全球PCB产业和顶尖PCB企业现状分析（2013）

2014-11-05杨宏强

印制电路信息 2014年2期

杨宏强

（三星电机，上海 200336）

1 全球PCB产业总体现状分析

根据N.T. Information 2013年1月的数据，2012年全球PCB总产值为590亿美元，比2011年下降了0.3%（2011年产值为591.6亿美元）；中国内地PCB产值为264.5亿美元，占全球PCB总产值的44.8%，比2011年小幅增长3.8%。而根据IPC 2013年9月的数据：2012年全球PCB总产值接近600.0亿美元，比2011年增长了1.7%；中国内地PCB产值约256.8亿美元，占全球PCB总产值的42.8%，其次是日本占14.7%，韩国占13.4%，台湾占13.2%，美国占4.6%；根据Prismark 2013年3月的数据：2012年全球PCB总产值为543.1亿美元，比2011年下降了2.0%；中国内地PCB产值约216.4亿美元，占全球PCB总产值的39.8%，比2011年小幅下降1.8%。

综合各数据可以认为2012年全球PCB产值与2011年基本持平。从各国家、地区来看：亚洲地区依然为全球PCB的主要生产地，约占全球总产值的90%；中国内地、中国台湾、韩国的PCB产值全球占有率持续小幅上升；但日本、美国的PCB产值全球占有率持续小幅下降；从产品层次来看，HDI、挠性板出货面积、产值持续上升，其产值约占到全球PCB产业总产值的34%，封装载板出货面积、产值基本持平，但多层板、单双面板出货面积、产值有所下降。

自2006年中国PCB产值超越日本成为全球第一后，一直位居第一。2006年中国的PCB产值仅121.0亿美元，占全球总产值的24.9%，短短6年产值已经翻倍，占全球比例大幅提高，预计在未来较长一段时间内中国的PCB产值仍将保持增长，占全球比例也将持续提高；但考虑到人工、材料成本的增加，土地、税收等优惠政策的减少，环保政策的加严，企业利润的下降，融资成本的上升等将会影响未来的增速和竞争优势。另外，可以看到，华中、西南、西北地区正在成为中国PCB产业的新聚集区；中国一批民营PCB企业正在快速成长（无论规模、技术、还是管理水平都在大幅提高），这必将挑战原来外资为主的绝对优势地位。

2 全球各国家、地区PCB百强企业现状分析

根据Hayao Nakahara的原始数据和笔者的部分修正，2012年全球产值超过1亿美元的PCB企业数共103个（称其为百强企业），相比2011年的105家企业数有小幅降低（降低率为1.9%）；百强PCB企业总产值为501.68亿美元（占全球总产值的85.0%），相比2011年的483.01亿美元产值有小幅增长（增长率为3.9%，该年占全球总产值的81.6%）。大者依然恒大。

排名前十的PCB企业依次为日本的Nippon Mektron（旗胜）、中国台湾的Unimicron（欣兴）、韩国的SEMCO（三星电机）、韩国的Young Poong（永丰）、日本的Ibiden（揖斐电）、中国台湾的Zhen Ding（臻鼎）、台湾的Tripod（健鼎）、美国的TTM（迅达）、日本的Sumitomo Denko（住友电工）、韩国的Daeduck（大德）。详细名单见表1所示。

表1 2012年全球百强PCB企业名单表（按企业归属地）单位：亿美元

续表1

表2

备注：

（1）原始数据源自Hayao Nakahara（2013年9月），笔者对部分数据进行了修正，故只有103家企业入选（原文有106家企业入选）。具体如下：对合并了的企业2012年的产值数据进行了合并处理；对中国内地各PCB企业产值进行部分修正和重新排序（该数据主要源自第十二届（2012）中国印制电路行业排行榜中的数据）；

（2）2012年的挠性板企业产值包含其组装产值；

（3）主要货币计算汇率如表2。从表2可以看出，2012年产值超过10亿美元的PCB企业数全球共13家（其中挠性板企业3家：旗胜、永丰、住友电工），与2011年数量相同，但是也有一些变化。KB和CMK因产值下降跌出前13大，Sumitomo Denko因产值大增，Viasystems因合并DDi进入前13大。

表3是2012年全球顶尖PCB企业按归属地域分析表，结合表4、表5，可以看出近三年各国家、地区在全球百强企业中：

（1）中国台湾：2010年开始中国台湾地区的PCB企业在企业总数、总产值、平均产值方面开始超越日本；2012年在产值超过10亿美元的企业中台湾比例最高，占38%（日本占23%，韩国占23%，美国占15%）；近三年台湾企业的平均年增长率远高于同期的日本企业。因此，从2010年开始台湾PCB顶尖企业正在代替日本企业领跑全球PCB产业；预计未来几年将保持小幅增长；

（2）日本：近三年表现一般。但是在一些高端产品上日本企业仍具有优势（如高端的挠性板和封装载板）；预计未来几年将保持小幅下降；

（3）韩国：近三年韩国企业在数量占百强比例、产值占百强比例、平均产值、最高产值、平均年增长率、技术水平都飞速发展，表现异常亮眼，这得以韩国蓬勃发展的电子产业；预计未来几年将保持一定增长；

（4）美国：近三年美国企业在数量占百强比例一直在缩小，但总产值保持稳定、平均产值略有提高，主要在于企业间的合并；预计未来几年将保持不变或略有下降；

（5）中国香港：近三年中国香港企业在数量占百强比例一直在缩小，总产值略有上升；预计未来几年将保持不变或略有下降；

表3 2012年全球顶尖PCB企业分析表（按归属地域）单位：亿美元

表4 2010~2012年全球顶尖PCB企业分析表（数量、产值比例）

表5 2010~2012年全球顶尖PCB企业分析表（平均产值、最高产值、年增长率）单位：亿美元

（6）中国内地：近三年中国内地企业在数量占百强比例、产值占百强比例、平均产值、最高产值、平均年增长率、技术水平也都飞速发展，这和韩国企业表现一致，但相对韩国企业，中国内地的PCB企业的总产值、平均产值偏小，仅占韩国的30%左右；预计未来几年将保持一定增长。

3 全球顶尖PCB企业现状分析

笔者以下选取2012年产值超过十亿美元的13家企业进行分析。

（1）Nippon Mektron旗胜

日本旗胜是全球最大的挠性板生产企业，它也从事挠性板的组装业务。它是NOK集团的一个子公司，成立于1969年，1986年开始在海外投资建厂，第一个工厂是在台湾高雄。目前在全球共有8个国家/地区建有16个工厂，其中日本4个，中国台湾2个，中国内地3个，泰国2个，新加坡1个，印度尼西亚1个，德国2个，捷克1个。

（2）Unimicron欣兴

台湾欣兴成立于1990年，2001年合并群策电子、恒业电子，2002年合并鼎鑫电子，2009年合并全懋，2011年收购德国Ruwel 100%的股权和日本Clover 75%的股权。主要业务是PCB，转投资覆铜板、油墨、触控面板、太阳能电池等业务。PCB产品包括普通多层板（产能18万平方米/月）、HDI（产能23万平方米/月）、BGA（产能25万平方米/月）、挠性板（产能9万平方米/月）。

目前欣兴在全球共在4个国家/地区建有12个工厂，其中中国台湾6个（兴邦生产HDI，合江生产HDI和背板，芦竹生产HDI，山莺生产HDI、BGA和FCBGA，新丰生产BGA和FCBGA，中园厂），中国内地4个（昆山欣兴同泰生产挠性板，昆山鼎鑫生产多层板和HDI，深圳联能生产HDI和背板，苏州群策生产BGA），日本北海道的Clover，德国Geldern的RUWEL。另外在重庆、济宁正在投资建造工厂计划生产多层板和HDI。

（3）SEMCO三星电机

韩国三星电机成立于1973年，是全球排名前5位的电子元器件制造企业。主要业务包括PCB（占总产值的25%）、积层陶瓷电容、摄像头、线性马达、电源供应器、wifi 等。

三星电机的PCB产品包括HDI、软硬结合板、BGA和FCBGA。目前共有3个工厂：韩国釜山生产HDI和FCBGA，世宗生产BGA，中国昆山生产HDI。正稳步扩大世宗产能，快速扩大昆山产能（已在昆山建成全球最大之一的单体工厂用于生产HDI）。

（4）Young Poong永丰

永丰是韩国最大的挠性板企业，旗下企业有KCC（韩国）、KCA（美国）、KCT（中国天津）、Interflex（韩国）、Terranix（韩国）和Young Poong FPC（韩国），它主要从事挠性板、软硬结合板、多层刚性板和IC载板的制造。受益于三星和苹果订单，2012年产值增长很快。

（5）Ibiden揖斐电

日本揖斐电成立于1912年，开始从事的是碳化物的生产和销售，后逐步扩大业务，进入了电化学、住宅建材、陶瓷、电子等领域。目前的主要业务包括PCB（约占总产值的53.8%）、陶瓷制品（占26.3%，具体为特殊碳素、纤细陶瓷制品、陶瓷纤维、硅电石-柴油微粒过滤器）、室内材料等（占19.9%）。PCB产品包括HDI、BGA和FCBGA。

目前揖斐电在日本、菲律宾、马来西亚、中国内地共有7个生产基地，具体为：日本岐阜县大垣市4个：大垣厂（FCBGA）、大垣中央厂（FCBGA）、青柳厂（HDI）、河间厂（FCBGA），菲律宾厂（FCBGA）、马来西亚槟榔屿厂（HDI，二工厂在建中），北京厂（HDI）。

（6）Zhen Ding臻鼎

台湾臻鼎正式成立于2006年，是鸿海集团旗下公司，它在台湾大园、深圳松岗、深圳富葵、江苏淮安、辽宁营口、河北秦皇岛建有工厂（2012年3月卖掉山东烟台厂）。PCB产品类型包括挠性板、多层刚性板、HDI、BGA，及组装业务。臻鼎充分借助鸿海集团优势，年产值逐年大幅成长。

（7）Tripod健鼎

台湾健鼎是近十年发展较快的PCB企业之一，1998年3月它才在台湾正式量产PCB，2002年产值仅1.3亿美元，2012年产值已达13.26亿美元。目前它的PCB产品包括光电板、内存模块板、HDI、HDD硬盘板、电脑主板、汽车板等。

健鼎在台湾桃园、江苏无锡建有大型PCB工厂；另外，它正在湖北仙桃开建用于制造HDI、软硬结合板和BGA的工厂。

（8）TTM迅达

TTM是北美最大的PCB生产企业，它是通过合并、收购一步步壮大的。1999年Pacific Circuits和Power Circuits合并；2002年收购Honeywell Advanced Circuits；2006年收购泰科；2009收购美维。

原TTM主要为军用、航空航天和商用市场提供PCB，它在全球有8个工厂（美国7个，中国上海1个）；原美维目前在中国内地建有4个工厂，在香港有1个工厂，其中，香港东方线路、东莞美维电路主要从事背板的制造，上海美维电子、广州美维电子主要从事HDI的制造，上海美维科技主要从事BGA的制造（2013年卖掉东莞生益电子和关闭苏州美维爱科工厂）。

（9）Sumitomo Denko住友电工

日本住友电工的PCB业务包括挠性板生产和组装。它在日本、菲律宾、深圳、苏州、越南建有工厂。受益于苹果订单，2012年产值增长很快。

（10）Daeduck大德

韩国大德成立于1965年1月，是韩国最早的PCB制造企业。它的PCB产品主要包括单双面板、多层板、HDI、挠性板、刚-挠性板以及IC载板。它在韩国、菲律宾和天津建有PCB工厂；其中天津工厂2004年8月量产，主要生产单双面、多层及挠性板。

（11）HannStar瀚宇博德

台湾瀚宇博德成立于1965年1月，2010年3月收购GBM 40%的股份。它是全球最大的笔记本电脑用PCB制造商（约占全球40%的市场份额）。PCB主要产品包括多层板和HDI。瀚宇博德在台湾、江苏无锡建有工厂。另外它在重庆正在投资建造工厂计划生产多层板和HDI。

GBM（精成科技）主要业务包括PCB和EMS。它是台湾宝成集团旗下的公司，宝成是全球最大品牌运动鞋与休闲鞋的制鞋集团，GBM是宝成的转投资之一。GBM在中国内地有3个PCB工厂：深圳川亿、昆山元茂和东莞CMK-GBM（CMK占49%，GBM占51%）。

（12）Viasystems惠亚

美国惠亚成立于1996年，它的业务包括PCB和EMS。它于2010年合并Merix，2012年收购DDi。它的PCB主要产品包括多层板、HDI、汽车板和高层数、大尺寸的高层数板。目前它在全球有12个工厂，其中北美9个，中国内地3个。

（13）Nanya PCB南亚

台湾南亚原为台塑集团旗下南亚塑料的PCB事业部，于1997年10月独立。它的PCB产品主要包括BGA、FCBGA、HDI和多层板。它在台湾、昆山建有PCB工厂，其中，台湾工厂主要从事中高端BGA、FCBGA的生产，昆山工厂主要从事多层板、HDI和中低端BGA的生产。

[1]Hayao Nakahara. The Changing Fab Landscape[J].Printed Circuit Design & Fab. Sep,2013.