移动终端产品带动的PCB发展趋势浅谈

何 波

（珠海元盛电子科技股份有限公司，广东 珠海 519060）

谢 梦 张晓琨 张 庶 向 勇

（电子科技大学能源科学与工程学院 电子薄膜与集成器件国家重点实验室，四川 成都 611731）

1 前言

2012年，PCB（印制电路板）行业全球产值达603亿美元，在电子行业中仅次于半导体行业。PCB的制造品质直接影响电子设备的可靠性，还影响系统产品的整体竞争力，因此PCB被称为“电子系统产品之母”。在电子制造产业中，PCB行业突出表现为其技术发展和市场趋势均受到下游电子整机产品行业状况的巨大影响。近年来，全球PCB行业在智能手机、平板电脑等移动终端产品的驱动下向着以高密度挠性板、刚挠结合板和HDI板等为代表的高端产品方向发展。

2 移动终端产品成为PCB产业市场发展和技术革新的主要驱动力量

不同应用领域的PCB产值分布与其下游电子整机产值分布表现出一致性。表1为PCB市场分析机构Prismark公司发布的全球电子整机产品产值分析及预测数据。可以看出，以智能手机、平板电脑等移动终端产品为代表的通讯类产品2010年产值为3330亿美元，2011年增加到4050亿美元，增幅达21.6%，是2010年至2011年全球电子整机大类产品中产值增幅最大的产品类型，且其预期走势也极为看好。由PCB市场和电子整机市场的可预知，未来全球PCB市场的重点必然是移动终端产品用PCB产品。

表1 全球电子整机产品产值分析及预测（单位：10亿美元）（资料来源：Prismark. 3.2012）

智能手机和平板电脑带来的产业革命不断升温，这两类电子产品的增长趋势极为迅猛。因此，与其配套的PCB产品市场需求必然会随之增加，因而众多PCB制造商均在积极扩充产能、加大扩张步伐，力图在日渐火爆的市场中抢得先机。

2009~2016年全球手机市场发展趋势如图1所示。2011年全球手机产量为14.55亿台，较2010年的13.2亿台增长了10.2%。预计2011~2016年全球手机产量的复合平均年增长率（CAAGR）为7.6%；其中，智能手机的CAAG将达到25.9%，而非智能手机的CAAGR却为-9.3%。

图1 2009~2016年全球手机市场发展趋势

美国市场研究公司盖特纳公司（Gartner Inc.）2012年公布的数据显示，2011年全球移动PC出货量为3.528亿台，相比2010年的3.509亿台仅微升了0.5%。但媒体平板（Media Tablet）2011年的出货量相比2010年迅猛增长了256%，具体见图2。

图2 2010~2016年全球媒体平板及移动电脑市场发展趋势

以上电子产品市场发展趋势的数据表明，以智能手机和平板电脑为代表的移动终端产品市场的迅速增长，已成为全球电子整机产品市场的主要增长点，且其强劲的增长态势将在未来较长的一段时间内保持不变。紧密联系的上下游产业关系决定了用于移动终端产品的PCB市场亦在其驱动下迅猛升温并将长期保持快速增长态势。同时，由于当今移动终端产品日益轻薄化、多功能化的趋势，上游PCB产品制造业也需要相应地向以超高密度为特征的更高层次技术方向发展，方能配合不断更新的移动终端产品规格要求。以智能手机为例，参考不同手机厂家的产品设计方案，智能手机单个产品中涉及的各类PCB产品总数一般在15片至25片之间。Apple公司的iPhone手机是当前最具代表性的智能手机，其所涉及的PCB产品均为高密度互连（HDI）印制电路板、刚挠结合板等技术含量较高、生产难度较大的PCB产品。

综上，移动终端产品作为未来几年电子行业中成长性最为确定的领域，其需求在为PCB产品市场提供广阔的发展空间的同时也驱使PCB制造技术进行不断革新。

3 移动终端市场带动的高端PCB产品的国内外需求分析

移动终端产品在为PCB行业提供巨大市场成长动力的同时，也在PCB生产技术水准方面提出了更进一步的要求和挑战。未来面向消费类的PCB产品特别是高精密度和特殊基板的需求将呈快速增长的趋势。消费者对于电子产品超薄便携的要求，且电路高传输速度和海量信息量处理对于PCB在高频高速下可靠性的要求，为HDI板、刚挠结合板、IC载板等高端PCB产品向着高密度、高集成、多层化、封装化的发展提供了机遇。

包括Apple、Samsung、Microsoft等全球消费电子著名品牌厂商，自2012年陆续推出新款智能型手机、平板电脑和配有Win8系统的笔记本电脑等移动终端产品，这让作为高端消费电子产品必备的HDI刚绕结合板等高端PCB的使用需求大幅提高，在整体PCB产业中成长表现尤佳。全球著名技术研究和咨询公司Gartner的分析报告表明，2013年全球手机、平板电脑和便携个人电脑的总出货量将达到24亿台，与2012年相比，增长9%，且预计将持续增长，到2017年超过29亿台。其中，2013年的全球平板电脑出货量预计将达到1.97亿台，与2012年1.16亿台的出货量相比，增长69.8%； 2013年的全球手机出货量预计为18.75亿部，包括10亿部智能手机。具体数据如表2。

表2 按设备类型划分的全球设备出货量（单位：千部）

目前，单台智能手机和平板电脑产品的物料清单中PCB产品价格约为50元人民币，智能手机厂商从PCB企业采购的这类产品的行业平均利润率约为30%。依照这些行业平均数据和上述移动终端的市场评估数据，2013年移动端用PCB产品的全球行业年产值和利润至少分别为598亿元和180亿元，预计至2017年，上述两项数据将分别达到862亿元和258亿元。

4 移动终端产品对PCB产品种类发展的影响

下游应用领域的要求不一导致了PCB产品的类型复杂多样。从PCB的层数和发展方向来分，可将PCB产品细分为单面板、双面板、常规多层板、挠性板、HDI板、封装基板等6个主要细分产品。从产品生命周期着眼，存在“导入期—成长期—成熟期—衰退期”等4个周期维度。PCB产品类型的发展趋势对前述不同应用领域的差异发展表现出一致性响应。全球不同类型PCB产值的现状及发展趋势见图3及表3数据。

单面板、双面板由于不适合目前电子产品进一步轻薄化的趋势，正处于衰退期，其产值比例不断减小，PCB产业相对发达的国家和地区，如日本、韩国和我国台湾地区，其本土已经很少生产该类产品。常规多层板和HDI板属于成熟期产品，工艺能力日益成熟，产品附加值较高，是目前大多主要PCB厂商全力主攻的产品方向，然而中国厂商此类产品的生产能力还较为有限。挠性板特别是高密度挠性板和刚挠结合板，属于正在从成长期向成熟期过渡的产品，但由于它的产品特点适应于目前市场火热的智能手机、平板电脑等移动终端的发展趋势，其成长性极高，是各个大厂未来的发展方向。

如表3中所示数据，与2010年相比，2011年单/双面板产值增加0.4%，多层板产值增加1.1%，HDI板产值增加17.5%，挠性板产值增加12.4%，封装基板产值增加6.6%。增幅最大的是HDI板和挠性板，预计未来5年中HDI板和挠性板的CAAGR分别为8.2%和7.5%，这两种类型的PCB产品之所以表现出强劲且持续的增长态势，其驱动力主要来自于下游与之相关的智能手机和平板电脑等移动终端电子产业。

图3 全球不同类型PCB产值比例

表3 全球不同种类PCB产值及增长率（资料来源：Prismark.3.2012）

5 移动终端用PCB产品发展趋势为我国PCB产业发展带来的机遇与挑战

在移动终端产品产业中，PCB供应商必须具备相当的技术水准和生产能力。早前，全球移动终端用PCB产品主要供应商多集中在日、韩等产业领先地区，例如日本的Ibiden、Panasonic、CMK、NOK、SONY Chemical，以及韩国的Samsung E-M、LG等。但由于移动终端市场火爆、原料和能源成本上升等因素的综合作用，这类PCB产品的价格逐渐走高。迫于控制产品价格的压力，一线手机厂商也开始在其他地区寻求供货来源。中国大陆和台湾地区等由于下游产业的逐步转移及相对廉价的劳动力成本，吸引了越来越多的PCB产能转移。

刚挠结合板、HDI板等高端PCB产品的市场需求在移动终端产品市场的带动下发展迅猛，产值和利润额均十分大，达数百亿人民币量级。2012年，中国大陆的PCB产业中，HDI和挠性板的增长率继续保持高于全球增长率的快速增长。未来5年，二者的平均年递增率（GAAGR）将达到7.7%。毫无疑问，它们是PCB产品中最具发展前景的线路板种类，其需求量将持续增长。

虽然我国PCB产量已位居世界第一，但高端PCB产品技术，如刚挠结合技术、任意层互连技术与国外先进水平相比还有较大差距，并日益成为制约我国电子工业发展，尤其是高端电子产品发展的瓶颈。国内移动终端用多层刚挠结合板市场份额几乎全部被美资、日资或台资企业占有，国内企业占有市场份额总和还不到2%。若我国本土的民族PCB企业通过提升自主创新能力和提高工业生产能力，能在这一市场领域中分一杯羹，对于我国PCB行业发展具有重要意义。