara，ECWC13-006，2014/05，共2页）

热管理中基板的作用

Thermal Management: the Role of Substrate

热管理对于PCB已是一项重要考虑因素。电子设备热管理有多种解决方法，从外部风扇冷却和水冷却，到PCB设计厚铜线路、散热层或散热块，而最理想的是PCB基材有高导热性。介绍松下ECOOL系列基板，其导热性比普通FR-4基板高3-15倍。ECOOL有适合于多层板、挠性板和埋置元件板的不同规格，高导热基板为PCB热管理起到重要作用。

（Mainfred Walchsbofer，ECWC13-008，2014/05，共5页）

用于下一代封装的铜上直接钯-金的表面涂饰

Direct Palladium-Gold on Copper as a Surface Finish for Next Generation Packages

对于新的热打压铜线接合和芯片安装要求，现有的PCB连接盘表面ENIG和ENEPIG涂饰都有不足之处，于是产生了新的铜上直接化学镀钯（EP），或铜上化学镀钯与自催化镀金（EPAG）涂层。其优点是适合金线或铜线的打压接合，因没有镍层而有更好高频特性，涂层薄而更适于细线图形，悍接或打线接合可靠，并且减少工序和成本。

（Mustafa Oezkoek 等，ECWC13-015，2014/05， 共8页）

电子工业中一种新的表面涂饰 - 化学镀镍/浸银

A New Surface Finish for the Electronics Industry -Electroless Nickel / Immersion Silver

印制板表面涂饰的目的从防止铜氧化到提高可焊性、导电接触性、打线接合性和抗腐蚀性，以及环保性和低成本要求。现有的浸银涂层虽成本低、可焊性良好，但抗腐蚀性差，在大气环境下极易氧化。从经济和实用角度推出化学镀镍浸银（NiAg）涂层，其工艺与现行ENIG中化学镀镍（EN）及化学浸银（ImAg）相同。NiAg涂层厚度为镍2 μm ～ 6 μm，银为0.1 μm。经试验验证NiAg涂层性能优良。

（Lenora M. Toscano 等 ECWC13-017 2014/05 共7页）

导热性BN/VGCF/聚酰亚胺树脂复合物研究

Study on Thermal Conductive BN/VGCF/Polyimide Resin Composites

在聚酰亚胺（PI）树脂中添加无机粉末和碳纤维填料，可产生一种三层结构的可挠曲导热基板。选用无机填料有氮化铝（AlN）、氧化铝（Al2O3）和六角形氮化硼（HBN），经试验比较HBN导热性更好。碳纤维是采用气相生长碳纤维（VGCF），分散性佳。由实验制作样品，在PI树脂中混合20%的HBN作为上、下层，在PI树脂中混合50%的VGCF作为中层，组成三层结构基材。该基材有1.51 W/mK导热性，可经受2.5 kV耐电压、180度弯曲试验。

（Si-Yi Chin 等，ECWC13-019，2014/05，共4页）

上海美维科技有限公司

www.PCBadv.com 供稿