一种选择性压合方式制作混合材质LED线路板技术研究

陈 健 张晃初 曾祥福（胜宏科技（惠州）股份有限公司 广东 惠州 516211）

一种选择性压合方式制作混合材质LED线路板技术研究

陈 健 张晃初 曾祥福
（胜宏科技（惠州）股份有限公司 广东 惠州 516211）

随着科学技术和人们对物质生活的不断提高，印制板电子产品日新月异；液晶显示器用的背光源电路板产品正由LCD向铝基LED进行变更；铝基LED产品席卷重要的背光源电子产品领域，而混合材质LED线路板是铝基LED背光源线路板的升级产品。混合材质线路板是在一个平面上有两种不同的材质结合，一边是铝质板材，一边是铝基铜面板材，文章介绍了混合材质线路板在选择性压合制作方面的技术，以供同行业参考。

混合材质；铝基；显示器；发光二极管

1 前言

在显示器领域，我国从2008年初开始，液晶显示器风靡全国，液晶显示器的普及化，带动了液晶显示器背光源线路板需求的增长。常规液晶显示器背光源线路板采用铝基线路板，使用挂钉连接方式安装铝板上固定于显示器内，而混合材质线路板在铝基线路板基础上做出技术创新，在铝质面和铝基面临界边90°折弯，直接装配在显示器内，这使液晶显示器图像色泽更佳，散热效果更好，寿命更长。

以下将重点描述混合材质选择性压合的流程制作方式，以供大家参考，并给与宝贵建议。

2 混合材质选择性压合工艺制作

2.1 工艺制作流程

开料→ 一次钻孔→磨刷→涂布→曝光→显影→烘干→印刷蓝胶→烘烤→钻补胶孔→氧基处理→备料→假压→预叠→压合→铣外形→图形转移→AOI检查→防焊→文字→ 表面处理→ 二次钻孔→成型→电测→终检→包装。

2.2 重点流程制作说明

铝基混合材质线路板（图1）是在一个平面上有两种不同的材质结合，一边是铝质板材，一边是铝基铜面板材。其制作是在纯铝板上局部区域压合铜箔，制作线路、防焊层以及表面处理等工艺制作。

其流程制作的特殊性，可以从外层线路检查制程（简称外检）区分，外检前制作比正常铝基板制作技术含量更高，重点描述主要在将在以下混合材质的选择性压合方面，而外检后可按照正常铝基板制作，本文将不做描述。

3 重点制程制作要点

3.1 压合前流程（图2）

开料→铝面处理→蓝胶丝印→烘烤

（1）开料：按照设计资料要求尺寸制作，常规铝基板材开料，不做特别要求。

（2）铝面处理：使用粗磨机磨刷铝面，参数及其管控要求参照不同设备的工艺制作能力调整执行。

（3）蓝胶丝印：通过丝网网版印刷，在防焊按照丝印SOP要求做出范围定位线，蓝胶厚度不能超过介质层厚度，可使用37T网，印刷2次可以达到高度要求，区域线在压合过程中膨胀并与铜箔粘合，可以有效阻拦流胶通过区域线，使流胶保持整齐平整。

（4）烘烤：平放插入架子中，使用立式烤箱150 ℃，烤40 min ～ 50 min。

（5）通过以上流程，将在纯铝板上做上范围线，在范围线内将执行压合制作，而范围线以外的区域将附上铜箔做遮盖。

3.2 压合流程

氧基处理→半固化片定位→预叠→压合→铜皮剥离→印刷（丝印蓝胶）→烘烤

（1）氧基处理：主要作用是在铝面上形成一层保护膜，钝化铝面，增加压合结合力。

（2）半固化片定位：将半固化片手动剪成与设计图大小尺寸，因为设计资料图形并不是矩形，因此开半固化片暂采用手工开，按照尺寸做出一个小模具，效率有所提高；然后通过假压，固定在铝质面，避免PP出现偏移。使用工具有小刀，PP预烤箱（40 ℃ ～45 ℃，）假压设备（110 ℃，速度10 m/min）。

（3）预叠：预叠盖铜箔无需要将铜箔切成与半固化片般大小，因为无法在压合中不出现漂移，因此采用整张覆盖的铜箔，也避免兰胶在压合加热中膨胀，粘贴钢板上形成胶迹。

（4）压合：温升速率控制在2 ℃/min ～ 2.5 ℃/min范围内，不同压合设备可安插料温线监控料温线回传的温度曲线图作出微调。压合参数表参考表1。

（5）铜皮剥离：压合后在非压合区的铜箔将手动使用刀片沿着蓝胶区域边线裁断，刀落在蓝胶延边上，避免造成刀片割伤铝面，切割过程中使用平直的尺子，以免在切割过程中用力不均造成刀割出蓝胶线外。

（6）铝面蓝胶印刷：常规参数完成阻焊表面处理，丝印蓝胶在铜层铝质面上，确保蓝胶完全覆盖于铝面不存在间隙。（未被保护的区域将会在蚀刻液等酸碱性药水中咬噬）蓝胶经烘烤后，目检是否有露铝或是印刷偏薄的现象，便可直接做线路制作。

（7）线路制作：可以根据设备状况需要选择涂布或是干膜方式，被保护的蓝胶面上不需要做线路，而在覆铜区域制作线路。

3.3 混合材质选择性压合相关检测（表2）

3 结论

混合材质LED线路板电子产品比普通的LED线路板电子产品具有更为良好地散热性和导热性、耐高温、耐高压的能力，因此非常适合追求高品质画面画质和节能降耗的消费者。

选择性压合属于是国际先进制作技术，在我国尚处于研发阶段，本人参与此项目制作，通过自主研发，建立方案，能够完成制作；试样板已经交付给到客户，客户反应良好，以上制作的方法，也请同行业相关技术人员给与点评，以优化混合材质线路板工艺问题。

陈健，研发工程师，主要从事PCB板制造新工艺、技术研究开发工作，有十年以上的PCB工艺和制造的工作经验，曾主导过多种品质改善专案，并取得显著成效。

Selective pressing to make mixed material LED circuit board technology research

CHEN Jian ZHANG Huang-chu ZENG Xiang-fu

Along with the science and technology development and people unceasing life enhancement, PCB electronic products change with each passing day. Liquid crystal displays PCB used as the back light are changing from LCD to aluminum LED. Hybrid material circuit board means in a plane there are two kinds of different material combination, one is the aluminum plate, one is the aluminum copper surface plate. This paper introduces the hybrid material circuit board key production technology, for the industry reference.

Hybrid Material; Aluminum; Display; LED

TN41

A

1009-0096（2014）02-0059-03