专利技术

专利名称:一种用于还原二硼化钛的钼容器

专利申请号:CN201120269920.5

公开号:CN202148192U

申请日:2011.07.28

公开日:2012.02.22

申请人:洛阳高新四丰电子材料有限公司

本实用新型涉及一种材料制备用容器，提出的一种用于还原二硼化钛的钼容器，所述的钼容器具有钼材质的盒状壳体;其特征在于:在所述的壳体内设置钼材质的过滤匣;所述过滤匣的底板具有多个过滤孔，过滤匣的左右两侧壁具有向外的直角折边;所述的过滤匣通过左右两侧壁的直角折边支撑在壳体的上端面。本实用新型在壳体内设置过滤匣;使用时将用于还原二硼化钛的原料压胚放置在过滤匣内，连同壳体一同放入自蔓延反应炉内，采用顶部点火方式引发自蔓延反应，当炉内温度达到1 000 ℃时胚料内杂质大量溢出，一部分通过过滤孔下沉，其他部分上扬挥发，大幅度提高了所还原的二硼化钛的纯度。

专利名称:一种可控硅芯片与钼片的烧结模具

专利申请号:CN201120233831.5

公开号:CN202159649U

申请日:2011.07.05

公开日:2012.03.07

申请人:江苏捷捷微电子股份有限公司

本实用新型涉及一种可控硅芯片与钼片的烧结模具，包括烧结模具本体，烧结模具本体上设有多个中间开有便于纵向排气的孔，便于纵向排气的孔下方设有便于横向排气的孔，便于纵向排气的孔的顶部从上到下依次设有上层定位台阶、中层定位台阶和下层定位台阶，烧结模具本体四周开有台阶。本实用新型优点:定位精确，导热性能好，模具的通透性能好，便于真空的抽取和焊膏中助焊剂的排除。

专利名称:一种钼丝切割机

专利申请号:CN201120315806.1

公开号:CN202192693U

申请日:2011.08.26

公开日:2012.04.18

申请人:杭州澳凌制冷设备有限公司

一种钼丝切割机，包括主体、辊筒、保护罩、钼丝和支架，主体上部后侧设有保护罩，主体内部设有辊筒，支架下部设有支撑杆，钼丝设于辊筒、支架和支撑杆上。本实用新型一种铜片排版模具的有益效果在于:使用钼丝切割机，能大大提高半导体致冷晶片切割速度且使晶片的切割更为平整。